云浮绝缘陶瓷棒

随着新能源储能产业的发展，航实陶瓷的定制化服务延伸至该领域，为储能设备厂商提供专属使用陶瓷部件。针对储能电池的热管理需求，定制开发出氮化铝陶瓷散热基板，适配不同型号的储能电池模组，该基板的热导率达 180W/(m・K)，可有效控制电池工作温度，某储能企业使用后，电池模组的温度波动范围缩小至 5℃以内，电池循环寿命延长 1000 次。在储能逆变器中，定制开发出氧化铝陶瓷绝缘支架，具备高绝缘强度与耐高温性能，可耐受 120℃高温与 10kV 高压，确保逆变器的安全稳定运行。此外，公司还为储能系统的传感器定制陶瓷保护外壳，具备防水、防尘、抗冲击特性，适配户外恶劣环境，目前已完成多个储能设备厂商的定制订单，为新能源储能产业的发展提供了技术支持。航实陶瓷的多层陶瓷封装基座用低介电常数材料，介电损耗低于 0.002，保障高频信号稳定传输。云浮绝缘陶瓷棒

在保证半导体封装陶瓷产品性能的前提下，航实陶瓷通过多种措施进行成本控制。在原料采购方面，与原料供应商签订长期合作协议，批量采购降低原料采购成本 10%；同时优化原料配比，在不影响产品性能的前提下，减少高价原料的使用量，进一步降低原料成本。在生产工艺方面，引入自动化生产线，生产效率提升 30%，人工成本降低 20%；同时优化烧结工艺参数，缩短烧结时间，能耗降低 15%。在成品率提升方面，通过改进成型工艺与质量检测手段，多层陶瓷封装基座的成品率从 85% 提升至 92%，减少了废品损失。成本控制使公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中具备价格优势，同时保持合理的利润空间，目前该产品的市场份额正逐步扩大，已进入多家半导体封装企业的供应链体系。厦门光伏陶瓷厂家航实陶瓷优化电极浆料贵金属配比，实现 850℃低温烧结，降低能耗同时提升电极附着力。

为适配半导体器件小型化趋势，航实陶瓷对半导体封装陶瓷产品进行小型化设计优化。针对手机、可穿戴设备等便携式电子产品中的芯片封装需求，开发出尺寸只 2mm×2mm 的微型陶瓷封装外壳，该外壳采用 LTCC 多层共烧技术，实现了 3 层布线结构，满足多引脚芯片的连接需求。在小型化过程中，公司通过改进光刻工艺，将线路宽度从 50μm 缩小至 20μm，同时提升层间对位精度至 ±3μm，确保微型封装外壳的电气性能稳定。某芯片设计公司采用该封装外壳后，芯片体积缩小 30%，功耗降低 20%，适配了可穿戴设备的轻薄化设计需求，目前该产品的月产能已达 50 万件，满足市场批量供应需求。

航实陶瓷对半导体设备用精密陶瓷结构件的定制化服务不断深化。针对不同型号的半导体光刻机，公司可根据设备制造商提供的详细参数要求，定制开发出专属使用的陶瓷导轨、陶瓷滑块等部件。这些定制化部件采用特殊的陶瓷材料配方，具备超高的耐磨性和精度保持性，能够满足光刻机长期高精度运行的需求。在定制过程中，技术团队与设备制造商保持密切沟通，及时调整设计方案，确保部件与设备的完美适配。这种深化的定制化服务，为半导体设备制造商提供了更专业、更精确的陶瓷结构件解决方案。航实陶瓷研发的射频器件气密封装陶瓷外壳，气密性达 1×10⁻¹⁰Pa・m³/s，已批量供应通信设备商。

航实陶瓷在医疗陶瓷材料表面处理方面取得新进展，开发出羟基磷灰石 / 氧化锆复合涂层技术。该技术通过等离子喷涂工艺，在氧化锆陶瓷植入体表面形成一层 200μm 厚的复合涂层，其中羟基磷灰石成分与人体骨骼组织成分相近，能促进骨细胞附着与生长，氧化锆成分则提升涂层的结合强度与耐磨性。经测试，该复合涂层与陶瓷基体的结合强度达 60MPa，比单纯羟基磷灰石涂层提升 50%，骨细胞在涂层表面的增殖速率提高 40%。该技术已应用于人工牙根、骨科植入螺钉等产品，某医院的临床数据显示，采用该产品的患者骨愈合时间缩短 20%，植入体松动率降低至 1% 以下，为医疗植入领域提供了更优的材料选择。航实陶瓷建立严格原料筛选标准与生产洁净车间，每批次医疗陶瓷耗材均经第三方检测。肇庆柱塞陶瓷定制

航实陶瓷开发的 MLCC 用介质浆料，采用粒径 100nm 以内高纯度钛酸钡粉体，满足 01005 型微型 MLCC 需求。云浮绝缘陶瓷棒

航实陶瓷的发展，对宜兴陶瓷产业起到了积极的带动作用。公司通过与当地陶瓷原料供应商建立长期合作关系，带动了宜兴陶瓷原料产业的规模化发展，同时也促进了原料供应商对原料品质的提升。在技术交流方面，航实陶瓷经常与当地其他陶瓷企业分享先进的生产工艺和管理经验，组织技术培训和交流活动，提升了宜兴陶瓷产业整体的技术水平。此外，公司的市场拓展也为宜兴陶瓷产业带来了更多的市场机会，吸引了更多上下游企业入驻宜兴，完善了当地陶瓷产业的产业链布局。云浮绝缘陶瓷棒