研究所将晶圆键合技术与第三代半导体中试能力相结合,重点探索其在器件制造中的集成应用。在深紫外发光二极管的研发中,团队尝试通过晶圆键合技术改善器件的散热性能,对比不同键合材料对器件光电特性的影响。利用覆...
研究所将晶圆键合技术与第三代半导体中试能力相结合,重点探索其在器件制造中的集成应用。在深紫外发光二极管的研发中,团队尝试通过晶圆键合技术改善器件的散热性能,对比不同键合材料对器件光电特性的影响。利用覆...
第三代太阳能电池中,电子束曝光制备钙钛矿材料的纳米光陷阱结构。在ITO/玻璃基底设计六方密排纳米锥阵列(高度200nm,锥角60°),通过二区剂量调制优化显影剖面。该结构将光程长度提升3倍,使钙钛矿电...
电子束曝光是光罩制造的基石,采用矢量扫描模式在铬/石英基板上直接绘制微电路图形。借助多级剂量调制技术补偿邻近效应,支持光学邻近校正(OPC)掩模的复杂辅助图形创建。单张掩模加工耗时20-40小时,配合...
利用高分辨率透射电镜观察,发现量子点的位置偏差可控制在较小范围内,满足量子器件的设计要求。这项研究展示了电子束曝光技术在量子信息领域的应用潜力,为构建高精度量子功能结构提供了技术基础。围绕电子束曝光的...
围绕晶圆键合技术的中试转化,研究所建立了从实验室工艺到中试生产的过渡流程,确保技术参数在放大过程中的稳定性。在 2 英寸晶圆键合技术成熟的基础上,团队逐步探索 6 英寸晶圆的中试工艺,通过改进设备的承...
科研人员将机器学习算法引入电子束曝光的参数优化中,提高工艺开发效率。通过采集大量曝光参数与图形质量的关联数据,训练参数预测模型,该模型可根据目标图形尺寸推荐合适的曝光剂量与加速电压,减少实验试错次数。...
电子束曝光解决固态电池固固界面瓶颈,通过三维离子通道网络增大电极接触面积。梯度孔道结构引导锂离子均匀沉积,消除枝晶生长隐患。自愈合电解质层修复循环裂缝,实现1000次充放电容量保持率>95%。在电动飞...
该研究所在晶圆键合与外延生长的协同工艺上进行探索,分析两种工艺的先后顺序对材料性能的影响。团队对比了先键合后外延与先外延后键合两种方案,通过材料表征平台分析外延层的晶体质量与界面特性。实验发现,在特定...
晶圆键合开创量子安全通信硬件新架构。磷化铟基量子点与硅波导低温键合生成纠缠光子对,波长精确锁定1550.12±0.01nm。城市光纤网络中实现MDI-QKD密钥生成速率12Mbps(400km),攻击...
对于可修复的微小缺陷,通过局部二次曝光的方式进行修正,提高了图形的合格率。在 6 英寸晶圆的中试实验中,这种缺陷修复技术使无效区域的比例降低了一定程度,提升了电子束曝光的材料利用率。研究所将电子束曝光...
对于可修复的微小缺陷,通过局部二次曝光的方式进行修正,提高了图形的合格率。在 6 英寸晶圆的中试实验中,这种缺陷修复技术使无效区域的比例降低了一定程度,提升了电子束曝光的材料利用率。研究所将电子束曝光...