四川消费电子用12W导热凝胶散热方案

惠州是珠三角重要的电子制造业基地，以消费电子、汽车电子配套生产为重要产业，当地企业在选择导热材料时，既关注产品可靠性，也重视与现有生产工艺的适配性，避免额外投入设备改造成本。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的固化条件（100℃下需30min）可直接适配惠州企业现有的热风烘干设备，无需企业采购专门固化装置，降低设备投入成本。其低渗油、低挥发特性能减少因导热材料问题导致的产品售后率，帮助企业控制后期维护成本；同时，惠州本地的生产配套资源可实现就近供货，保障企业生产计划稳定推进，尤其适配当地消费电子代工厂“小批量、多批次”的生产需求，为惠州电子制造业的稳定发展提供散热支持。12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W，能减少热量传递过程中的损耗。四川消费电子用12W导热凝胶散热方案

某消费电子企业在生产超薄笔记本电脑时，面临机身轻薄与CPU散热的矛盾——传统导热硅脂在薄胶层下导热效率低，CPU高负载时温度飙升，出现卡顿；且易渗油污染主板元件。选择12W导热凝胶（型号TS 500-X2）后，其0.27mm的薄胶层适配了机身狭小空间，12.0 W/m·K的高导热率有效导出CPU热量，卡顿问题解决；低渗油特性在长期使用测试中未出现污染现象。该企业将其应用于批量生产后，超薄笔记本的散热性能评分提升20%，用户满意度明显提高，同时生产过程中涂胶不良率下降10%，有效提升了产品竞争力。广东AI服务器用12W导热凝胶12W导热凝胶在光通信设备维护中，能减少导热材料更换频率与成本。

在5G通讯设备的基站电源模组应用中，电源转换过程会产生持续热量，若散热不及时易导致模组效率下降、寿命缩短，甚至引发安全隐患。传统导热材料要么导热效率不足，无法快速导出模组内部热量，要么在高温环境下易出现性能衰减，难以满足基站长期稳定运行的需求。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借12.0 W/m·K的高导热率，能快速构建从电源芯片到散热外壳的热传导路径，有效控制模组工作温度；其符合UL94-V0的阻燃等级，可满足电源设备对安全性能的严格要求；同时100℃下需30min的固化条件，能适配基站电源模组的常规生产流程，无需额外改造产线，为5G基站电源模组的稳定运行提供可靠散热支撑，助力基站在连续高负载工况下保持高效性能。

高导热率是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）满足高功率电子元件散热需求的重要优势，为电子设备性能提升提供关键支撑。随着电子设备集成度的不断提高，芯片、功率元件的功率密度持续增加，产生的热量也随之增多，若导热材料导热效率不足，热量无法及时传递到散热结构，会导致元件温度升高，进而引发性能降额、寿命缩短，甚至直接损坏。12W导热凝胶的导热率达到12.0 W/m·K，远超传统导热垫片（通常3-8 W/m·K）与部分导热硅脂的水平，能快速建立从发热元件到散热结构的高效热传导路径。例如，在5G基站电源模组中，该产品可将模组工作温度降低10-15℃，避免因高温导致的电源效率下降；在消费电子智能手机的主板散热中，也能有效缓解高负载下的温度飙升，保障设备性能稳定。12W导热凝胶的高导热率，能帮助消费电子设备在高负载下保持流畅运行。

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势，这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料（如厚型导热垫片）因体积较大，难以适配小型化设备的空间需求，而12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借薄胶层特性，成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙，无需占用过多设备内部空间，完美适配小型化设备的设计需求。例如，在小型化光通信ODU设备中，内部元件布局密集，散热空间为传统设备的1/3，使用12W导热凝胶后，不能高效导出热量，还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难；在超薄笔记本电脑中，该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计，同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性，与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合，为设备设计创新提供了更大空间。12W导热凝胶在20 psi压力下胶层厚度是0.27mm，适配小型化电子设备。数据中心用12W导热凝胶导热凝胶厂家

惠州市帕克威乐的12W导热凝胶（TS 500-X2）可助力国产导热材料替代进口产品。四川消费电子用12W导热凝胶散热方案

某消费电子品牌在研发新一代超薄平板时，面临机身轻薄化与CPU散热的双重挑战——传统导热硅脂在薄胶层状态下导热效率不足，导致CPU高负载运行时温度飙升，出现卡顿现象；且传统硅脂易渗油，污染平板内部精密元件，存在可靠性隐患。经过多方对比测试，该品牌选择12W导热凝胶（型号TS 500-X2）作为CPU散热材料，其0.27mm的薄胶层特性完美适配平板狭小的内部空间，12.0 W/m·K的高导热率能有效导出CPU热量，使平板在运行大型应用时温度降低8-10℃，卡顿问题得到解决。同时，12W导热凝胶的低渗油特性在2000小时长期使用测试中未出现任何渗油现象，保障了平板内部元件的清洁与稳定。目前，该品牌新一代超薄平板已批量上市，市场反馈良好，用户对设备的散热性能与流畅度评价较高。四川消费电子用12W导热凝胶散热方案

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