企业商机
导热粘接胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 100-21
  • 产品名称
  • 导热粘接胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 导热粘接一体化工艺,导热系数较高,粘接性好,剪切强度高
  • 用途
  • 散热器与PCB 导热粘接,适合无法用螺丝或卡扣紧固的散热器
  • 剪切强度
  • 3.5
  • 产地
  • 广东省惠州市
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 专业名
  • 单组份导热粘接硅胶
  • 硬度
  • 90 Shore A
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·k
  • 固化条件(125℃)
  • 60min
  • 固化条件(150℃)
  • 30min
导热粘接胶企业商机

印度作为新兴的电子制造基地,近年来智能手机、家电等产业发展迅速,当地企业对高效、低成本的导热粘接材料需求旺盛,导热粘接胶凭借高性价比逐渐进入印度市场。印度电子企业多以中低端产品生产为主,对成本较为敏感,同时追求生产效率的提升。导热粘接胶的国产身份使其在成本上较进口产品更具优势,价格只为进口产品的50%-60%,大幅降低了印度企业的采购成本。其高温快速固化特性(150℃下30min固化)能适配印度企业的批量生产节奏,提升产能。此外,印度部分地区电力供应不稳定,常温储存的特性让当地企业无需依赖恒温仓储设备,降低了对电力的依赖。目前,已有多家印度家电企业开始试用导热粘接胶,市场反馈良好,有望成为该产品在南亚市场的重要增长点。根据不同耐压要求可向导热粘接胶中添加对应粒径的微珠。台北家电组装导热粘接胶TDS

导热粘接胶

从材料配方科普角度来看,导热粘接胶作为单组份导热粘接硅胶,其配方设计充分兼顾了导热性、粘接性和稳定性。配方中重要的导热填料经过精心筛选,确保了较高的导热系数,同时通过优化填料粒径分布,使填料能够均匀分散在硅胶基体中,避免出现导热死角。硅胶基体的选择则注重提升产品的粘接性和耐候性,确保其能够与多种材质牢固粘接,并且在高低温环境下保持稳定。此外,配方中还添加了专业助剂,一方面提升了产品的常温储存稳定性,避免出现提前固化的问题;另一方面优化了固化特性,实现了高温快固化的效果。科学的配方设计是导热粘接胶各项优异性能的基础,使其能够满足多元化的工业需求。宁夏手机用导热粘接胶国产胶导热粘接胶的便捷性提升了散热组件的装配效率。

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精密电子仪器制造中,部分微型组件因结构脆弱、空间狭小,无法采用传统螺丝紧固方式固定散热器,这一痛点长期影响着产品质量。很多企业尝试过普通胶粘剂搭配导热垫的方案,但普通胶粘剂粘接性不足,易出现散热器脱落问题,且导热垫的导热效率有限。导热粘接胶的出现为这类企业提供了理想解决方案,其兼具较高的导热系数和优异的粘接性,能将散热器与微型组件紧密粘接,同时快速传递热量。固化后胶体硬度适中,不会对脆弱组件造成挤压损伤,还能缓解热循环产生的应力。某生产精密测量仪器的匿名企业采用该产品后,除了解决了散热器固定难题,仪器的散热效率也得到提升,测量数据的稳定性较之前有了明显改善,产品在市场上的竞争力也随之增强。

导热粘接胶作为单组份导热粘接硅胶,其单组份设计为工业生产带来了明显便利。在传统多组份胶粘剂的使用中,工作人员需精确配比不同组份,除了操作繁琐,还容易因配比误差影响产品性能,而单组份的导热粘接胶可直接开箱使用,无需混合步骤,大幅简化了操作流程,降低了人为误差的概率,特别适合批量生产场景。同时,这款导热粘接胶具备常温可长时间储存的特性,无需投入额外的冷藏或温控仓储设备,既减少了仓储成本,又避免了因储存条件不当导致的材料变质问题。以型号TS 100-21的导热粘接胶为例,其在常温环境下可稳定储存,取用便捷,能很好地适配各类电子组件生产的节奏,为企业提升生产效率提供了基础支持。导热粘接胶的应用减少了电子设备内部的零部件数量与重量。

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当前电子设备行业呈现出小型化、高功率的发展趋势,这一趋势使得设备内部的散热压力不断增大,传统导热粘接方案已难以满足需求,行业现状迫切需要高效的一体化解决方案。小型化设计导致设备内部空间极度压缩,传统螺丝紧固方式无法施展,而高功率运行则要求导热材料具备更高的导热效率。导热粘接胶的出现恰好契合了这一行业需求,其导热粘接一体化工艺无需预留紧固空间,能在狭小空间内实现高效导热与牢固粘接,完美适配设备小型化设计。同时,其较高的导热系数能够快速传递高功率组件产生的热量,避免设备因过热出现故障。目前,在笔记本电脑、微型服务器等小型化高功率设备的生产中,导热粘接胶已成为主流的散热粘接解决方案。导热粘接胶作为单组份硅胶实现导热与粘接的一体化工艺。海南关税国产导热粘接胶技术支持

导热粘接胶常温下可长时间储存且性能保持稳定。台北家电组装导热粘接胶TDS

当前电子制造行业“轻量化、集成化”的发展趋势,让传统的多组件散热粘接方案逐渐被淘汰,而导热粘接胶凭借一体化优势成为行业主流选择。轻量化要求设备尽可能减少零部件数量和重量,集成化则要求简化生产工艺,传统的“导热垫+螺丝”方案需要多个零部件配合,增加了设备重量和生产步骤,与行业趋势不符。导热粘接胶将导热和粘接功能集成,无需额外的固定零部件,减少了设备的重量和体积,适配轻量化需求;同时,一体化工艺简化了生产流程,减少了人工操作,适配集成化生产趋势。例如,某笔记本电脑制造商使用导热粘接胶替代传统方案后,其笔记本电脑的散热模块重量减轻了15%,生产效率提升了30%,且设备的厚度较之前减少了2mm,更符合市场对轻薄笔记本的需求。台北家电组装导热粘接胶TDS

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