芯片设计基本参数
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  • 知码芯
  • 型号
  • S1
芯片设计企业商机

    在集成电路国产化浪潮中,芯片设计作为产业链的技术基础,其自主创新能力至关重要。知码芯集团紧扣国家战略需求,深耕芯片设计领域十余年,逐步构建起以“射频/模拟芯片及系统驱动芯片”为主体的设计研发体系。

    公司坚持“主要技术自主化”路径,在芯片设计的全流程——从架构规划、前端设计、验证测试到量产应用——均具备扎实的技术积累。尤其值得一提的是,知码芯集团依托独有的集成无源器件(IPD)技术,实现了射频前端模组的小型化与高性能,多项产品已成功应用于北斗导航、卫星通信、雷达系统等前沿领域。 知码芯芯片设计覆盖导航定位、功率放大等领域,产品应用场景广阔。中国澳门自主创新芯片设计

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在一款面向软件无线电的接收机芯片设计中,需要一款高性能的中频滤波器。传统方案线性度不足,容易在强干扰信号下产生失真。

高校的理论创新:合作高校的科研团队提出了一种新颖的复数带通滤波器架构,在理论上能明显提升线性度和镜像抑制能力。

企业的工程实现:知码芯集团的设计团队将该理论模型转化为可流片的实际电路,利用先进的CMOS工艺,解决了晶体管失配、噪声优化等工程难题,成功设计出“用于70M中频高线性度复数带通滤波器的运算放大器”。

成果与价值:该IP已成功应用于公司多款收发器芯片中,因其优异的性能,帮助客户产品在市场竞争中获得了巨大的技术优势。通过这种“理论创新+工程实现”的紧密联动,知码芯集团不仅持续强化自身在芯片设计领域的技术壁垒,也为中国芯片产业的人才培养和技术进步贡献了重要力量。 江苏时频芯片设计验证知码芯芯片设计依托自有 IP 库,快速响应通信、消费电子等定制需求。

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    某头部智能家居企业计划推出新一代蓝牙 WiFi 双模传感器,主要诉求是降低芯片功耗以延长电池续航,同时控制硬件成本。知码芯依托自主 RF IP、低功耗基带 IP 及集成 PMU IP,为其定制开发 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片。芯片采用 22nm CMOS 工艺,通过 RF IP 的噪声系数优化(低至 1.8dB)与基带 IP 的动态功耗调节技术,实现待机电流 5uA,较客户原使用的进口芯片降低 60%,使传感器续航从 6 个月延长至 18 个月;同时通过将 RF、CODEC、PMU 等模块 IP 集成封装,减少外围器件数量,单芯片成本降低 30%。该芯片已配套客户 500 万台传感器量产,知码芯的芯片设计帮助客户每年节省大量硬件与更换电池的综合成本。

随着5G和物联网设备的普及,设备内部空间寸土寸金,对射频前端模组提出了“更小、更轻、性能更强”的严苛要求。知码芯集团凭借其在集成无源器件(IPD)技术上的长期深耕,在芯片设计之初即为这一行业难题提供了完善的国产化解决方案。

技术融合创新:知码芯集团的技术优势在于,能够将IPD技术与先进的半导体材料(如氮化镓GaN)和封装工艺(如低温共烧陶瓷LTCC)进行深度融合。

IPD技术主要作用:IPD技术允许将传统上分立、体积庞大的电感、电容、电阻、滤波器等无源元件,以薄膜工艺集成在一个微小的芯片上。这极大地缩小了模组尺寸,提升了电路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD强强联合:在功率放大器(PA)核的设计中,采用高性能的GaN晶体管,并结合IPD技术实现阻抗匹配和谐波抑制网络,实现了PA的高效率、高功率输出,同时保持了模组的小型化。 知码芯将持续深耕异质异构技术,聚焦新兴领域芯片设计创新,为客户提供更具竞争力的国产化芯片解决方案。

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在技术迭代飞快的芯片行业,闭门造车无法跟上时代步伐。知码芯集团自创立之初,就将产学研合作视为驱动技术创新的引擎,与国内多所高校建立了深度、务实的合作机制,为芯片设计提供源源不断的动力。

共建联合实验室:与电子科技大学、国科大等高校共建集成电路联合实验室,聚焦射频与模拟芯片的前沿课题研究。

项目制联合攻关:针对具体的市场需求或技术瓶颈,由源斌电子提出课题、提供研发资金和工程化平台,高校团队负责前沿算法、电路架构的创新探索。

人才共同培养:公司主要技术人员(如袁永斌博士、廖博士)受聘为高校教授/副教授,通过联合指导研究生、开设专题讲座等方式,实现人才从校园到企业的无缝衔接。 自主创新驱动芯片设计,知码芯多通道抗干扰芯片筑牢通信安全防线。河北定位芯片设计

专精特新企业知码芯,芯片设计聚焦高集成度,赋能新能源汽车电子升级。中国澳门自主创新芯片设计

    芯片设计是半导体产业的灵魂,直接影响着终端产品的性能与国产化进程。知码芯集团深耕芯片设计领域十余年,以自主创新为驱动,构建全链条技术服务体系,为国产化芯片产业升级注入强劲动力。

    知码芯专注于芯片设计全流程服务,从需求分析、架构设计、仿真验证到芯片流片、测试优化,每一个环节都精益求精。公司采用先进的设计工具,构建从器件级、模块级到系统级的精细仿真模型,可提前预判电路性能并优化,大幅缩短研发周期。针对航空航天等特种领域,还能定制开发耐极端环境、高稳定性的芯片,满足严苛性能要求。 中国澳门自主创新芯片设计

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