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可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

武汉某工业变频器厂商的产品主要应用于冶金行业,变频器需在85℃高温环境下连续工作数千小时,传统导热凝胶在长期高温下易出现导热率衰减(衰减率达15%以上),导致变频器内IGBT模块温度逐渐升高,影响使用寿命;部分产品还存在高温渗油现象,污染内部控制电路板,增加故障风险。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品通过特殊的高分子基体与导热填料协同设计,在85℃高温下连续工作3000小时后,导热率衰减率仍控制在5%以内,确保IGBT模块温度稳定;低渗油特性避免高温下油污渗出,保护控制电路板;6.5 W/m·K的初始导热率能满足变频器的散热需求,阻燃等级UL94-V0符合冶金行业对设备安全的要求。帮助武汉厂商提升了工业变频器的长期可靠性,减少因导热材料问题导致的设备维护成本。帕克威乐导热凝胶TS 500-65固化条件100℃/30min,适配工业化生产流程。广东可固型单组份导热凝胶供应商

可固型单组份导热凝胶

成都某智能穿戴公司推出的新款智能手表,主打“长续航”功能,电池容量提升30%,导致手表内部发热元件(如充电芯片、处理器)的散热量增加;同时,手表表带接口采用精密卡扣设计,传统导热凝胶的渗油问题可能导致卡扣粘连,影响用户更换表带的体验。可固型单组份导热凝胶的低渗油特性,可有效避免油污污染表带接口,保障卡扣正常使用;6.5 W/m·K的导热率能快速传导充电芯片与处理器的热量,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,避免温度过高影响电池续航;低挥发特性减少长期使用中挥发物对内部元件的影响,保障手表性能稳定。其在20psi压力下0.92mm的胶层厚度,也适配了智能手表的轻薄化设计需求,110 g/min的高挤出率则帮助成都公司提升了手表的自动化组装效率,平衡长续航与用户体验。广东可固型单组份导热凝胶供应商帕克威乐导热凝胶低渗油,避免5G通讯设备出现故障。

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传统导热凝胶在长期使用或温度变化环境下,易出现渗油现象,渗油可能污染周边精密元件,如摄像头模组的镜头、电路板上的芯片引脚,不影响元件性能,还会增加厂商的返工成本。可固型单组份导热凝胶通过特殊配方设计,具备优异的低渗油特性,可有效避免这类问题。以消费电子领域的摄像头模组为例,镜头对油污极为敏感,哪怕微量渗油也可能导致成像质量下降,该产品在为摄像头模组内芯片提供散热时,不会产生渗油污染,保障镜头的洁净度与成像效果。此外,其110 g/min的高挤出率适配摄像头模组的自动化组装产线,6.5 W/m·K的导热率满足芯片散热需求,低挥发特性保障模组长期使用可靠性,为厂商减少因渗油带来的质量问题与成本损耗。

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中,面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后,部分区域胶层过薄导致热阻过高,散热不良;部分区域胶层过厚则浪费空间,影响芯片封装精度,产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度,具备稳定的胶层控制能力,可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导,低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少长期运行中挥发物对芯片的影响,低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线,帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率,保障半导体器件的长期稳定运行,助力半导体产业向高密度封装方向发展。帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min,助力光通信设备批量组装。

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苏州是国内消费电子产业的重要基地,聚集了众多生产手机、笔记本电脑、智能穿戴设备的厂商,这些厂商的产品普遍追求轻薄化、小型化,对导热材料的体积控制、散热效率和污染防护有严格标准。可固型单组份导热凝胶在苏州消费电子产业的应用中,能精确匹配这些需求。例如某苏州笔记本电脑厂商在其轻薄型产品的处理器散热设计中,该产品20psi压力下0.92mm的薄胶层设计,有效节省了笔记本内部空间,契合轻薄化趋势;6.5 W/m·K的导热率快速传导处理器热量,避免温度过高影响使用体验;低渗油特性防止油污污染键盘、屏幕等部件,保障产品外观与功能;低挥发特性则提升了笔记本长期使用的可靠性。此外,110 g/min的高挤出率适配厂商的自动化组装产线,帮助提升生产效率,平衡产品性能与生产节奏。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶TS 500-65,可有效适配5G通讯设备的散热场景。广东可固型单组份导热凝胶供应商

惠州市帕克威乐的导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W,散热效率满足光通信要求。广东可固型单组份导热凝胶供应商

合肥聚集了众多工业PLC(可编程逻辑控制器)生产厂商,PLC设备内部结构紧凑,功率元件与周边元件间距小,在导热材料点胶过程中,若材料易产生气泡,会导致热阻升高,影响散热效率,甚至引发设备故障。某合肥PLC厂商曾因传统导热凝胶点胶后气泡问题,导致产品合格率90%左右,返工成本较高。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品通过优化配方与生产工艺,大幅减少点胶后的气泡产生概率,热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W,确保功率元件热量顺畅传导。同时,其低挥发特性(D4~D10<100ppm)可减少长期运行中挥发物对PLC内部精密元件的影响,低渗油特性避免油污污染电路板,帮助该厂商将产品合格率提升至98%以上,降低返工成本,保障PLC设备的长期稳定运行。广东可固型单组份导热凝胶供应商

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