广东AI设备用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

在电子设备的振动环境应用中，如汽车电子、轨道交通电子，胶粘剂需具备良好的抗振动性能，防止元器件因振动导致位移、脱胶。传统胶粘剂常因韧性不足，在长期振动下出现胶层开裂、脱胶，影响设备正常运行。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备优异的抗振动性能，其基材为改性环氧树脂，通过引入柔性链段，使胶层具备一定的弹性，在振动过程中能吸收部分振动能量，减少对元器件的冲击；经过正弦振动测试（频率10-2000Hz，加速度20g），胶层无开裂、脱胶现象，元器件位移量小于0.1mm，远低于行业允许范围。该产品在汽车电子（如发动机舱传感器）、轨道交通电子（如车载控制器）中应用时，能牢固固定元器件，抵御长期振动带来的机械应力；其玻璃化温度（Tg）200℃，可耐受振动过程中产生的局部高温，剪切强度16MPa，确保粘接强度。通过优异的抗振动性能，单组份高可靠性环氧胶为振动环境下的电子设备提供了可靠的粘接保障，减少因振动导致的设备故障。单组份高可靠性环氧胶粘度为1200CPS，适配电子组装的自动化点胶设备。广东AI设备用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

国内华东地区的电子制造业以半导体、精密电子为主，当地企业对胶粘剂的“高纯度、低挥发”有严格要求，以避免胶粘剂中的杂质或挥发物污染半导体芯片、精密光学元件。传统胶粘剂常因纯度不足、挥发物含量高，无法满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在纯度与挥发物控制上达到了华东地区精密电子企业的标准：其生产过程采用无尘车间（Class 1000），避免生产环节引入杂质；原材料经过精密提纯，金属离子含量（如钠、钾、铁）控制在1ppm以下，符合半导体行业的高纯度要求；同时，通过FTIR（傅里叶变换红外光谱仪）检测，产品固化后挥发物含量低于0.1%，不会污染精密光学元件或半导体芯片。该产品在华东地区的半导体封装、精密光学设备中应用时，不会因杂质或挥发物导致元器件性能下降；其关键性能（Tg200℃、剪切强度16MPa）也能满足精密电子的可靠性需求。此外，帕克威乐会为华东地区企业提供产品纯度检测报告，协助企业进行质量验证，为华东地区精密电子制造业的发展提供可靠支持。天津汽车用单组份高可靠性环氧胶采购优惠单组份高可靠性环氧胶对PC、ABS等塑料粘接效果好，适配多材质组装。

电子制造业的全球化采购趋势下，电子厂商需要胶粘剂能满足不同国家和地区的认证标准，如美国UL认证、欧盟CE认证等，若胶粘剂缺乏相关认证，会限制产品的全球市场拓展。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）已通过多项国际认证：通过UL 94 V-0阻燃认证，符合电子设备的阻燃要求；通过CE认证，满足欧盟市场的准入标准；同时，产品还通过了美国FDA食品接触级测试（间接接触），可用于部分与食品接触的电子设备（如智能厨房电器）。这些认证除了证明了单组份高可靠性环氧胶的性能与安全性，还能帮助下游电子厂商节省产品认证时间与成本，无需再为胶粘剂单独申请认证。此外，帕克威乐会根据客户需求，提供相关认证报告，协助客户完成产品的全球市场准入流程。通过具备国际认证的优势，单组份高可靠性环氧胶能为电子厂商的全球化布局提供支持，帮助其产品顺利进入不同国家和地区的市场。

有机硅导热材料与胶粘剂的协同使用，是解决高功率电子元器件散热与固定双重需求的常见方案，而单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）凭借与有机硅导热材料的良好兼容性，成为许多电子厂商的推荐。例如，在高功率LED电源模块中，既需要有机硅导热垫片传导LED产生的热量，又需要胶粘剂固定导热垫片与电源壳体，若胶粘剂与导热垫片兼容性差，可能出现界面分离，影响散热效果。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶基材为改性环氧树脂，经过兼容性测试验证，与常见的有机硅导热垫片（如导热硅胶片、导热凝胶）接触后，不会发生化学反应导致垫片老化，且胶层对有机硅垫片与金属壳体均有良好粘接性，能确保导热垫片与壳体紧密贴合，减少界面热阻。该产品固化后玻璃化温度（Tg）200℃，可耐受LED电源模块工作时的高温，剪切强度16MPa，能牢固固定导热垫片，避免因振动导致垫片移位。同时，其粘度1200CPS适合通过点胶机在壳体边缘涂覆，形成密封式粘接，既固定导热垫片，又能防止灰尘、湿气进入电源模块内部，实现“散热+固定+防护”的三重效果，为高功率电子元器件的稳定运行提供协同解决方案。单组份高可靠性环氧胶可补强工业电源模块焊点，提升电源使用可靠性。

随着5G基站建设的加速，基站内部电源模块的可靠性成为关注焦点——5G基站需24小时不间断运行，电源模块长期处于高温（60℃-80℃）、高湿环境中，且需承受户外风吹雨淋带来的振动与温度波动，电源模块内部的元器件粘接若出现问题，可能导致基站断电，影响通信信号覆盖。传统胶粘剂在5G基站电源模块中常出现高温老化、脱胶等问题，而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）能有效应对这一挑战。该产品基材为改性环氧树脂，玻璃化温度（Tg）达200℃，远超电源模块的工作温度上限，可长期耐受高温环境；经过模拟户外湿热环境的测试，产品在高温高湿条件下仍能保持稳定粘接，不会出现脱胶；剪切强度16MPa，能牢固固定电源模块内的电容、电感等元器件，抵御振动带来的位移风险。此外，该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合通过自动化点胶设备批量涂覆，在120℃固化180min后形成的胶层还具备一定的绝缘性能，可避免元器件间的短路风险，为5G基站电源模块的长期稳定运行提供可靠的粘接与保护。单组份高可靠性环氧胶需在120℃下固化180min，固化后能发挥稳定性能。电子制造用单组份高可靠性环氧胶服务商

单组份高可靠性环氧胶对PC、ABS塑料粘接牢固，适配多材质组装场景。广东AI设备用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

近年来，国内半导体与电子制造行业“国产替代”趋势日益明显，过去许多企业在关键胶粘剂领域依赖进口产品，除了采购周期长、交货稳定性差，还面临技术支持响应不及时等问题，制约了国内电子产业的自主发展。帕克威乐作为专注于半导体及工业电子电器领域的本土企业，其研发的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02），正是针对这一市场趋势推出的国产替代产品。该产品基材为改性环氧树脂，关键性能指标已达到进口同类产品水平：玻璃化温度（Tg）200℃、剪切强度16MPa，耐高温高湿且长期湿热老化不脱胶，可完全替代进口产品用于BMS连接器Pin脚固定、焊点补强等场景。与进口产品相比，单组份高可靠性环氧胶除了交货周期短，能快速响应国内电子厂商的紧急生产需求，还能提供本地化技术支持，如根据客户生产工艺调整点胶参数、提供现场测试指导等，帮助国内电子制造企业降低对进口胶粘剂的依赖，助力行业实现供应链自主可控。广东AI设备用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

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