广州氧化锆陶瓷

航实陶瓷的氮化铝陶瓷产品，除了应用于 5G 基站和新能源汽车功率模块，在通信设备的其他领域也实现了普遍适配。在数据中心的服务器散热模块中，该公司的氮化铝陶瓷基板能够快速传导芯片产生的热量，使服务器的工作温度降低 8 - 12℃，有效提升服务器的运行稳定性和使用寿命。针对路由器、交换机等小型通信设备，公司开发出小型化的氮化铝陶瓷散热片，通过精确的尺寸设计，完美适配设备内部空间，解决了小型通信设备因空间有限导致的散热难题。目前，国内多家通信设备制造商在其不同类型的产品中采用航实陶瓷的氮化铝陶瓷部件，产品的兼容性和散热性能得到了市场的充分验证。航实陶瓷的全陶瓷轴承在化工泵体中可耐受强腐蚀介质，使用寿命较传统金属轴承延长 3 倍以上。广州氧化锆陶瓷

航实陶瓷的全陶瓷轴承组件，在一些特殊行业实现了应用突破。在食品加工行业，全陶瓷轴承因无磁、耐腐蚀的特性，可应用于食品搅拌设备、输送设备中，避免了金属轴承可能产生的金属离子污染，符合食品卫生标准。在医疗器械领域，如离心机、血液分析仪等设备中，全陶瓷轴承的高精度和低噪音特性，保障了医疗设备的精确运行和稳定性能，减少了设备运行过程中对医疗检测结果的干扰。这些在特殊行业的应用案例，进一步拓展了全陶瓷轴承的市场空间，也体现了航实陶瓷产品在不同行业场景下的适配能力。广州氧化锆陶瓷片航实陶瓷的半导体设备陶瓷结构件能适应等离子蚀刻、离子注入等特殊工艺环境。

聚焦 5G 基站与新能源汽车功率模块的散热需求，航实陶瓷精确布局氮化铝陶瓷领域，填补了区域内部分散热材料的供给空白。该公司生产的氮化铝陶瓷热导率可达 170W/(m・K) 以上，远超传统氧化铝陶瓷，且具备优异的绝缘性能，成为高密度电路散热的理想选择。通过优化粉体提纯工艺与热压烧结技术，材料纯度被控制在 99.9% 以上，成功研发出 12 英寸氮化铝陶瓷基板，良品率突破 92%，性能已接近国际先进水平，目前已通过国内头部功率半导体厂商验证，适配 800V 高压平台汽车电驱系统。

在保证半导体封装陶瓷产品性能的前提下，航实陶瓷通过多种措施进行成本控制。在原料采购方面，与原料供应商签订长期合作协议，批量采购降低原料采购成本 10%；同时优化原料配比，在不影响产品性能的前提下，减少高价原料的使用量，进一步降低原料成本。在生产工艺方面，引入自动化生产线，生产效率提升 30%，人工成本降低 20%；同时优化烧结工艺参数，缩短烧结时间，能耗降低 15%。在成品率提升方面，通过改进成型工艺与质量检测手段，多层陶瓷封装基座的成品率从 85% 提升至 92%，减少了废品损失。成本控制使公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中具备价格优势，同时保持合理的利润空间，目前该产品的市场份额正逐步扩大，已进入多家半导体封装企业的供应链体系。航实陶瓷建立严格原料筛选标准与生产洁净车间，每批次医疗陶瓷耗材均经第三方检测。

航实陶瓷的氮化铝陶瓷产品开始向 5G 终端设备领域探索，针对 5G 手机、平板电脑等终端设备的散热需求，开发出超薄氮化铝陶瓷散热片，厚度可薄至 0.3mm，热导率保持 170W/(m・K) 以上。该散热片通过特殊的粘结工艺，可紧密贴合在手机芯片表面，有效传导芯片产生的热量，某手机厂商测试数据显示，采用该散热片后，手机在高负载运行时的温度降低 4℃，卡顿现象减少 60%。此外，公司还开发出氮化铝陶瓷天线罩，用于 5G 终端设备的信号接收，该天线罩具备低介电损耗特性，可减少信号衰减，提升 5G 信号的接收强度与稳定性，在信号较弱的环境下，手机通话质量提升 30%，数据传输速率提高 20%。目前，氮化铝陶瓷在 5G 终端的应用仍处于市场验证阶段，但已展现出良好的发展潜力，公司正与多家终端设备厂商开展技术合作。航实陶瓷技术团队优化粉末配比与成型工艺，攻克复杂结构带孔陶瓷、大型陶瓷件易开裂难题。福建99瓷陶瓷供应

依托宜兴质优陶瓷原料，航实陶瓷通过优化粉末配比与烧结工艺，使氧化铝陶瓷兼具高硬度与良好结构稳定性。广州氧化锆陶瓷

航实陶瓷对半导体设备用精密陶瓷结构件的定制化服务不断深化。针对不同型号的半导体光刻机，公司可根据设备制造商提供的详细参数要求，定制开发出专属使用的陶瓷导轨、陶瓷滑块等部件。这些定制化部件采用特殊的陶瓷材料配方，具备超高的耐磨性和精度保持性，能够满足光刻机长期高精度运行的需求。在定制过程中，技术团队与设备制造商保持密切沟通，及时调整设计方案，确保部件与设备的完美适配。这种深化的定制化服务，为半导体设备制造商提供了更专业、更精确的陶瓷结构件解决方案。广州氧化锆陶瓷