企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

工业传感器多维度应用于智能制造、化工监测等场景,需在高温、高湿、强震动的复杂环境中持续工作,其内部敏感元件的散热效率直接关系到检测数据的精确度与设备使用寿命。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对性解决工业传感器的散热痛点:TS500-80型号低至0.36℃・cm²/W的热阻,能快速传导传感器内部电子元件产生的微量热量,避免温度漂移影响检测精度;固化后的导热结构具备优异的环境适应性,在-40℃至120℃宽温范围内性能稳定,无脆裂、软化现象,可耐受工业场景的温度波动。同时,该凝胶低渗油特性可防止油分渗出腐蚀传感器内部电路,UL94V-0的阻燃级别也满足工业安全标准,单组份使用便捷的特点更适配传感器小型化、集成化的设计趋势,帮助传感器制造商提升产品在恶劣环境下的可靠性。可固型单组份导热凝胶100℃灵活固化,适配消费电子批量生产的卓效工艺需求。四川低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶热管理材料

可固型单组份导热凝胶

电子设备生产过程中,传统导热材料如导热垫片的安装需依赖人工对位,除了效率低下,还易因安装偏差导致散热不良;而部分导热胶则存在渗油问题,可能污染周边精密元件,增加产品不良率。可固型单组份导热凝胶TS500系列从工艺适配与性能稳定两方面解决这些痛点:单组份形态无需混合,可直接通过自动化点胶设备涂覆,配合115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号),大幅提升生产效率,减少人工干预带来的误差;其低渗油(D4-D10<100ppm)特性,从源头杜绝了导热材料因渗油对芯片、电容等元件的腐蚀风险,降低后期维护成本。此外,该凝胶灵活的固化条件(30min@100℃或60min@100℃),可根据厂商的产线节拍灵活调整,无需额外改造加热设备,进一步降低了导入门槛,尤其适合对生产效率与产品良率要求严苛的电子制造场景。江苏高挤出高导热可固型单组份导热凝胶批量采购帕克威乐可固型单组份导热凝胶需加热固化,固化后粘接导热效果好。

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欧洲新能源汽车产业对车载材料的绿色合规性与安全性能要求极为严苛,RoHS、ELV等法规限制有害物质使用,同时车辆电池管理系统(BMS)的散热稳定性直接影响续航与安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列完全契合欧洲市场需求:配方中不含铅、镉等有害重金属,低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性符合欧洲绿色标准,助力车企顺利通过合规认证;至高12W/m・K的导热系数能卓效导出BMS芯片热量,避免高温导致的电池充放电效率下降,而UL94V-0的阻燃级别为电池系统增添安全防线。考虑到欧洲车企的自动化产线水平,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)可匹配高速装配需求,灵活的固化条件无需调整现有产线,为欧洲新能源汽车厂商提供了兼具绿色、安全与卓效的导热解决方案。

随着数据中心流量爆发式增长,光模块正加速向800G时代升级,芯片功率密度较400G提升50%以上,传统导热材料已无法满足极其散热需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列紧跟800G光模块的技术升级节奏,提供针对性散热方案:TS500-X2型号12W/m・K的高导热系数,能卓效应对800G光模块芯片的高热量输出,快速将热量传导至散热壳体;低至0.36℃・cm²/W的热阻,减少热量在传导过程中的损耗,确保芯片在高负载运行时温度稳定。同时,该凝胶在20psi压力下60-160μm的厚度覆盖,能适配800G光模块紧凑的内部结构,单组份形态与高挤出速率适配模块化量产需求,避免因材料问题影响光模块的交付周期,成为800G光模块规模化部署的关键材料支撑。帕克威乐可固型单组份导热凝胶兼具阻燃与高导热,适配多领域导热场景。

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柔性电子(如柔性显示屏、可穿戴设备)具备可弯曲、轻薄的特性,其内部柔性电路与发热元件的散热需适配弯曲形变,传统刚性导热材料易因弯曲出现断裂、脱落。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配柔性电子的特殊需求:固化后具备一定的柔韧性与拉伸强度,可跟随柔性电子的弯曲形变发生弹性形变,不会出现断裂或导热界面脱落,确保弯曲状态下导热通路畅通;60-160μm的超薄厚度与流体填充特性,能紧密贴合柔性电路的不规则表面,避免因形变产生缝隙导致散热死角。同时,该凝胶低渗油、低挥发特性符合柔性电子对材料洁净度的要求,不会污染柔性基板或光学层;单组份使用便捷的特点可适配柔性电子的精密装配流程,为柔性电子产业的技术升级提供兼具柔性与卓效导热的解决方案。可固型单组份导热凝胶TS500-B4高挤出速率,助力光通信模块批量生产效率提升。可固型单组份导热凝胶热管理材料

可固型单组份导热凝胶适用于消费电子领域,加热固化后性能保持稳定。四川低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶热管理材料

我国北方冬季低温环境下,户外电子设备(如户外监控、通讯基站)的散热材料易因低温脆裂,导致导热界面断裂,影响设备正常运行。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对低温环境进行了专项优化:固化后的导热结构在低温环境下仍保持良好的柔韧性,无脆裂、脱落现象,能紧密贴合元件表面,确保导热通路畅通;即使在低温启动时,凝胶固化后的结构稳定性也不受影响,可快速传导设备启动瞬间产生的热量,避免低温下元件因热冲击损坏。同时,该凝胶的固化条件在低温环境下仍可灵活调整,配合设备自带的加热系统即可完成固化,无需额外增加保温设备,为北方户外电子设备厂商解决了冬季散热的关键痛点。四川低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶热管理材料

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