爱为视AOI支持远程操控和集中复判功能，同一台电脑可远程操作不同车间或产线的多台设备，维修站电脑能远程对多台设备进行复判，某跨国电子制造集团应用后，实现了多厂区检测标准统一与生产数据集中管理。这一功能在集团化企业多厂区生产场景中优势，既能避免不同人员判定差异，保障产品质量统一性，又能让技术人员在总部解决各厂区设备技术问题，减少现场服务成本...

爱为视AOI支持离线编程功能，工程师可在非生产时间制作检测程序，减少生产线调试等待时间，尤其适合多品类、小批量生产场景。设备采用多任务软件架构设计，测试过程中可在线编辑程序，保存后自动同步至系统，无需停机更新，进一步缩短程序调整时间。配合智能记忆库存储的500种产品检测程序，操作人员可快速调用适配，大幅提升换线效率。在研发打样、定制化生产...

AOI 在 FPC（柔性印制电路板）检测中的应用，针对性解决了 FPC 柔性大、易变形导致的检测难题。爱为视 FPC AOI 设备采用柔性载台设计，可避免检测过程中 FPC 因受力产生的变形，同时搭载动态聚焦技术，能根据 FPC 的弯曲弧度实时调整镜头焦距，确保检测清晰度。设备可检测 FPC 的线路断裂、焊盘脱落、覆盖膜气泡、弯折痕等缺...

爱为视SM510可选配高精度激光指示器，当检测到不良品时，激光束自动投射至缺陷位置，误差控制在±0.1mm以内，为维修人员提供清晰的定位指引。配合AR眼镜使用时，可在PCBA表面实时显示虚拟标注的缺陷类型、详细信息及修复指引，包括推荐烙铁温度、焊锡用量等参数。某电子维修企业应用后，单个不良品平均维修时间从15分钟缩短至5分钟，PCBA报废...

AOI 技术在 PCB（印制电路板）制造领域的应用，彻底改变了传统依靠人工目检的低效模式。爱为视针对 PCB 行业推出的 AOI 检测方案，不仅能对 PCB 板的线路缺陷（如短路、断路、线宽异常）、阻焊层缺陷（如气泡、露铜、偏位）进行检测，还支持多层 PCB 板的内层缺陷识别，通过 3D 建模技术还原板件立体结构，捕捉隐藏在内部的微小瑕疵...

爱为视SM510操作系统提供中文、英文、日文等十余种语言界面选项，操作手册和提示信息同步多语言化，有效消除跨国企业不同地区工厂的语言障碍。在某跨国电子制造集团的应用中，该功能实现了全球各厂区生产数据的统一管理与分析，提升全球化运营效率。设备支持进出方向可调（左进右出或右进左出），能与不同地区工厂的产线布局灵活适配，无论是L型、U型还是直线...

爱为视AOI标配2000万CCD全彩工业面阵相机，可根据需求选配1200万、2500万或2900万像素相机，配合八侧面多角度高亮条形光源与RGB三色环形LED光源，为不同场景提供均匀照明，避免反光与阴影干扰。3D智能AOI更采用RGBW四色环形+4方向结构光投影单元，结合12MP彩色面阵工业相机，有效消除检测暗区，确保图像清晰。在回流焊炉...

AOI 在半导体封装引脚成型后的检测中，确保了引脚的尺寸精度与外观质量。爱为视半导体封装引脚成型 AOI 设备针对引脚的弯曲角度、间距、长度、外观缺陷（如引脚变形、镀层划痕）进行检测，采用激光测量技术与光学成像结合的方式，引脚尺寸测量精度达 ±0.005mm，外观缺陷检测精度达 0.01mm。设备支持不同封装形式（如 SOP、QFP、DI...

AOI 在 FPC（柔性印制电路板）检测中的应用，针对性解决了 FPC 柔性大、易变形导致的检测难题。爱为视 FPC AOI 设备采用柔性载台设计，可避免检测过程中 FPC 因受力产生的变形，同时搭载动态聚焦技术，能根据 FPC 的弯曲弧度实时调整镜头焦距，确保检测清晰度。设备可检测 FPC 的线路断裂、焊盘脱落、覆盖膜气泡、弯折痕等缺...

AOI 在光伏组件生产中的应用，为提升光伏产品发电效率提供了关键支持。爱为视光伏 AOI 检测设备针对光伏电池片、组件层压前、层压后三个关键环节：在电池片环节可检测隐裂、碎片、色差、栅线缺陷；在层压前可识别 EVA 胶膜气泡、玻璃杂质、焊带偏移；在层压后能检测组件表面划伤、边框密封不良、接线盒焊接缺陷。设备采用大面积成像技术，单次检测范围...

AOI 在半导体封装测试环节中，是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷，采用多光谱成像技术与深度学习模型，能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测，且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统，能自动统计各类缺陷占比，生成可视化质检...

AOI 在半导体封装测试环节中，是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷，采用多光谱成像技术与深度学习模型，能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测，且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统，能自动统计各类缺陷占比，生成可视化质检...