深圳轻量散热基板电器外壳散热

金属-陶瓷复合散热基板：材质特性：这种复合基板结合了金属的高导热性和陶瓷的高绝缘性、耐高温等优点，通过特定的工艺将金属层与陶瓷层紧密结合在一起，例如采用扩散焊接、热压烧结等方法，使二者之间形成良好的热传导界面，协同发挥作用。结构与散热机制：一般金属层位于底部，负责快速收集和传导热量，陶瓷层则在中间或上方，起到绝缘和辅助散热的作用，同时保护上方的电子元件免受高温影响。热量从电子元件传递至陶瓷层，再经陶瓷层传导至金属层，由金属层将热量散发出去，有效解决了既有散热需求又有绝缘要求的难题。应用场景：在新能源汽车的电机控制器、工业自动化控制设备中的大功率变频器等既需要高效散热又要保证电气安全的电子系统中应用较多，满足复杂工况下的散热和电气性能双重要求。高导热性：碳纳米散热基板能够有效降低电子设备的热峰值，减少元件损伤。深圳轻量散热基板电器外壳散热

碳纳米散热材料的主要特点。高散热性能：碳纳米管具有极高的导热性，能够有效地将热量从热源传导出去，从而显著提高散热效率。低热膨胀率：这种材料的热膨胀率非常低，这意味着它在温度变化时尺寸变化很小，有助于保持设备的稳定性和可靠性。强度大：碳纳米管复合材料具有很高的机械强度，能够承受较大的应力而不容易断裂。耐腐蚀性：该材料还具有优异的耐腐蚀性能，适合在各种严苛环境下使用。绝缘性能：碳纳米散热基板的绝缘性能非常好，能够防止电流泄漏，提高设备的安全性。无静电产生：这种材料在加工和使用过程中不会产生静电，从而避免了静电噪声对电子设备的影响。江苏复合材料散热基板电器外壳散热碳纳米材料能够迅速将热量从热源传递到散热装置外部，有效降低电子设备内部的温度。

一种碳纳米管散热结构与电子器件的集成方法，属于微电子工艺技术领域。本发明提供了一种简单、高效的碳纳米管散热结构与电子器件的集成方法。该方法利用碳纳米管阵列作为散热结构，通过在碳纳米管阵列自由端沉积金属浸润层以及制作焊锡层，再将碳纳米管从生长基板上剥离，形成散热结构体；然后将散热结构体的焊锡层与电子器件上的金属浸润层进行接触加热焊接，实现碳纳米管散热结构与电子器件的集成。本发明能够使一个性能良好的碳纳米管散热结构体直接集成于电子器件上，克服了其他碳纳米管散热结构集成方法中工艺复杂，效率低下的技术问题。

通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。如需要高性能、轻质和特殊功能的应用更倾向于选择碳纳米基板，而需要良好散热和较低成本则可能选择铝基板。

一、概述碳纳米散热基板是一种利用碳纳米材料的优异导热性能来实现高效散热的基板技术。碳纳米管（CNT）和石墨烯是常见的碳纳米材料，它们具有极高的导热系数，能够迅速将热量从热源传导到周围环境，从而有效地降低电子器件的工作温度。二、技术特点高导热性：碳纳米材料的导热系数远高于传统散热材料，如铝和铜，因此能够更快速地传导热量。轻量化：碳纳米材料的密度较低，使得散热基板的整体重量减轻，适用于便携式电子设备。良好的机械性能：碳纳米材料具有高的强度和高柔韧性，能够在保证散热性能的同时，提供良好的机械支撑。耐高温：碳纳米材料具有优异的耐高温性能，能够在高温环境下稳定工作。当碳纳米管和铝基体在相同应力下，碳纳米管的应变明显小于铝基体。广东陶瓷电路板散热基板太阳能电池

碳纳米材料具有重量轻、强度高的特点，这使得它们在散热应用上更具优势。深圳轻量散热基板电器外壳散热

石墨烯是一种超轻、超薄、大比表面积的准二维材料，面密度约0.77mg/m2，单层石墨烯的厚度约0.34nm，石墨烯的韧性极好，弹性模量为1.0tpa，微观强度可达30gpa，是传统钢材的100多倍，理论比表面积为2630m2/g，而且具有非常高的导电、导热性能，如电阻率为2×10-6ω.cm，电子迁移率可达2×105cm2/v.s，在室温下水平热导率约为5×103w/m.k。同时，石墨烯具有高的热稳定性、化学稳定性以及优异的抗渗透性和抗磨性能。因此，石墨烯在力学、电子学、光学、热学以及新能源等各领域中都拥有了很好的应用前景，尤其在散热材料的合成应用方面吸引了人们的关注。深圳轻量散热基板电器外壳散热