东莞透明陶瓷供应

航实陶瓷在医疗陶瓷材料领域，不断开发细分品类产品。针对口腔正畸领域，公司研发出陶瓷托槽，采用强度高度氧化锆陶瓷材料，具有良好的透光性，美观度远超传统金属托槽，同时通过特殊的表面处理工艺，减少了托槽对口腔黏膜的刺激。在骨科康复器械领域，开发出陶瓷关节垫片，该垫片采用耐磨性能优异的陶瓷材料，能够有效减少关节活动过程中的磨损，为骨科患者的康复提供更好的保障。这些细分品类的医疗陶瓷产品，丰富了公司的医疗陶瓷产品线，满足了不同医疗场景下的细分需求。航实陶瓷的碳化硅陶瓷坩埚 2024 年在光伏热场市场渗透率达 45%，供应隆基、晶科等企业。东莞透明陶瓷供应

为适配半导体器件小型化趋势，航实陶瓷对半导体封装陶瓷产品进行小型化设计优化。针对手机、可穿戴设备等便携式电子产品中的芯片封装需求，开发出尺寸只 2mm×2mm 的微型陶瓷封装外壳，该外壳采用 LTCC 多层共烧技术，实现了 3 层布线结构，满足多引脚芯片的连接需求。在小型化过程中，公司通过改进光刻工艺，将线路宽度从 50μm 缩小至 20μm，同时提升层间对位精度至 ±3μm，确保微型封装外壳的电气性能稳定。某芯片设计公司采用该封装外壳后，芯片体积缩小 30%，功耗降低 20%，适配了可穿戴设备的轻薄化设计需求，目前该产品的月产能已达 50 万件，满足市场批量供应需求。杭州氧化锆陶瓷片航实陶瓷将 3D 扫描与复刻技术引入陶瓷雕塑领域，实现传统陶艺作品精确复制与批量生产，获普遍认可。

航实陶瓷针对不同类型激光设备的需求，对陶瓷激光环进行适配性优化。在激光打标机领域，开发出小尺寸陶瓷激光环，内径较小可达 5mm，采用 99% 高纯度氧化铝陶瓷制成，确保激光能量的高效传导，某打标机厂商使用该产品后，打标精度提升 0.01mm，打标速度提高 20%。在激光切割设备中，针对高功率激光的散热需求，优化陶瓷激光环的散热结构，增加环形散热槽，散热面积提升 50%，使激光切割设备的连续工作时间延长 3 小时，切割效率保持稳定。此外，公司还为特殊波长的激光设备定制专属使用陶瓷激光环，通过调整陶瓷材料的配方，使激光透过率提升 5%，满足特殊行业的加工需求，目前陶瓷激光环已适配 10 余种主流激光设备型号，市场覆盖率不断提升。

在保证半导体封装陶瓷产品性能的前提下，航实陶瓷通过多种措施进行成本控制。在原料采购方面，与原料供应商签订长期合作协议，批量采购降低原料采购成本 10%；同时优化原料配比，在不影响产品性能的前提下，减少高价原料的使用量，进一步降低原料成本。在生产工艺方面，引入自动化生产线，生产效率提升 30%，人工成本降低 20%；同时优化烧结工艺参数，缩短烧结时间，能耗降低 15%。在成品率提升方面，通过改进成型工艺与质量检测手段，多层陶瓷封装基座的成品率从 85% 提升至 92%，减少了废品损失。成本控制使公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中具备价格优势，同时保持合理的利润空间，目前该产品的市场份额正逐步扩大，已进入多家半导体封装企业的供应链体系。航实陶瓷采用等静压成型与分段烧结工艺，使大尺寸陶瓷件直线度误差控制在 0.5mm/m 以内。

航实陶瓷的氮化铝陶瓷产品开始向 5G 终端设备领域探索，针对 5G 手机、平板电脑等终端设备的散热需求，开发出超薄氮化铝陶瓷散热片，厚度可薄至 0.3mm，热导率保持 170W/(m・K) 以上。该散热片通过特殊的粘结工艺，可紧密贴合在手机芯片表面，有效传导芯片产生的热量，某手机厂商测试数据显示，采用该散热片后，手机在高负载运行时的温度降低 4℃，卡顿现象减少 60%。此外，公司还开发出氮化铝陶瓷天线罩，用于 5G 终端设备的信号接收，该天线罩具备低介电损耗特性，可减少信号衰减，提升 5G 信号的接收强度与稳定性，在信号较弱的环境下，手机通话质量提升 30%，数据传输速率提高 20%。目前，氮化铝陶瓷在 5G 终端的应用仍处于市场验证阶段，但已展现出良好的发展潜力，公司正与多家终端设备厂商开展技术合作。航实陶瓷的晶圆传输系统陶瓷定位套表面光滑，可避免产生颗粒污染物，保障晶圆品质。中山氧化锆陶瓷棒

航实陶瓷研发的氧化锆陶瓷阀芯，密封面光洁度达 Ra0.01μm，使用寿命超 50 万次，漏水率低于 0.01mL/h。东莞透明陶瓷供应

航实陶瓷的大尺寸陶瓷件，在环保设备领域找到了新的应用场景。在工业废水处理设备中，公司生产的大尺寸氧化铝陶瓷过滤管，具备优良的耐酸碱腐蚀性能和强度高度特性，能够有效过滤废水中的杂质颗粒，且不易堵塞，使用寿命是传统过滤材料的 5 倍以上。在废气处理设备的脱硫脱硝系统中，大尺寸陶瓷反应塔内衬采用高纯度陶瓷材料，能够承受高温和腐蚀性气体的侵蚀，减少设备的腐蚀损耗，降低设备维护成本。这些大尺寸陶瓷件在环保设备中的应用，为环保行业提供了更耐用、更高效的设备部件选择。东莞透明陶瓷供应