半导体芯片可固型单组份导热凝胶性能参数

成都某工业变频器厂商的变频器散热器采用铝基材，传统导热凝胶与铝基材的兼容性较差，长期使用后易出现界面分离现象，导致热阻升高，变频器内IGBT模块温度升高，影响使用寿命；部分产品还存在渗油问题，油污可能腐蚀铝基材表面，进一步加剧界面分离。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品通过表面改性处理，与铝基材形成良好的界面结合，长期使用后也不易出现分离现象，热阻稳定；低渗油特性避免油污腐蚀铝基材表面，保护散热器外观与性能；6.5 W/m·K的导热率能快速传导IGBT模块的热量，控制模块工作温度在安全范围；阻燃等级UL94-V0符合工业设备的安全要求。该产品110 g/min的高挤出率还适配了成都厂商的变频器自动化组装产线，帮助提升生产效率，延长变频器使用寿命。帕克威乐导热凝胶低渗油特性，让光通信设备长期运行更可靠。半导体芯片可固型单组份导热凝胶性能参数

惠州某电子组装厂主要为消费电子与工业电子客户提供主板、模组组装服务，在承接某工业控制主板组装订单时，曾面临两大难题：一是传统导热凝胶挤出速率慢，无法适配工厂的高速自动化产线，导致组装效率低；二是渗油问题严重，组装后的主板因油污污染元件，合格率85%左右，返工成本高。该工厂引入可固型单组份导热凝胶后，情况明显改善：110 g/min的高挤出率适配了自动化产线节奏，主板组装效率提升20%；低渗油特性有效避免了油污污染，主板合格率提升至98%以上，返工成本大幅降低。同时，该产品6.5 W/m·K的导热率满足了工业控制主板上功率芯片的散热需求，低挥发特性保障了主板的长期运行可靠性，帮助工厂顺利完成订单交付，还获得了下游客户的认可，后续合作订单量明显增加。重庆光通信可固型单组份导热凝胶热管理材料帕克威乐导热凝胶TS 500-65 100℃/30min固化，满足消费电子生产节奏。

车载电子、工业控制设备等场景中，电子元件工作环境复杂，温度波动大，若导热材料不具备良好的阻燃性能，在遇到电路故障或局部高温时，可能增加火灾风险，威胁设备与人员安全。可固型单组份导热凝胶的阻燃等级达到UL94-V0，这一等级意味着产品在特定测试条件下能快速自熄，且无滴落物产生，可有效降低火灾隐患。例如在合肥某新能源汽车电子厂商的车载控制器中，车载控制器靠近发动机舱，工作环境温度较高，且空间密闭，该产品的阻燃性能为控制器提供了额外安全保障，即使遇到局部高温，也不易引发燃烧。同时，其6.5 W/m·K的导热率确保了控制器内功率元件的散热需求，低渗油特性避免油污污染内部电路，低挥发特性提升长期使用可靠性，多方面适配车载电子对安全与性能的严格要求。

无锡工业变频器厂商在生产过程中，面临“振动环境下导热材料可靠性”的难题。工业变频器运行时会产生持续振动，传统导热凝胶固化后硬度较高，缺乏弹性，长期振动易导致胶层与散热器或芯片剥离，出现散热失效问题；部分产品还存在高温渗油现象，污染变频器内部控制电路板。可固型单组份导热凝胶固化后具备良好的弹性，可缓冲振动产生的应力，减少胶层剥离风险；低渗油特性有效避免高温下油污渗出，保护控制电路板不受污染；6.5 W/m·K的导热率能快速传导变频器内IGBT模块产生的热量，控制模块工作温度在安全范围；阻燃等级UL94-V0则符合工业设备的安全要求。同时，该产品110 g/min的高挤出率适配无锡厂商的变频器自动化组装产线，帮助提升生产效率，保障工业变频器在振动环境下的长期可靠运行。惠州市帕克威乐的导热凝胶100℃下30min固化，适合消费电子快速生产流程。

重庆工业传感器厂商的产品广泛应用于化工、机械等行业，传感器基材涵盖铝、铜、工程塑料等多种类型，传统导热材料与部分塑料基材的贴合性较差，易出现界面缝隙，导致热阻升高，影响传感器的温度测量精度；部分材料还存在渗油问题，可能污染传感器的探测探头，进一步降低测量准确性。可固型单组份导热凝胶通过优化配方，与铝、铜、塑料等多种基材均能形成良好贴合，减少界面缝隙，确保热阻稳定；低渗油特性避免油污污染探测探头，保障传感器测量精度；6.5 W/m·K的导热率可快速传导传感器内信号处理芯片的热量，避免温度过高影响芯片性能。其低挥发特性还能减少长期使用中挥发物对传感器内部元件的影响，帮助重庆工业传感器厂商提升产品测量精度与可靠性，适配多行业应用需求。帕克威乐导热凝胶TS 500-65固化条件明确，100℃下30min即可完成固化。半导体芯片可固型单组份导热凝胶应用案例

惠州市帕克威乐的导热凝胶UL94-V0阻燃，为5G通讯设备提供安全防护。半导体芯片可固型单组份导热凝胶性能参数

当前电子材料领域正积极推进国产替代进程，众多电子设备厂商希望选择性能达标、供应稳定且性价比适配的国产导热材料，以降低对进口产品的依赖，规避供应链波动风险。可固型单组份导热凝胶作为国产导热材料的代表性产品之一，在性能上可与部分进口同类产品对标，6.5 W/m·K的导热率、低挥发（D4~D10<100ppm）、低渗油特性，能满足中先进电子设备的散热与可靠性需求；在供应上，依托国内生产基地，具备规模化生产能力，可快速响应厂商的订单需求，交货周期更具优势，避免进口产品可能面临的物流延迟、关税波动等问题。例如某上海5G设备厂商在推进国产替代时，采用该产品后，不满足了基站设备的散热要求，还在供应响应速度上得到提升，更好地应对了市场订单的波动，契合国产替代的行业趋势。半导体芯片可固型单组份导热凝胶性能参数

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