企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

电子设备生产过程中,传统导热材料如导热垫片的安装需依赖人工对位,除了效率低下,还易因安装偏差导致散热不良;而部分导热胶则存在渗油问题,可能污染周边精密元件,增加产品不良率。可固型单组份导热凝胶TS500系列从工艺适配与性能稳定两方面解决这些痛点:单组份形态无需混合,可直接通过自动化点胶设备涂覆,配合115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号),大幅提升生产效率,减少人工干预带来的误差;其低渗油(D4-D10<100ppm)特性,从源头杜绝了导热材料因渗油对芯片、电容等元件的腐蚀风险,降低后期维护成本。此外,该凝胶灵活的固化条件(30min@100℃或60min@100℃),可根据厂商的产线节拍灵活调整,无需额外改造加热设备,进一步降低了导入门槛,尤其适合对生产效率与产品良率要求严苛的电子制造场景。帕克威乐可固型单组份导热凝胶需加热固化,固化后粘接导热效果好。江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶技术规格

可固型单组份导热凝胶

四川作为西南地区新能源产业枢纽,充电桩建设规模持续扩大,户外充电桩在夏季高温、梅雨季节高湿环境下,其功率模块的散热与防腐蚀需求尤为突出。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配四川充电桩产业的使用场景:高导热系数能快速导出充电桩功率模块运行产生的热量,避免高温引发的过载保护或设备宕机;低渗油(D4-D10<100ppm)特性可防止油分在高湿环境下与水汽结合,腐蚀电路板与接线端子,延长充电桩使用寿命。同时,该凝胶UL94V-0的阻燃级别符合充电桩安全标准,能可靠降低高温环境下的火灾风险;单组份使用便捷、固化条件灵活的特点,可适配四川本地充电桩厂商的多样化产线,无需复杂培训即可快速导入,为西南地区新能源充电基础设施的稳定运行提供材料支撑。江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶技术规格帕克威乐可固型单组份导热凝胶阻燃等级优异,适用于各类精密电子设备。

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欧洲新能源汽车产业对车载材料的绿色合规性与安全性能要求极为严苛,RoHS、ELV等法规限制有害物质使用,同时车辆电池管理系统(BMS)的散热稳定性直接影响续航与安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列完全契合欧洲市场需求:配方中不含铅、镉等有害重金属,低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性符合欧洲绿色标准,助力车企顺利通过合规认证;至高12W/m・K的导热系数能卓效导出BMS芯片热量,避免高温导致的电池充放电效率下降,而UL94V-0的阻燃级别为电池系统增添安全防线。考虑到欧洲车企的自动化产线水平,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)可匹配高速装配需求,灵活的固化条件无需调整现有产线,为欧洲新能源汽车厂商提供了兼具绿色、安全与卓效的导热解决方案。

各地地区半导体封装产业技术当先,聚焦于高精尖芯片的精密封装,对导热材料的适配性、洁净度与工艺兼容性提出很高要求,传统导热材料易出现溢胶、污染芯片引脚等问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配各地半导体封装需求:流体状态能精确填充芯片与基板之间的微小间隙,形成完整导热通路,在20psi压力下可精确控制厚度在60-160μm,避免溢胶污染引脚;低渗油、低挥发特性符合半导体封装对洁净度的严苛标准,不会影响芯片的电学性能。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)可匹配半导体封装的高速量产产线,30min@100℃的短固化时间能缩短封装周期,而灵活的固化条件也可适配不同封装工艺的温度要求,成为各地半导体封装企业提升产品性能与量产效率的重要材料。可固型单组份导热凝胶赋能5G基站AAU设备,以高导热性化解持续运行散热压力。

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农业物联网设备(如土壤传感器、气象监测终端)需在田间地头的露天环境中工作,面临高温暴晒、雨水冲刷、土壤腐蚀等多重挑战,其内部电子元件的散热与防护直接影响数据采集的连续性。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配农业物联网设备的使用场景:高导热系数能快速导出元件工作产生的热量,避免高温暴晒下设备过热停机;低渗油(D4-D10<100ppm)特性可防止油分渗出,避免被雨水冲刷后污染土壤或腐蚀设备外壳;固化后的结构具备一定的防水、防尘能力,能抵御田间雨水与灰尘侵入。同时,该凝胶单组份使用便捷,无需复杂工具即可完成装配,灵活的固化条件适配小型物联网设备厂商的简易产线,帮助农业科技企业提升设备在户外恶劣环境下的耐用性与数据采集稳定性。可固型单组份导热凝胶低挥发特性,适配光通信模块长期稳定运行的导热需求。江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶技术规格

可固型单组份导热凝胶凭借高导热系数,可靠解决5G设备的散热焦虑。江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶技术规格

东南亚地区新能源储能项目近年来进入规模化布局阶段,当地高温高湿的气候环境,对储能设备的导热材料提出了抗老化、防腐蚀的特殊要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对东南亚气候特点进行了精确适配:低渗油(D4-D10<100ppm)特性可避免在高温环境下油分析出,防止对储能电池与电路造成腐蚀损坏;固化后的导热结构在高温高湿环境中能保持稳定性能,无开裂、老化现象,使用寿命与储能设备形成良好匹配。此外,该凝胶UL94V-0的阻燃级别,契合东南亚地区储能项目对安全的严格要求,能可靠降低高温环境下的火灾风险。考虑到东南亚本地制造业的产线水平,该凝胶单组份使用便捷、固化条件灵活的特点,无需复杂操作培训即可快速导入,为当地储能项目提供了适配性强、可靠性高的导热解决方案。江苏半导体芯片可固型单组份导热凝胶技术规格

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