波峰焊炉后AOI

AOI 在半导体封装引脚成型后的检测中，确保了引脚的尺寸精度与外观质量。爱为视半导体封装引脚成型 AOI 设备针对引脚的弯曲角度、间距、长度、外观缺陷（如引脚变形、镀层划痕）进行检测，采用激光测量技术与光学成像结合的方式，引脚尺寸测量精度达 ±0.005mm，外观缺陷检测精度达 0.01mm。设备支持不同封装形式（如 SOP、QFP、DIP）的引脚检测，检测速度达 200 颗 / 小时，且具备引脚尺寸统计功能，可生成尺寸分布直方图，帮助半导体封装企业优化引脚成型工艺，确保引脚尺寸符合下游 PCB 板的焊接要求。​AOI软件支持数据追溯，便于生产质量问题分析改进。波峰焊炉后AOI

AOI 在 FPC 柔性电路板弯折测试后的检测中，针对性解决了弯折后线路隐性缺陷的检测难题。爱为视 FPC 弯折后 AOI 设备采用高频振动检测与光学成像结合的技术，先通过模拟实际使用场景的弯折测试（可设定弯折角度、次数），再通过高分辨率相机捕捉弯折后线路的隐性裂纹、焊盘脱落等缺陷，检测精度达 0.01mm。设备支持记录每一次弯折测试的参数与检测结果，生成弯折寿命分析报告，帮助 FPC 厂商评估产品的弯折可靠性，优化 FPC 的材料选择与结构设计，满足折叠屏手机、可穿戴设备等对 FPC 弯折性能的高要求。​江西炉前AOI检测设备AOI检测方案针对柔性电路板，提供柔性适配的检测手段。

针对大规模生产线的检测需求，爱为视推出多工位协同检测方案，通过部署多台AOI设备分工协作，前工位重点检测元件贴装，后工位专注焊接质量，经智能调度算法分配任务，避免检测瓶颈。各工位实现数据共享，当某一工位检测到严重缺陷时，后续工位自动加强检测力度。在某手机生产线应用后，整体检测效率提升50%，单台设备每小时可完成1800片PCBA全检，完全匹配高速SMT产线节拍。该方案适配消费电子旺季大规模生产、大型电子制造工厂自动化产线等场景，在不增加产线长度的前提下提升产能。

爱为视SM510的光学系统采用全封闭防尘结构，相机镜头配备自动清洁装置，可定期焊渣、助焊剂残留等污染物，在焊接工序密集、粉尘较多的车间，设备连续运行72小时无需人工擦拭镜头，检测精度保持率达99%以上。相比传统开放式AOI每日停机清洁的模式，该设计减少了粉尘导致的误检与停机维护时间。设备机身采用大理石平台及立柱横梁，搭配进口伺服电机丝杆，实现高速高精度运行的同时，保持持续稳定低磨损，某汽车零部件企业的SM510机型连续运行3年，未出现硬件导致的精度下降，每年节省维护成本超20万元。AOI检测设备维护周期长，减少企业设备停机维护时间。

AOI 在光伏电池片串焊后的检测中，有效解决了串焊过程中易出现的焊带偏移、虚焊等问题。爱为视光伏电池片串焊后 AOI 设备采用线阵相机与红外热成像技术结合的方式，既能通过光学成像检测焊带偏移（精度 ±0.2mm）、露铜、焊带褶皱等外观缺陷，又能通过红外热成像检测虚焊（虚焊点温度与正常焊点差异可识别），避免因虚焊导致的组件发电效率下降。设备检测速度达 120 片 / 小时（166mm 尺寸电池片），且支持与串焊机联动，实现 “串焊 - 检测” 无缝衔接，帮助光伏组件厂商提升串焊质量，减少后期组件返工成本。​AOI设备针对SMT贴片工艺，提供高精度视觉检测解决方案。上海炉前AOI

AOI光学检测技术响应速度快，提升生产线整体运行效率。波峰焊炉后AOI

AOI 在 LED 显示屏模组生产中的应用，有效提升了 LED 显示屏的显示效果与可靠为视 LED 显示屏模组 AOI 设备针对模组的 LED 灯珠排列、焊接质量、面罩缺陷、PCB 线路等环节，能检测灯珠缺件、虚焊、亮度不均、面罩划痕、线路短路等缺陷，通过亮度校准技术确保检测时灯珠发光一致性，避免因亮度差异导致的误判。设备支持不同像素密度（从 P2 到 P10）的模组检测，检测速度达 1 个模组 / 分钟，且具备灯珠亮度分级功能，可帮助厂商筛选出亮度一致的灯珠进行组装，提升 LED 显示屏的整体显示效果。​波峰焊炉后AOI