上海散热基板薄膜散热

材质特性：氮化铝陶瓷的导热系数较高，可达到170-230W/m・K，同时还具备优良的绝缘性能、耐高温性能以及与硅等半导体材料相近的热膨胀系数，使其与电子元件的热匹配性更好，减少因热膨胀差异导致的热应力问题。结构与散热机制：通常也是采用多层复合结构，通过在氮化铝陶瓷层表面进行金属化处理，实现与电子元件的电气连接以及热量的高效传导。其散热过程是热量先在氮化铝陶瓷层内快速传导，再借助金属化层传递到外部散热结构，从而实现散热目的。应用场景：尤其适用于大功率、高频、高温的电子器件散热，如高功率激光二极管、航空航天电子设备中的功率模块等，在这些对散热和性能要求苛刻的场景中表现出色。铝基板作为一种成熟的金属基覆铜板，其成本相对较低，更适合于大规模应用。上海散热基板薄膜散热

碳纳米管（CNTs）是散热涂料较理想的功能填料。通过理论计算和实际测量表明，单壁碳纳米管的室温导热系数高达6600W/m.K，多壁碳纳米管的室温导热系数达3000W/m.K，CNTs是目前世界上已知的较好的导热材料之一 。物体辐射或吸收的能量与它的温度、表面积、黑度等因素有关。CNTs是一维纳米材料，比表面积大，被誉为世界上较黑的物质，这种物质对光线的折射率只有0.045%，吸收率可以达到99.5%以上，辐射系数接近1。碳纳米管散热涂料以涂层薄、热阻小为特征，可以激发金属散热器表面的共振效应，有效提高远红外发射效率，加快热量从散热器表面的快速散发。适用于铜箔散热、铝基板散热、LED灯基座散热、电器外壳散热等多种工作环境。广东聚合物散热基板高性能计算机碳纳米管因其独特的纳米结构和优异的力学性能，表现出极高的弹性模量和较小的应变。

微泰高散热基板，微泰耐电压基板特点：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板，复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生，避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计，确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。用我们的半固化片做的PCB板，因散热性、绝缘性好，强度大，无电子噪声，低膨胀率，介电损耗低，

材质特性：以碳纤维、石墨等碳材料为基础，复合其他高导热材料（如铜、铝等金属）制成。碳材料本身具有良好的导热性、低密度以及优异的热稳定性，与金属复合后能进一步优化散热性能，同时还能根据需要调整复合比例和结构来满足不同的应用需求。结构与散热机制：其结构形式多样，有的采用碳纤维编织增强的方式，在碳纤维基体中融入金属颗粒，形成三维网络结构，热量可沿着碳纤维和金属颗粒构成的通道快速传导；还有的是在石墨片层间嵌入金属层，借助石墨的层间导热优势和金属的高导热性，实现高效散热。应用场景：在航空航天、电子通信等领域的一些轻量化、高性能要求的电子设备中崭露头角，如卫星上的电子载荷、5G通信基站中的射频模块等，既能满足散热需求，又能减轻设备整体重量。高密度电子设备需在极端环境下工作，常用高可靠性散热基板（如钼铜、金刚石复合材料）。

三）热膨胀系数热膨胀系数反映了材料在温度变化时的尺寸变化特性，其数值大小对于散热基板与电子元件之间的热匹配性有着关键影响。如果散热基板与电子元件的热膨胀系数相差过大，在设备运行过程中，温度的反复变化会导致二者之间产生热应力，可能引发焊点开裂、接触不良等问题，影响电子设备的可靠性和寿命。因此，在选择散热基板时，通常会尽量选用与所连接电子元件热膨胀系数相近的材料，以减少热应力的产生。因此，在选择散热基板时，通常会尽量选用与所连接电子元件热膨胀系数相近的材料，以减少热应力的产生。碳纳米管垂直散热技术是一种利用碳纳米管（CNTs）独特性质进行高效散热的解决方案。安徽纳米复合石墨烯散热基板5G基站外壳

碳纳米材料具有重量轻、强度高的特点，这使得它们在散热应用上更具优势。上海散热基板薄膜散热

金属-陶瓷复合散热基板：材质特性：这种复合基板结合了金属的高导热性和陶瓷的高绝缘性、耐高温等优点，通过特定的工艺将金属层与陶瓷层紧密结合在一起，例如采用扩散焊接、热压烧结等方法，使二者之间形成良好的热传导界面，协同发挥作用。结构与散热机制：一般金属层位于底部，负责快速收集和传导热量，陶瓷层则在中间或上方，起到绝缘和辅助散热的作用，同时保护上方的电子元件免受高温影响。热量从电子元件传递至陶瓷层，再经陶瓷层传导至金属层，由金属层将热量散发出去，有效解决了既有散热需求又有绝缘要求的难题。应用场景：在新能源汽车的电机控制器、工业自动化控制设备中的大功率变频器等既需要高效散热又要保证电气安全的电子系统中应用较多，满足复杂工况下的散热和电气性能双重要求。上海散热基板薄膜散热