TCDDA作为高交联密度耐热型UV光固化单体,是小型电子继电器UV灌封的理想选择。小型继电器内部空间狭小(只几立方厘米),灌封胶需快速填满缝隙且耐高温——继电器工作时线圈发热,温度可达80℃以上,普通灌封胶易软化导致绝缘性能下降。TCDDA的刚性三环癸烷结构能形成致密交联网络,灌封后胶层Tg值高,在80℃持续发热环境下仍保持稳定形态,不出现形变或绝缘失效;其快速光固化特性可将灌封固化时间缩短至几十秒,适配继电器批量生产的节奏,同时低收缩率确保胶层与继电器引脚、外壳紧密贴合,避免因收缩产生缝隙导致水汽渗入,保障继电器长期稳定工作。UV光固化单体能调节固化物的表面张力,提升涂布覆盖的均匀性。电子封装业UV光固化单体费用

华锦达的TBCHA作为高附着低粘度UV光固化单体,在PET食品包装薄膜的UV涂布场景中展现出独特优势。PET食品包装膜需频繁折叠、卷曲,且长期接触光照,传统涂层要么在弯折时脱落,要么经光照后泛黄。TBCHA凭借分子中环己烷的烃基与PET薄膜的非极性表面形成强疏水相互作用,丙烯酸酯基团又能紧密贴合薄膜的极性位点,涂层固化后低收缩、不易开裂,即使薄膜反复折叠也不会出现涂层起皮;同时其分子不含苯环,全部由C-C单键与C-H键构成,能抵抗仓库或商超的光照环境,长期放置后涂层仍保持透明,不会因黄变影响食品包装的美观度,完美适配PET薄膜“耐弯折+抗黄变”的细分需求。耐热型UV光固化单体报价UV光固化单体可调节固化物的表面粗糙度,满足不同触感需求。

华锦达的CTFA与EOEOEA在柔性涂层体系中形成高效协同,两者均以低粘度与高柔韧性为关键优势,却在性能侧重上形成互补。CTFA凭借环状缩醛与丙烯酸酯的融合结构,25℃粘度只10-25cps,稀释能力远超普通单体,可将高粘度树脂体系粘度降低60%以上,且固化后能实现180°甚至360°对折不断裂,耐弯折性能突出。EOEOEA则以乙氧基乙氧基链段赋予体系更优的极性调节能力,与CTFA复配时,既能通过柔性链段中和环状结构的刚性,又能增强对极性基材的润湿性,避免涂层出现缩孔。更关键的是,两者均属低气味、低挥发品种,CTFA的双键转化率高,EOEOEA收缩率低,复配后体系固化收缩率可控制在5%以内,且在UV照射下30秒内即可表干,完美适配柔性薄膜、胶带等对加工性与力学性能均有高要求的场景。
CTFA作为含环状缩醛结构的UV光固化单体,关键竞争力在于其优异的活性稀释能力与低粘度特性——25℃环境下粘度只10-25cps,与高粘度树脂复配时,可将体系粘度降低60%以上,且不会破坏各组分的相容性,有效提升涂布或灌注工艺的流畅性。而EOEOEA的分子结构中,乙氧基链段赋予其良好的极性调节能力,与CTFA复配时,既能通过乙氧基链段增强对颜料、填料的润湿分散性,避免体系出现沉淀或团聚;又能借助自身柔性链段,中和CTFA环状结构带来的刚性,使固化物具备180°对折无开裂的柔韧性。此外,两者复配后仍保持低气味、低皮肤刺激性的优势,固化收缩率可控制在5%以内,兼顾工艺适配性、使用安全性与固化物力学性能。UV光固化单体可调节固化物的柔韧性,让涂层兼具刚性与弹性。

华锦达的TMCHA与TBCHA两款UV光固化单体,为手机外壳PC基材的UV涂层提供了“防脱落+抗黄变”的双重保障。手机外壳常需频繁接触手部汗液与外界光照,传统单体与PC基材亲和性不足,涂层易在汗液侵蚀下脱落,且含苯环的单体经阳光照射后会逐渐黄变,影响外观。而这两款单体凭借环己烷结构中的烃基,能与PC的非极性表面形成强范德华力,丙烯酸酯基团又可牢牢“抓牢”基材极性区域,低收缩特性还能避免固化后涂层开裂,彻底解决脱落问题;同时其分子只由C-C单键与C-H键构成,无不稳定苯环,可抵御紫外线与氧气攻击,即使手机长期暴露在阳光下,外壳涂层也不易泛黄,完美适配消费电子外壳对耐用性与美观度的需求。UV光固化单体可提升固化体系的耐高低温性能,适应宽温域工况。耐热型UV光固化单体报价
UV光固化单体有助于改善固化体系的储存安全性,减少变质风险。电子封装业UV光固化单体费用
华锦达的THFEOA与DCPA组合的UV光固化单体方案,为医用导管3D打印UV树脂提供了“柔性贴合+安全耐用”的创新选择。医用导管(如导尿管、引流管)需直接插入人体,对材料的低刺激性、柔韧性与耐消毒性要求极高,传统3D打印UV树脂要么刚性过强导致插入不适,要么刺激性高引发人体过敏,且耐消毒性能差易老化。THFEOA的乙氧基链段赋予树脂适度柔韧性,让导管能随人体组织轻微形变,提升佩戴舒适度,同时低刺激特性避免接触黏膜时引发不良反应;DCPA的高交联密度则确保护管具备足够的结构强度,不易在使用中变形,且耐化学性强,可耐受酒精、高温蒸汽等消毒方式而不老化开裂。两者快速固化的特性还能缩短导管的3D打印时间,适配医用导管“个性化定制+快速交付”的需求,为医疗领域提供安全可靠的UV光固化解决方案。电子封装业UV光固化单体费用