企业商机
陶瓷基本参数
  • 品牌
  • 航实
  • 型号
  • 支持定制
  • 加工定制
  • 特性
  • 高频绝缘陶瓷,超高频绝缘陶瓷,高频高介陶瓷,氧化铝陶瓷
  • 功能
  • 绝缘装置陶瓷,电阻器陶瓷
陶瓷企业商机

航实陶瓷对电子陶瓷浆料产品进行性能提升,进一步满足市场需求。在 MLCC 用介质浆料方面,通过优化粉体分散工艺,使浆料的均匀性得到明显提升,从而提高了 MLCC 产品的容量稳定性和可靠性,适配更高精度的电子设备需求。对于电极浆料,公司研发出新型的贵金属替代配方,在保证电极性能的前提下,降低了贵金属的使用量,使电极浆料的成本降低 15% 左右,为下游 MLCC 企业降低生产成本提供了支持。性能提升后的电子陶瓷浆料,在市场上的竞争力进一步增强,订单量持续增长。航实陶瓷的半导体设备陶瓷结构件能适应等离子蚀刻、离子注入等特殊工艺环境。湛江透明陶瓷

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在仓储物流细节优化基础上,航实陶瓷推出绿色包装方案,减少包装材料对环境的影响。针对陶瓷产品易碎的特性,公司用可降解的玉米淀粉缓冲材料替代传统的泡沫塑料,该材料在自然环境中可完全降解,降解周期只 3 个月,同时缓冲性能与泡沫塑料持平,产品运输破损率保持在 0.3% 以下。在包装纸箱方面,采用 100% 再生纸制成,且纸箱表面的印刷油墨为水性环保油墨,无重金属与挥发性有害物质。某客户采用该绿色包装后,包装废弃物处理成本降低 40%,企业的环保评级提升,符合其可持续发展战略。此外,公司还推行包装回收计划,对可重复使用的包装材料进行回收清洗后再次利用,进一步减少资源浪费,目前绿色包装的使用率已达 80%。常州柱塞陶瓷报价航实陶瓷的氧化铝陶瓷防弹板重量比传统钢板减轻 50%,防弹性能达 GA141-2010 标准 2 级要求。

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航实陶瓷的发展,对宜兴陶瓷产业起到了积极的带动作用。公司通过与当地陶瓷原料供应商建立长期合作关系,带动了宜兴陶瓷原料产业的规模化发展,同时也促进了原料供应商对原料品质的提升。在技术交流方面,航实陶瓷经常与当地其他陶瓷企业分享先进的生产工艺和管理经验,组织技术培训和交流活动,提升了宜兴陶瓷产业整体的技术水平。此外,公司的市场拓展也为宜兴陶瓷产业带来了更多的市场机会,吸引了更多上下游企业入驻宜兴,完善了当地陶瓷产业的产业链布局。

航实陶瓷将氧化铝陶瓷产品拓展至造纸机械领域,针对造纸过程中压榨辊、刮刀等部件的磨损问题,开发出氧化铝陶瓷压榨辊衬套与陶瓷刮刀刀片。陶瓷压榨辊衬套采用 95% 氧化铝陶瓷,表面粗糙度控制在 Ra0.03μm,可减少纸张与辊面的摩擦,某造纸厂使用后,纸张表面平滑度提升 20%,压榨辊的更换周期从 2 个月延长至 8 个月。陶瓷刮刀刀片则具备高硬度、耐磨损特性,可有效去除辊面上的纸浆残留,避免纸张出现压痕、孔洞等缺陷,刮刀更换频率降低 60%,纸张废品率下降 8%。此外,公司还根据不同纸张类型(如牛皮纸、铜版纸)的生产需求,调整陶瓷部件的表面处理工艺,确保产品适配性,目前该系列产品已供应多家大型造纸企业,成为造纸机械升级的重要部件。航实陶瓷秉持 “质量至上,客户至上” 理念,以粉末成型工艺打破宜兴陶瓷传统认知。

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航实陶瓷在医疗陶瓷材料表面处理方面取得新进展,开发出羟基磷灰石 / 氧化锆复合涂层技术。该技术通过等离子喷涂工艺,在氧化锆陶瓷植入体表面形成一层 200μm 厚的复合涂层,其中羟基磷灰石成分与人体骨骼组织成分相近,能促进骨细胞附着与生长,氧化锆成分则提升涂层的结合强度与耐磨性。经测试,该复合涂层与陶瓷基体的结合强度达 60MPa,比单纯羟基磷灰石涂层提升 50%,骨细胞在涂层表面的增殖速率提高 40%。该技术已应用于人工牙根、骨科植入螺钉等产品,某医院的临床数据显示,采用该产品的患者骨愈合时间缩短 20%,植入体松动率降低至 1% 以下,为医疗植入领域提供了更优的材料选择。依托宜兴质优陶瓷原料,航实陶瓷通过优化粉末配比与烧结工艺,使氧化铝陶瓷兼具高硬度与良好结构稳定性。嘉兴绝缘陶瓷批发

航实陶瓷的碳化硅陶瓷坩埚使用寿命是石墨坩埚的 3 倍以上,用其生产单晶硅棒杂质含量降 30%。湛江透明陶瓷

在传统紫砂陶瓷改良基础上,航实陶瓷尝试与智能家居产品结合,开发出智能紫砂茶具套装。该套装保留紫砂材质的透气保温特性,同时在茶具底部嵌入无线充电模块与温度传感器,可通过手机 APP 实时监测茶水温度,并实现自动保温功能。针对消费者担心的陶瓷与电子元件兼容性问题,公司采用特殊的绝缘密封工艺,确保茶具在正常使用过程中不漏电、不进水,安全性能符合国家家用电器标准。此外,智能茶具的 APP 还内置茶艺教程、茶叶储存建议等功能,满足现代消费者对便捷性与文化体验的双重需求,该产品在智能家居展会上获得普遍关注,已进入多家部分家居卖场销售。湛江透明陶瓷

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航实陶瓷持续对半导体封装陶瓷产品进行性能优化。针对多层陶瓷封装基座(LTCC),公司通过改进层间结合工艺,使产品的层间剥离强度提升 20%,进一步增强了产品的结构稳定性,能够更好地应对半导体封装过程中的高温焊接等工艺环节。在气密封装陶瓷外壳方面,优化了密封工艺,使产品的气密性在长期使用过程中保持稳定,即使在高温、高湿的恶劣环境下,也能有效保护内部芯片不受外界环境影响。这些性能优化措施,让公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中更具优势,获得了更多半导体封装企业的青睐。航实陶瓷的碳化硅陶瓷坩埚可承受 1600℃以上高温,热膨胀系数低于 2.5×10⁻⁶/℃,无开裂风险。南京氧化铝陶瓷航实陶瓷在医疗陶...

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