北京BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

德国Polos-BESM系列光刻机采用无掩模激光直写技术，突破传统光刻对物理掩膜的依赖，支持用户通过软件直接输入任意图案进行快速曝光。其亚微米分辨率（most小线宽0.8 µm）和405 nm紫外光源，可在5英寸晶圆上实现高精度微纳结构加工18。系统体积紧凑，only占桌面空间，搭配闭环自动对焦（1秒完成）和半自动多层对准功能，大幅提升实验室原型开发效率，适用于微流体芯片设计、电子元件制造等领域。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。电子学应用：2μm 线宽光刻能力，第三代半导体器件研发效率提升 3 倍。北京BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

软件系统：操作门槛的大幅降低，Polos配套的控制软件简化了专业光刻操作，基于Windows系统的界面支持CAD文件与位图直接导入，导航逻辑类似CNC系统，无需专业编程知识即可上手。SFTprint软件的自动剂量测试功能，可根据光刻胶类型自动匹配曝光参数，新手也能获得稳定的加工效果。多层对准向导功能则将复杂的多层光刻流程拆解为步骤化操作，使非专业人员也能完成高精度叠加加工。德国 Polos 是桌面级紫外激光直写光刻机领域benchmark品牌，以 “高精度、低成本、易操作” 为core定位。主打无掩模技术与紧凑设计，产品覆盖 NanoWriter、Beam 等系列，分辨率达 0.3-23μm，适配多基材加工。广泛应用于微电子、生物医学等领域，为科研机构与中小企业提供高性价比微纳加工解决方案，推动技术普惠。​黑龙江光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸生物界面创新：微纳结构可控加工，为组织工程提供新型仿生材料解决方案。

BeamXL：中尺寸器件的加工升级，BeamXL型号针对中尺寸器件需求升级，将加工幅面扩大至更大规格，支持一次性成型中等尺寸微结构，无需多次拼接。其保留了Beam系列的core优势，分辨率仍可达0.8μm，同时提升了扫描速度与激光功率稳定性。在太阳能电池栅线加工中，该设备可一次性完成5英寸基板的精细栅线刻制，使电池转换效率提升3%，为光伏领域的小批量研发提供高效解决方案。德国 Polos 是桌面级紫外激光直写光刻机领域benchmark品牌，以 “高精度、低成本、易操作” 为core定位。主打无掩模技术与紧凑设计，产品覆盖 NanoWriter、Beam 等系列，分辨率达 0.3-23μm，适配多基材加工。广泛应用于微电子、生物医学等领域，为科研机构与中小企业提供高性价比微纳加工解决方案，推动技术普惠。​

微流体芯片制造的core工具！Polos光刻机可加工80 µm直径的开环谐振器和2 µm叉指电极，适用于传感器与执行器开发。结合双光子聚合技术（如Nanoscribe的2PP工艺），用户可扩展至3D微纳结构打印，为微型机器人及光学超材料提供多维度解决方案37。其与Lab14集团的协同合作，进一步推动工业级光学封装技术创新3。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。低成本科研普惠：桌面化设计减少投入，无掩膜工艺降低中小型实验室门槛。

Polos光刻机与德国Lab14集团、弗劳恩霍夫研究所等机构合作，推动光子集成与半导体封装技术发展。例如，Quantum X align系统的高对准精度（100 nm）为光通信芯片提供可靠解决方案，彰显德国精密制造与全球产业链整合的优势。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。微流体3D成型：复杂流道快速曝光，助力tumor筛查芯片与药物递送系统研发。上海德国POLOS光刻机可以自动聚焦波长

Polos-BESM 光刻机：无掩模激光技术，成本降低 50%，任意图案轻松输入，适配实验室微纳加工。北京BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

POLOSµ：多基材兼容的通用型设备，POLOSµ桌面光刻机以2-23μm可调分辨率与广谱基材兼容性立足市场，支持硅、金属、塑料等多种材质加工，maximum适配4英寸晶圆。其接近式曝光模式结合1%光强均匀性，确保图案边缘清晰度，配合SFTprint控制软件，可直接导入CAD文件实现自动剂量测试。在微流体芯片制作中，它能precise刻制1-100μm微通道，为器官芯片的血管网络建模提供关键技术支撑。德国 Polos 是桌面级紫外激光直写光刻机领域benchmark品牌，以 “高精度、低成本、易操作” 为core定位。主打无掩模技术与紧凑设计，产品覆盖 NanoWriter、Beam 等系列，分辨率达 0.3-23μm，适配多基材加工。广泛应用于微电子、生物医学等领域，为科研机构与中小企业提供高性价比微纳加工解决方案，推动技术普惠。​北京BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米