AOI 在工业控制板制造中的应用，为工业设备的稳定运行提供了品质保障。爱为视工业控制板 AOI 设备针对控制板上的 IC 芯片、电阻、电容、继电器等元件，能检测元件错装、漏装、反向、焊点桥连等缺陷，检测精度达 0.03mm，支持高密度工业控制板（如每平方厘米 100 个元件以上）的检测。设备具备抗干扰能力，可在工业车间的电磁环境下稳定工作...

针对大规模生产线的检测需求，爱为视推出多工位协同检测方案，通过部署多台AOI设备分工协作，前工位重点检测元件贴装，后工位专注焊接质量，经智能调度算法分配任务，避免检测瓶颈。各工位实现数据共享，当某一工位检测到严重缺陷时，后续工位自动加强检测力度。在某手机生产线应用后，整体检测效率提升50%，单台设备每小时可完成1800片PCBA全检，完全...

AOI 在医疗电子设备制造中的应用，严格遵循医疗行业的高合规性要求。爱为视医疗电子 AOI 检测方案针对医疗设备中的 PCB 板（如监护仪主板、血糖仪控制板）、精密连接器、传感器探头等部件，能检测微小的线路缺陷（如 0.02mm 的线宽偏差）、元件焊接不良、外壳密封性缺陷等，检测过程符合 ISO 13485 医疗器械质量管理体系标准。设备...

爱为视SM510可选配高精度激光指示器，当检测到不良品时，激光束自动投射至缺陷位置，误差控制在±0.1mm以内，为维修人员提供清晰的定位指引。配合AR眼镜使用时，可在PCBA表面实时显示虚拟标注的缺陷类型、详细信息及修复指引，包括推荐烙铁温度、焊锡用量等参数。某电子维修企业应用后，单个不良品平均维修时间从15分钟缩短至5分钟，PCBA报废...

AOI 在汽车传感器模组制造中的应用，严格保障了传感器在汽车复杂环境下的可靠为视汽车传感器模组 AOI 方案针对毫米波雷达模组、激光雷达模组、摄像头传感器模组等，能检测模组内部元件的焊接不良、外壳密封性缺陷、镜头污渍、天线偏移等问题，通过屏蔽箱设计避免电磁干扰对检测结果的影响，确保检测准确性。设备支持高低温环境模拟检测（-40℃~85℃）...

AOI 在动力电池模组组装中的应用，重点保障模组的结构安全性与电性能稳定为视动力电池模组 AOI 方案针对模组的电芯排列、焊接点质量、线束连接、外壳装配等环节，能检测电芯间距偏差（精度 ±0.1mm）、焊接点虚焊 / 过焊、线束插头松动、外壳变形等缺陷，通过 3D 视觉技术测量焊接点高度与体积，确保焊接强度符合标准。设备支持与动力电池模组...

AOI 在半导体晶圆检测中的应用，为晶圆制造的早期缺陷识别提供了关键支持。爱为视半导体晶圆 AOI 设备针对晶圆表面的划痕、颗粒污染、氧化层缺陷、图形偏差等问题，采用深紫外光源（DUV）与高数值孔径镜头，能穿透晶圆表面氧化层，识别微小的内部缺陷，检测精度达 1nm 级别。设备支持 8 英寸、12 英寸晶圆的检测，检测速度达 2 片 / 小...

爱为视AOI配备强大的SPC统计分析系统，可提供不良率趋势图、缺陷类型分布图等多维度图表，支持按条码、二维码、机型、时间等维度追溯数据，且能与MES系统对接。通过对长期检测数据的趋势分析，可挖掘缺陷与生产工艺的关联规律，例如分析“少锡缺陷率”与“回流焊温度曲线斜率”的相关性，为工艺优化提供数据支撑。某汽车制造商借助该功能，发现生产工艺潜在...

AOI 在动力电池模组组装中的应用，重点保障模组的结构安全性与电性能稳定为视动力电池模组 AOI 方案针对模组的电芯排列、焊接点质量、线束连接、外壳装配等环节，能检测电芯间距偏差（精度 ±0.1mm）、焊接点虚焊 / 过焊、线束插头松动、外壳变形等缺陷，通过 3D 视觉技术测量焊接点高度与体积，确保焊接强度符合标准。设备支持与动力电池模组...

AOI 在显示屏制造中的应用，覆盖了 LCD、OLED、Mini LED 等多种显示技术的质检需求。爱为视显示屏 AOI 检测设备针对显示屏面板的坏点（亮点、暗点）、线缺陷（横线、竖线）、色差、亮度不均、边框缝隙等缺陷，采用面阵相机与线阵相机结合的检测方式，实现显示屏全区域无死角检测，小可检测 0.05mm 的坏点。设备支持不同尺寸显示屏...

AOI 在光伏电池片串焊后的检测中，有效解决了串焊过程中易出现的焊带偏移、虚焊等问题。爱为视光伏电池片串焊后 AOI 设备采用线阵相机与红外热成像技术结合的方式，既能通过光学成像检测焊带偏移（精度 ±0.2mm）、露铜、焊带褶皱等外观缺陷，又能通过红外热成像检测虚焊（虚焊点温度与正常焊点差异可识别），避免因虚焊导致的组件发电效率下降。设备...

AOI 在 LED 芯片分选环节的应用，为 LED 芯片的品质分级提供了依据。爱为视 LED 芯片分选 AOI 设备针对 LED 芯片的亮度、波长、电压、外观缺陷（如芯片破损、电极缺陷）进行综合检测，通过积分球测量芯片亮度与波长，精度分别达 ±1%、±1nm，同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持自动化分选，可根据客户需求将芯片分为不同等...