江苏数据中心用12W导热凝胶导热介质

高导热率是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）满足高功率电子元件散热需求的重要优势。随着电子设备性能提升，芯片与元件的功率密度不断增加，产生的热量也随之增多，若导热材料导热率不足，热量无法及时导出，会导致元件温度升高，进而影响性能与寿命。该产品12.0 W/m·K的高导热率，能快速建立高效热传导路径，将元件产生的热量迅速传递至散热结构。例如在5G基站射频模块中，可有效降低模块温度，避免因高温导致的信号衰减；在消费电子CPU中，能缓解高负载下的温度飙升，保障设备性能稳定，为电子设备向高功率、高性能发展提供有力支撑。12W导热凝胶在光通信设备组装中，可简化涂胶工序，提升生产效率。江苏数据中心用12W导热凝胶导热介质

上海作为先进电子产业的聚集地，集中了大量半导体设备、先进光通信设备研发企业，这些企业对导热材料的性能一致性、质量稳定性及定制化服务需求较高。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）通过严格的生产质量管控流程，确保每批次产品的导热率、热阻、挥发物含量等重要参数波动小，符合上海先进电子企业对产品一致性的严苛要求。针对上海企业在先进设备研发中的定制化需求，技术团队可基于12W导热凝胶的基础配方，结合设备结构特点与散热需求，调整胶体流动性、固化速度等特性，提供定制化解决方案；同时，该产品的高导热率（12.0 W/m·K）与低热阻（0.49 ℃·cm²/W）能满足半导体设备中高功率元件的散热需求，助力上海先进电子产业向更高精度、更高性能方向突破。江苏数据中心用12W导热凝胶导热介质在5G基站射频模块中，12W导热凝胶能快速构建高效的热传导路径。

为帮助客户准确评估12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的性能，帕克威乐提供义务的样品测试指导服务。客户申请样品后，技术团队会提供详细的测试方案建议，包括测试环境控制、性能测试指标（如导热率、热阻）、工艺适配测试方法等；在客户测试过程中，若遇到数据异常或操作疑问，技术团队会及时提供远程指导，解读测试数据，分析问题原因；测试完成后，还会协助客户对比测试结果与需求指标，判断12W导热凝胶是否适配。例如某电子设备企业在样品测试中出现导热率数据波动，技术团队指导其优化测试环境温度后，数据恢复稳定，帮助客户准确评估产品性能，为后续合作提供依据。

苏州作为国内半导体与汽车电子产业的重要基地，聚集了大量从事半导体封装测试、汽车电子控制模块研发生产的企业，这些企业对导热材料的耐高温性、可靠性及与半导体工艺的适配性要求较高。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的固化条件（100℃下需30min）可适配半导体封装工艺中的烘干环节，不会对半导体芯片、封装胶体造成损伤；其在-40℃~125℃的宽温度范围内性能稳定，无开裂、脱落现象，能满足汽车电子在高低温环境下的使用需求。针对苏州企业重视的质量管控，12W导热凝胶通过了多项行业标准认证，每批次产品均提供检测报告，确保性能一致性；同时，依托长三角地区的物流网络，可实现快速供货，保障苏州客户的生产计划稳定推进，为当地半导体与汽车电子产业的发展提供散热支持。惠州市帕克威乐的12W导热凝胶可适配5G基站的高温工作环境，性能稳定。

上海作为先进电子产业聚集地，集中了大量半导体设备与先进光通信设备研发企业，这些企业对导热材料的性能参数稳定性与质量管控要求严苛。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）通过严格的生产质量管控，确保每批次产品性能参数波动小，符合上海企业对产品一致性的要求。其12.0 W/m·K的高导热率与0.49 ℃·cm²/W的低热阻，能满足半导体设备中高功率元件的散热需求；同时技术团队可根据上海企业的定制化需求，提供针对性的散热方案设计，帮助客户优化产品散热结构，助力上海先进电子产业向更高精度、更高性能方向发展。在5G通讯设备的测试中，12W导热凝胶表现出优异的散热性能和稳定性。安徽数据中心用12W导热凝胶导热介质

12W导热凝胶的导热率达12.0 W/m·K，可快速传递消费电子CPU的热量。江苏数据中心用12W导热凝胶导热介质

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势，这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料（如厚型导热垫片）因体积较大，难以适配小型化设备的空间需求，而12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借薄胶层特性，成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙，无需占用过多设备内部空间，完美适配小型化设备的设计需求。例如，在小型化光通信ODU设备中，内部元件布局密集，散热空间为传统设备的1/3，使用12W导热凝胶后，不能高效导出热量，还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难；在超薄笔记本电脑中，该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计，同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性，与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合，为设备设计创新提供了更大空间。江苏数据中心用12W导热凝胶导热介质

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