内蒙古晶圆GDBC平台

良率波动若不能及时干预，可能造成数百万级的产能损失。YMS系统通过自动化流程，即时采集并清洗来自多种测试平台的异构数据，构建高可信度分析基础。系统支持从宏观趋势到微观缺陷的穿透式分析，例如将某产品月度良率下降与特定封装线关联，并结合FT参数验证是否为打线偏移导致。SYL/SBL卡控机制设置动态阈值，在指标异常时自动预警，实现前置质量管控。多周期报表自动生成并支持多格式导出，使管理层能基于一致数据源快速决策。这种“实时感知—智能归因—主动干预”的能力，将良率管理从经验驱动升级为数据驱动。上海伟诺信息科技有限公司以“以信为本，以质取胜”为准则，持续打磨YMS的可靠性与实用性。Mapping Over Ink处理推动封测环节向预测性质量演进，实现主动风险管理。内蒙古晶圆GDBC平台

良率异常若依赖人工逐项排查，常需跨多个系统比对数据，耗时且易遗漏关键线索。YMS自动汇聚来自Chroma、STS8200、ASL1000等平台的测试结果，构建统一数据库，并以热力图、趋势曲线等形式直观展示缺陷分布与良率波动。当某批次FT良率下降时，工程师可快速调取对应CP参数与晶圆区域热图，判断是否为特定象限的打线偏移所致。WAT参数的同步关联更可追溯至前道工艺漂移。这种“一站式”可视化分析，使根因定位从数天缩短至数小时内，大幅减少试错成本。上海伟诺信息科技有限公司依托多维数据整合能力，让YMS成为快速响应质量问题的关键工具。中国台湾自动化MappingOverInk处理软件Mapping Over Ink处理兼容主流Probe设备数据格式，支持跨平台数据无缝对接。

良率管理的目标是将海量测试数据转化为可执行的工艺洞察。YMS系统通过自动化采集来自各类Tester平台的多格式数据，完成端到端的数据清洗与整合，消除人工干预带来的误差与延迟。在此基础上，系统构建标准化数据库，支持从批次级到晶圆级的多维度缺陷分析，例如识别某一时段内边缘区域良率骤降是否与刻蚀参数漂移相关。结合WAT、CP、FT数据的交叉验证，可区分设计缺陷与制造偏差，缩短问题排查周期。SYL与SBL的自动计算与实时卡控，为关键指标设置动态防线。周期性报告一键生成并支持PPT、Excel、PDF导出，使管理层能基于一致数据源快速决策。这种从数据到行动的闭环机制，明显提升了生产过程的可控性与响应速度。上海伟诺信息科技有限公司以打造中国半导体软件生态为使命，持续推动YMS成为行业提质增效的基础设施。

当多台测试设备同时产出异构数据时，传统人工整合方式不仅耗时，还易引入误差。YMS系统通过自动化流程，将来自ETS364、STS8200、TR6850等设备的spd、jdf、zip等格式数据统一解析、清洗并结构化存储，构建一致的数据底座。在此基础上，结合WAT、CP、FT等关键测试阶段的参数变化，系统能够揭示影响良率的深层关联，辅助工程师精确调整工艺窗口。多维度可视化图表让晶圆级缺陷热力图、批次良率走势一目了然，明显缩短问题响应周期。报表功能支持按需定制并导出多种办公格式，提升跨部门协同效率。SYL/SBL的实时卡控能力，则有效预防批量性质量风险。上海伟诺信息科技有限公司秉持“以信为本，以质取胜”的宗旨，致力于打造适配国产半导体生态的智能良率管理工具。PAT模块通过统计方法识别电性参数异常但功能Pass的单元，剔除隐性风险芯片。

在半导体设计公司或封测厂面临多源测试数据难以统一管理的挑战时，YMS良率管理系统提供了一套端到端的解决方案。系统自动对接ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200、TR6850等主流Tester平台，采集stdf、csv、xls、spd、jdf、log、zip、txt等多种格式原始数据，并完成重复性检测、缺失值识别与异常过滤，确保分析基础可靠。通过标准化数据库对数据统一分类，企业可从时间维度追踪良率趋势，或聚焦晶圆特定区域对比缺陷分布，快速定位工艺异常。结合WAT、CP与FT参数的联动分析，进一步揭示影响良率的根本原因。SYL与SBL的自动计算与卡控机制强化了过程质量防线，而灵活的报表工具支持按模板生成日报、周报、月报，并导出为PPT、Excel或PDF格式，满足跨层级决策需求。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来，持续打磨YMS系统，助力客户构建自主可控的良率管理能力。Mapping Over Ink处理通过虚拟筛选避免不良品流入封装或市场环节，提升产品良率。北京可视化GDBC系统定制

Mapping Inkless输出数据可直接用于客户交付，支持快速验证。内蒙古晶圆GDBC平台

良率波动若只凭单点数据判断，容易误判趋势。YMS系统将每日、每周、每月的测试结果按时间序列归档，生成连续良率曲线，并以折线图、热力图等形式直观呈现变化规律。当某产品线周良率从98%骤降至95%时，系统不仅高亮异常区间，还可联动同期WAT参数漂移或设备维护记录，辅助判断是否为工艺变更所致。管理层可按日粒度监控关键产品，工程师则可深入分析小时级波动以优化机台参数。这种动态追踪能力，使质量干预从事后追溯转向事中预警。结合灵活报表工具，时间维度分析结果可一键导出为PPT或PDF，用于晨会或客户汇报。上海伟诺信息科技有限公司通过YMS的时间序列分析功能，助力客户实现精细化过程管控。内蒙古晶圆GDBC平台

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