杭州氧化锆陶瓷片

航实陶瓷在医疗陶瓷材料表面处理方面取得新进展，开发出羟基磷灰石 / 氧化锆复合涂层技术。该技术通过等离子喷涂工艺，在氧化锆陶瓷植入体表面形成一层 200μm 厚的复合涂层，其中羟基磷灰石成分与人体骨骼组织成分相近，能促进骨细胞附着与生长，氧化锆成分则提升涂层的结合强度与耐磨性。经测试，该复合涂层与陶瓷基体的结合强度达 60MPa，比单纯羟基磷灰石涂层提升 50%，骨细胞在涂层表面的增殖速率提高 40%。该技术已应用于人工牙根、骨科植入螺钉等产品，某医院的临床数据显示，采用该产品的患者骨愈合时间缩短 20%，植入体松动率降低至 1% 以下，为医疗植入领域提供了更优的材料选择。依托宜兴质优陶瓷原料，航实陶瓷通过优化粉末配比与烧结工艺，使氧化铝陶瓷兼具高硬度与良好结构稳定性。杭州氧化锆陶瓷片

随着新能源储能产业的发展，航实陶瓷的定制化服务延伸至该领域，为储能设备厂商提供专属使用陶瓷部件。针对储能电池的热管理需求，定制开发出氮化铝陶瓷散热基板，适配不同型号的储能电池模组，该基板的热导率达 180W/(m・K)，可有效控制电池工作温度，某储能企业使用后，电池模组的温度波动范围缩小至 5℃以内，电池循环寿命延长 1000 次。在储能逆变器中，定制开发出氧化铝陶瓷绝缘支架，具备高绝缘强度与耐高温性能，可耐受 120℃高温与 10kV 高压，确保逆变器的安全稳定运行。此外，公司还为储能系统的传感器定制陶瓷保护外壳，具备防水、防尘、抗冲击特性，适配户外恶劣环境，目前已完成多个储能设备厂商的定制订单，为新能源储能产业的发展提供了技术支持。惠州轴承陶瓷板航实陶瓷攻克大尺寸陶瓷件成型与烧结技术，可稳定生产直径 2 米以上氧化铝陶瓷管与 3 米长陶瓷棒。

航实陶瓷的氮化铝陶瓷产品，除了应用于 5G 基站和新能源汽车功率模块，在通信设备的其他领域也实现了普遍适配。在数据中心的服务器散热模块中，该公司的氮化铝陶瓷基板能够快速传导芯片产生的热量，使服务器的工作温度降低 8 - 12℃，有效提升服务器的运行稳定性和使用寿命。针对路由器、交换机等小型通信设备，公司开发出小型化的氮化铝陶瓷散热片，通过精确的尺寸设计，完美适配设备内部空间，解决了小型通信设备因空间有限导致的散热难题。目前，国内多家通信设备制造商在其不同类型的产品中采用航实陶瓷的氮化铝陶瓷部件，产品的兼容性和散热性能得到了市场的充分验证。

在保证半导体封装陶瓷产品性能的前提下，航实陶瓷通过多种措施进行成本控制。在原料采购方面，与原料供应商签订长期合作协议，批量采购降低原料采购成本 10%；同时优化原料配比，在不影响产品性能的前提下，减少高价原料的使用量，进一步降低原料成本。在生产工艺方面，引入自动化生产线，生产效率提升 30%，人工成本降低 20%；同时优化烧结工艺参数，缩短烧结时间，能耗降低 15%。在成品率提升方面，通过改进成型工艺与质量检测手段，多层陶瓷封装基座的成品率从 85% 提升至 92%，减少了废品损失。成本控制使公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中具备价格优势，同时保持合理的利润空间，目前该产品的市场份额正逐步扩大，已进入多家半导体封装企业的供应链体系。航实陶瓷的氧化锆陶瓷传感器在火灾现场能精确检测有毒气体浓度，响应时间小于 1 秒。

航实陶瓷对陶瓷激光环产品进行持续的性能测试与改进。在性能测试方面，公司建立了专业的激光环性能测试实验室，模拟不同的激光设备工作环境，对陶瓷激光环的能量传导效率、散热性能、使用寿命等指标进行各方面测试，积累了大量的测试数据。根据测试结果，技术团队对陶瓷激光环的材料配方和结构设计进行改进，如优化陶瓷的微观结构，提高能量传导效率；改进散热通道设计，增强散热性能。经过多次测试和改进，陶瓷激光环的性能不断提升，能够适配功率更大、工作时间更长的激光设备，满足了激光设备不断升级的需求。航实陶瓷开发的 MLCC 用介质浆料，采用粒径 100nm 以内高纯度钛酸钡粉体，满足 01005 型微型 MLCC 需求。惠州轴承陶瓷板

航实陶瓷的应急救援陶瓷部件已应用于多个城市应急系统，获评 “公共安全应急保障推荐产品”。杭州氧化锆陶瓷片

为适配半导体器件小型化趋势，航实陶瓷对半导体封装陶瓷产品进行小型化设计优化。针对手机、可穿戴设备等便携式电子产品中的芯片封装需求，开发出尺寸只 2mm×2mm 的微型陶瓷封装外壳，该外壳采用 LTCC 多层共烧技术，实现了 3 层布线结构，满足多引脚芯片的连接需求。在小型化过程中，公司通过改进光刻工艺，将线路宽度从 50μm 缩小至 20μm，同时提升层间对位精度至 ±3μm，确保微型封装外壳的电气性能稳定。某芯片设计公司采用该封装外壳后，芯片体积缩小 30%，功耗降低 20%，适配了可穿戴设备的轻薄化设计需求，目前该产品的月产能已达 50 万件，满足市场批量供应需求。杭州氧化锆陶瓷片