浙江石墨烯散热基板金属基板散热

高散热基板，碳纳米管基板，它是将碳纳米管（CNT）嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成，已成为韩国新的PCB绝缘材料。其特点包括很强散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生，从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片，在与铜板热压成覆铜板（CCL）后，其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯、IGBT、电力电子器件、特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器等领域。我们公司提供半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品的销售服务。随着科学技术的不断进步和碳纳米基板的不断应用，其未来发展前景不断拓展。安徽纳米复合石墨烯散热基板金属基板散热CNTs的导热性能高主要归因于其狭长的结构和较大的长径比，这使得它们在沿着长度方向的热交换性能非常高。浙江石墨烯散热基板金属基板散热

材质特性：氧化铝陶瓷具有高绝缘性、高硬度、耐高温以及化学稳定性好等诸多优点。其导热系数一般在20-30W/m・K左右，虽然相较于金属材料偏低，但在绝缘性能要求高的场合优势明显。结构与散热机制：其结构多为多层陶瓷与金属化层复合的形式，通过在陶瓷内部构建特定的热传导通道，如在陶瓷层中添加高热导率的填料或者采用特殊的烧结工艺来提高其导热性能。电子元件产生的热量在陶瓷基板内通过热传导的方式传递至金属化层，再由金属化层将热量传递给外部的散热装置。应用场景：在电力电子领域的绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块、高频通信电路中的功率放大器等对绝缘性能和散热都有严格要求的设备中应用，既能保证电气绝缘安全，又能有效散热。上海复合材料散热基板锂离子电池铝基板在热传导和散热方面表现出色，特别适用于LED照明产品等需要高效散热的应用。

碳纳米管具有极高的轴向热导率，因而在大功率电子器件散热材料中被寄予厚望。然而，其小尺寸特性严重制约了其实际应用，碳纳米管之间及其与复合材料基体之间的接触电阻、接触热阻均较大，从而使现有碳纳米管复合材料热导率均与人们的期望相距甚远。中科院苏州纳米所先进材料部李清文研究员课题组以自行宏量制备的碳纳米管粉体为基础，通过对其进行不同基团的功能化并与商用导热硅脂复合，详细考察了功能化对碳纳米管在硅脂中的分散及其与硅脂界面浸润性的影响，发现表面荷负电的羧基化碳纳米管能够实现在硅脂中的高浓度分散并形成导热良好的三维网络，大幅降低导热硅脂的传热阻抗。在此基础上，以设计碳纳米管的三维导热网络结构为目的，通过控制碳纳米管的长度、管径等因素，制备出了具有理想三维网络结构的柔性碳纳米管纸，其传热阻抗可低于导热硅脂和商用散热石墨片，且具备固态自支撑特性，在作为导热界面材料时能够在不污染器件表面的条件下实现高效传热。

PCB是电子设备主要部件，包括电阻、芯片、三极管等，其中芯片发热功率很高，常见CPU为70～300W，是主要发热源。因PCB高集成化，其发热功率不断提升。过高温度对电子设备性能、可靠性、寿命等严重不利。元器件温度相关失效包括机械失效与电气失效。机械失效是温度变化时，结合的各种材料热胀冷缩程度不同，造成材料变形、屈服、断裂等。电气失效是温度变化导致元器件性能改变，如晶体管、芯片电阻等，进而造成热逸溃、电过载;同时温度过高导致电子大量迁移和原子振动加速，造成离子迁移不受控和电子轰击原子现象，引发离子污染和电迁移。这将严重影响元器件的安全、稳定、寿命等。元器件散热分为芯片级、封装级、系统级，芯片级和封装级散热从优化材料和制造工艺入手，降低热阻，而系统级散热是使用合适的散热结构和冷却技术设计符合需求的散热系统，保证元器件能安全长效工作。国际半导体技术发展组织提出，系统级冷却是限制芯片能量损失增长的主要原因。这表明高性能系统级散热技术的重要性。相较于传统散热材料，纳米碳管的导热性能更加优异，能够更快地传导热量，从而降低电脑等设备的温度。

碳纳米管（CNTs）是散热涂料理想的功能填料。CNTs是良好导热材料之一。CNTs是一维纳米材料，比表面积大，被誉为世界上极黑的物质，辐射系数接近1。纳米纤维状的CNTs，与颗粒状的其它散热填料相比，更容易形成导热网络，对涂层增强增韧效果明显，涂层很薄时，比如5-10微米，就能形成均匀光洁、机械性能优异的膜。碳纳米管散热涂料以辐射能力强、涂层薄、热阻小为特征，可以激发金属散热器表面的共振效应，明显提高远红外发射效率，加快热量从散热器表面的快速散发。适用于薄膜散热、金属基板散热、LED灯基座散热、电器外壳散热。碳纳米板因其轻质、强度、高导电性、高热导性特点，在电子、光电、生物医学和航空航天等领域有应用前景。。浙江日本散热基板超级电容器

高频高速运行产生大量热量，散热基板（如氮化铝陶瓷）用于射频功放、天线等部件。浙江石墨烯散热基板金属基板散热

金属-陶瓷复合散热基板：材质特性：这种复合基板结合了金属的高导热性和陶瓷的高绝缘性、耐高温等优点，通过特定的工艺将金属层与陶瓷层紧密结合在一起，例如采用扩散焊接、热压烧结等方法，使二者之间形成良好的热传导界面，协同发挥作用。结构与散热机制：一般金属层位于底部，负责快速收集和传导热量，陶瓷层则在中间或上方，起到绝缘和辅助散热的作用，同时保护上方的电子元件免受高温影响。热量从电子元件传递至陶瓷层，再经陶瓷层传导至金属层，由金属层将热量散发出去，有效解决了既有散热需求又有绝缘要求的难题。应用场景：在新能源汽车的电机控制器、工业自动化控制设备中的大功率变频器等既需要高效散热又要保证电气安全的电子系统中应用较多，满足复杂工况下的散热和电气性能双重要求。浙江石墨烯散热基板金属基板散热