云南晶圆PAT服务商

因测试数据错误导致误判良率，可能引发不必要的重测或错误工艺调整，造成材料与时间双重浪费。YMS在数据入库前执行多层校验，自动剔除异常记录，确保进入分析环节的数据真实反映产品状态。例如，当某晶圆因通信中断产生部分缺失数据时，系统会标记该记录而非直接纳入统计，避免拉低整体良率。结合WAT、CP、FT参数的交叉验证，进一步排除孤立异常点。高质量数据输入使质量决策建立在可靠基础上，明显降低返工率和报废风险。这种前置质量控制机制，将成本节约从“事后补救”转向“事前预防”。上海伟诺信息科技有限公司通过严谨的数据治理逻辑，保障YMS输出结果的科学性与可执行性。多轮重测数据动态更新Mapping Over Ink处理的Ink决策，确保筛选结果实时优化。云南晶圆PAT服务商

在半导体制造的后段工艺流程中，对晶圆测试（CP）阶段生成的Mapping图进行PAT（Part Average Testing）处理，已成为一项常规且至关重要的质量管控手段。该技术的价值在于运用统计方法，识别并剔除那些虽未超出规格界限但表现异常的“潜在缺陷”芯片，从而在封装前有效提升产品的良率与可靠性。上海伟诺信息科技有限公司的Mapping Over Ink处理方案，正是这一先进质量理念的践行者。该方案严格遵循AEC-Q100等车规级认证标准，不仅提供标准PAT功能，更针对高可靠性应用的严苛要求，内置了SPAT与DPAT等处理模式。通过对测试参数进行多维度、智能化的异常分析，伟诺方案能有效提升CP测试的缺陷检出率，将早期失效风险遏制在封装之前。这直接带来了测试质量的飞跃与测试成本的优化，助力客户轻松满足车规、工规等产品对质量与可靠性的不懈追求。陕西MappingOverInk处理服务商Mapping Over Ink数据处理流程全程自动化运行，大幅减少人工复核的人为干预。

当封测厂同时运行ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种Tester设备时，不同平台输出的stdf、csv、log、jdf、spd、txt等格式数据往往难以统一处理。YMS系统通过内置的多协议解析引擎，自动识别并适配各类测试平台的数据结构，将异构原始数据转换为标准化内部格式，消除因设备差异导致的信息割裂。模块化接口设计确保新增设备可快速接入，无需重构系统架构。这种“即插即用”的兼容能力，使企业能集中管理全产线测试数据，避免为不同平台维护多套分析流程。数据采集的稳定性与实时性由此得到保障，为后续良率分析奠定一致基础。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来，持续优化YMS的平台兼容性，支撑客户在复杂设备环境中实现高效数据治理。

每周一上午赶制良率周报曾是质量团队的固定负担：手动汇总Excel、调整图表、统一格式，耗时且易出错。YMS内置报表模板可按日、周、月自动生成结构化报告，内容涵盖SYL/SBL卡控状态、区域缺陷对比、时间趋势等关键指标，并支持一键导出为PPT、Excel或PDF。管理层用PPT版直接用于经营会议，客户审计接收标准化PDF文档，工程师则调取Excel原始数据深入挖掘。自动化流程确保全公司使用同一数据口径，避免信息互相影响。报表制作时间从数小时降至几分钟，释放人力资源投入更高价值工作。上海伟诺信息科技有限公司通过灵活报表功能，推动企业决策从“经验驱动”向“数据驱动”转型。上海伟诺信息科技Mapping Over Ink功能，能有效地帮助用户提升芯片制造零缺陷。

芯片制造对良率控制的颗粒度要求极高，任何微小偏差都可能造成重大损失。YMS系统通过自动接入各类Tester平台产生的多格式测试数据，完成高精度的数据解析与整合，确保从晶圆到单颗芯片的良率信息真实可靠。系统依托标准化数据库，支持按时间、区域、批次等多维度进行缺陷聚类与根因追溯，帮助研发与制造团队快速响应异常。结合WAT、CP、FT等关键节点数据的变化，可深入剖析工艺稳定性或设计兼容性问题。SYL与SBL参数的自动计算与卡控，为芯片级质量提供双重保障。报表工具支持按模板生成周期报告，并导出为常用办公格式，提升信息流转效率。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来，专注于半导体系统软件研发，其YMS系统正成为国产芯片企业提升产品竞争力的关键助力。Mapping Over Ink处理支持结果回溯，便于客户验证和审计分析结果。GDBC流程

Mapping Over Ink处理技术适用于消费类至车规级全品类芯片，覆盖广泛应用场景。云南晶圆PAT服务商

为提升晶圆测试（CP测试）的质量与可靠性，行业的关注点已从单一的电性性能测试，扩展到电性与物理外观并重的综合质量评估。因此，越来越多的公司在CP测试环节中，引入外观检测设备（AOI,AutomatedOpticalInspection），对晶圆上每个Die的表面进行高精度、自动化的扫描与检测，以识别并剔除那些存在裂纹、划痕、污染、崩边或缺损等物理缺陷的不良品。这种做法的价值在于，它弥补了传统电性测试的盲区。一颗芯片可能电性参数测试“通过”，但其物理结构已存在潜在损伤。这类“带伤”的芯片在后续的封装应力或终端应用中有极高早期失效的风险，是产品可靠性的重大隐患。通过AOI检测，可以在晶圆阶段就将这些物理不良品精确拦截。
上海伟诺信息科技有限公司提供专业的AOI与Probe Mapping堆叠方案，解决两大关键问题：一是通过数据融合，筛除外观与电性的全部不良品，生成高可靠性的合一Mapping；二是具备优异的兼容性，可将合并后的Mapping直接转换为各类探针台（如TSK、TEL、UF3000等）可识别的格式，实现从质量判定到生产执行的自动化，有效提升品质与效率。云南晶圆PAT服务商

上海伟诺信息科技有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在上海市等地区的数码、电脑中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！