华锦达的TMCHA与TBCHA在分子结构设计上高度契合脂环族单体的关键优势,均以环己烷为骨架,搭配高反应活性的丙烯酸酯基团。这种结构不只彻底规避了含苯环单体(如传统PHEA)易黄变的缺陷——因分子中只含稳定的C-C单键与C-H键,长期暴露于紫外线或氧气环境中,仍能保持优异的颜色稳定性;还通过环己烷上的烃基链与基材表面形成强范德华力,明显提升单体对各类基材的附着牢度,且低收缩特性可减少固化过程中的内应力,避免涂层开裂。而TCDDM作为三环癸烷二甲醇衍生单体,其独特的三元环结构赋予分子更高刚性,与TMCHA、TBCHA复配时,无需增加体系粘度,即可将固化物的耐热变形温度提升15%-20%,同时凭借低毒、无刺激性气味的特性,进一步优化配方的环保表现,满足严苛的安全与性能双重需求。UV光固化单体可调节固化物的表面粗糙度,满足不同触感需求。广东涂料行业UV光固化单体

华锦达的THFA与PHEA虽同属低刺激性功能性单体,但性能侧重各有不同:THFA以环状结构为关键,分子刚性适中,固化过程中收缩率低,只3%-4%,能有效减少涂层与基材间的内应力,避免出现剥离风险;PHEA则凭借分子中的羟基基团,可与基材表面的极性基团形成氢键,明显提升单体对各类极性基材的附着强度,尤其在塑料基材(如PC、ABS)上表现突出。两者复配使用时,可实现“低收缩+高附着”的性能互补,解决单一单体在收缩率或附着性上的短板。而TCDDA的加入,能进一步强化体系性能——其三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯结构可快速构建致密交联网络,弥补THFA与PHEA单官能团带来的交联密度不足问题,使固化物的Tg值提升至80℃以上,同时增强耐溶剂性与力学强度,且整体体系仍保持低气味、低皮肤刺激性的环保优势,适配对性能与安全均有高要求的配方需求。上海耐热型UV光固化单体UV光固化单体能优化固化体系的粘度,让施工涂布更顺畅均匀。

TMCHA与THFEOA搭配使用的UV光固化单体组合,为柔性PCB的覆盖膜提供了“高附着+可弯曲”的适配方案。柔性PCB需频繁弯折(如折叠屏手机排线),覆盖膜既要紧密贴合基材防止其脱落,又要具备一定柔韧性避免弯折时开裂,传统单体要么附着力不足,要么刚性过强易断裂。TMCHA凭借高附着特性,能确保覆盖膜与柔性PCB的铜箔、基材紧密结合,低收缩率避免固化后出现剥离;THFEOA的乙氧基链段则赋予覆盖膜适度柔韧性,使其可随PCB反复弯折而不产生裂纹,同时低刺激性特性也优化了生产车间的操作环境,适配柔性电子对“耐用性+可弯折”的关键需求。
智能手表陶瓷表圈的UV保护涂层需同时解决“低极性附着难”与“日常抗黄变”问题——陶瓷表圈表面极性极低,传统单体易出现涂层脱落,且长期接触手腕汗液与室内光照,含苯环的涂层易泛黄影响外观。华锦达的TMCHA与TBCHA形成完美适配,两者分子中的环己烷烃基能与陶瓷非极性表面形成强范德华力,丙烯酸酯基团则紧密“锚定”表圈表面,固化后低收缩率避免涂层开裂,即使表圈长期佩戴摩擦也不易剥落;同时,两款单体均不含苯环,只由C-C单键与C-H键构成,能抵御光照与汗液侵蚀,长期使用后涂层仍保持通透,不出现黄变,让陶瓷表圈既保留质感,又具备耐用防护。UV光固化单体可提升固化体系的耐高低温性能,适应宽温域工况。

DCPA作为高交联密度耐热型UV光固化单体,为3D打印小型工业耐高温卡扣提供了关键支撑。这类卡扣多用于工业设备的局部高温区域(如靠近电机的外壳连接),需承受60-90℃的持续温度,且需具备足够强度防止断裂,普通3D打印UV树脂难以兼顾耐热与强度。DCPA的刚性环状结构能赋予打印树脂高Tg值与致密交联网络,打印出的卡扣在90℃高温下仍保持结构稳定,不会软化变形;其低收缩率确保卡扣的尺寸精度,能与设备接口精确匹配,避免因尺寸偏差导致连接松动;同时快速光固化特性可缩短卡扣的打印时间,适配工业零件“小批量定制+快速交付”的细分需求,为小型耐高温工业配件的3D打印提供可靠原料支持。UV光固化单体有助于提升固化体系的耐候稳定性,适应复杂户外环境。低粘度UV光固化单体生产
UV光固化单体能增强固化物的抗静电性能,减少静电积累影响。广东涂料行业UV光固化单体
新能源汽车充电桩内部的PCB板UV灌封需应对“户外高温”与“水汽防护”双重挑战——充电桩长期暴露在户外,夏季内部温度可达70℃以上,灌封胶易软化导致绝缘失效,且雨水渗透可能引发短路。华锦达的TCDDA与DCPA协同发挥作用,TCDDA的刚性三环癸烷结构形成致密交联网络,赋予灌封胶高Tg值,70℃高温下仍保持结构稳定,绝缘性能无衰减;DCPA则进一步提升耐化学性,阻止雨水水汽渗入PCB板,同时两者快速光固化特性可缩短灌封工序时间,适配充电桩批量生产节奏,确保PCB板在户外复杂环境下长期稳定运行。广东涂料行业UV光固化单体