依托自主掌握的集成无源器件（IPD）技术，知码芯在芯片设计领域不断实现突破。多款北斗高动态定位导航芯片、毫米波雷达芯片、电源管理芯片及高速 ADC/DAC 芯片已实现量产，填补了国内相关领域的技术空白。其研发的 2307 卫导芯片可实现高动态情况下 1 秒内失锁重捕定位，2301 高精度定位模块达成毫米级定位精度，高速 ADC 芯片则以高采样率、低功耗等优势适配激光雷达、示波器等多元场景，充分彰显了公司在芯片设计领域的硬核实力。知码芯以人才为核心，以服务为纽带，持续深耕芯片设计领域，用技术创新与专业服务为国产芯片产业发展注入强劲动力，助力中国芯片设计实现更高质量的突破。知码芯集团深耕芯片设计领域十余载，以自主创新的异质异构集成射频技术为基础，打破传统设计瓶颈。新疆电源芯片设计定制
技术攻坚，打造芯片设计硬核实力。
芯片设计的突破离不开强大的研发团队支撑。知码芯主要研发团队汇聚了电子科技大学等科研院所成果丰硕的学者学者，以及多位拥有 10 年以上行业经验的人才。团队累计完成 30 余个高性能芯片设计项目，在低噪声放大器、混频器、功率放大器等主要器件设计上实现技术突破，其中 GPS 接收机芯片更是达成千万级量产规模。同时，公司建立全维度测试验证体系，确保每一款芯片设计都符合高可靠性、高稳定性的质量要求。 江西时频芯片设计咨询问价知码芯以自主IP筑牢技术壁垒，打造了多元IP矩阵，夯实芯片设计的竞争力。
基于对不同行业应用场景的深刻理解，知码芯在芯片设计领域形成多元技术布局。
在卫星导航领域，其设计的芯片支持 GPS / 北斗等四模定位，实现高精度、高动态信号跟踪；在通信领域，蓝牙 wifi 二合一 SOC 芯片具备低功耗、稳定连接等优势；在电源管理领域，三端可调式稳压器满足工业、汽车、医疗等多场景供电需求。此外，公司在高速 ADC/DAC 芯片、射频抗干扰芯片等领域的设计成果，进一步拓展了芯片应用边界，为不同行业客户提供定制化芯片设计服务。
从人才储备到服务升级，从技术突破到场景适配，知码芯始终聚焦芯片设计，以深厚内力解决行业痛点，为国产芯片设计产业的创新发展保驾护航。
一款成功的芯片，优异的设计是基础，而rigorous（严格）的质量保障才是其能否在市场上立足的关键。知码芯集团深刻理解高可靠性对客户产品的重要性，因此构建了超越行业标准的芯片全生命周期质量保障体系。
我们的质量保障举措：多维预测及验证：在流片前，我们开展覆
盖功能、性能、可靠性的全景测试，通过严格的仿真和验证，提前发现并解决潜在问题，从源头保障芯片品质。
封装可靠性验证：我们针对不同应用场景定制封装方案，并执行温度循环测试、湿热老化测试、机械冲击测试等多项严格考核，确保芯片在各种恶劣环境下都能稳定工作。
全生命周期评估：我们基于加速老化试验与可靠性建模，对芯片的使用寿命进行精确预测，为客户提供从设计优化到现场应用的全周期数据支持，真正做到“防患于未然”。
快速响应机制：我们配备专业的技术支持团队，建立“需求-设计-交付-支持”的快速通道，提供从样品测试到量产落地的全周期技术支持，确保客户项目高效推进。选择知码芯集团的芯片设计服务，不仅是选择一项技术，更是选择了一份对产品质量和长期稳定的郑重承诺。 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片设计，知码芯 1309 低功耗高稳定，助力智能设备研发。
知码芯在芯片设计领域已积累了深厚的行业经验，实现了特种芯片的大规模量产。
高精度定位模块芯片案例：由袁永斌博士主导开发的北斗双模高精度定位芯片，采用先进的信号跟踪算法，定位精度达毫米级。芯片集成片内 π 型匹配电路，减少外置电感 / 电容等器件需求，使 BOM 器件数量从传统方案的 16 颗降至 9 颗，PCB 布局面积缩减至 18mm²，目前已批量应用于智能测绘设备，累计出货量突破 50 万片。
低功耗射频芯片案例：面向物联网终端设备续航需求，研发团队设计出低功耗蓝牙射频芯片。通过优化电路架构与工艺选择，实现 0.9μA 待机电流，支持纽扣电池设备 8 年以上续航，搭配智能 Bypass 模式，在强信号环境下可自动切换传输路径，误码率降低 85%，已广泛应用于无线传感节点等场景。 知码芯将持续深耕异质异构技术，聚焦新兴领域芯片设计创新，为客户提供更具竞争力的国产化芯片解决方案。新疆电源芯片设计定制
以客户需求为导向，知码芯芯片设计提供从架构规划到量产的全流程服务。新疆电源芯片设计定制
传统 SOC芯片设计多依赖单一工艺架构，存在三大痛点：多模块集成不匹配导致性能损耗、空间占用过大难以适配小型设备、极端环境下可靠性不足。
知码芯的异质异构技术通过三大创新路径，从根源上解决问题。
跨材质集成：打破有源芯片与无源器件的集成壁垒，实现硅基、氮化镓、LTCC 等不同材质模块的一体化设计，降低信号传输损耗。
工艺协同优化：自主掌握金属层增厚工艺，结合 Chiplet 芯粒技术，支持射频、基带、电源等多模块的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。
全场景适配设计：从架构规划阶段融入环境适应性考量，通过工艺加固、多模块协同优化，让 SOC 芯片可耐受高旋、高冲击、宽温等极端条件。这项技术让 SOC 设计从 “简单模块堆叠” 升级为 “系统级协同优化”，为高要求场景提供了全新可能。 新疆电源芯片设计定制
苏州知码芯信息科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在江苏省等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，苏州知码芯信息科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！
