SPI锡膏检查机的作用和检测原理SPI即是SolderPasteInspection的简称,中文叫锡膏检查,这种锡膏检查机类似我们一般常见摆放于SMT炉后的AOI(AutoOpticalInspection)光学识别装置,同样利用光学影像来检查品质。SPI锡膏检查机的作用一般,SMT贴片中80%-90%的不良是来自于锡膏印刷,那么在锡膏印刷后设置一个SPI锡膏检查机是不是很有必要,将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就筛选下来,这样就可以提高回流焊接后的通过率。现在越来越多的0201小元件需要贴片焊接,因此锡膏印刷的品质需求就越高,在锡膏印刷后检查出来的不良比回流焊接后检查出来的维修成本要低很多,不仅节省成本,并且更容易返修。使用在线型3D-SPI(3D锡膏检测机)的重要意义。清远国内SPI检测设备功能
SPI导入带来的收益在线型3D锡膏检测设备(SPI)1)据统计,SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、报废成本大幅降低90%以上,出厂产品质量显著提高。SPI与AOI联合使用,通过对SMT生产线实时反馈与优化,可使生产质量更趋平稳,大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段,相应成本损耗更为节省。2)可大幅降低AOI关于焊锡的误判率,从而提高直通率,有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计,当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系,13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所带来的光线遮挡,贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制,极大程度减少了炉后这些器件的不良情况。4)伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势,贴片元件越来越微型,因此,焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量,大幅减少可能存在的成品不良率。5)作为质量过程控制的手段,能在回流焊接前及时发现质量隐患,因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本;详情欢迎来电咨询。揭阳直销SPI检测设备服务AOI检测误判的定义及存在原困?
AOI的发展需求集成电路(IC)当然是现今人类工业制造出来结构较为精细的人造物之一,而除了以IC为主的半导体制造业,AOI亦在其他领域有很重要的检测需求。①微型元件或结构的形貌以及关键尺寸量测,典型应用就是集成电路、芯片的制造、封装等,既需要高精度又需要高效率的大量检测②精密零件与制程的精密加工与检测,典型应用就是针对工具机、航空航天器等高精度机械零件进行相关的粗糙度、表面形状等的量测,具有高精度、量测条件多变等特点③生物医学检测应用,典型应用就是各式光学显微镜,结合相关程序编程、AI即可辅助判断相关的生物、医学信息判断。④光学镜头或其他光学元件的像差检测
对于PCB行业而言,从工艺、成本和客户需求几个角度来看对于SPI设备的需求都呈现上升趋势:1、从技术工艺的角度看,PCB微型化导致人工目检无法满足要求,利用机器检测是大趋势;2、从生产成本的角度看,产品ASP不断下降而人工成本却不断上升,优化生产流程对成本进行精细化控制是厂商在激烈竞争中生存的法门,引进自动化检测设备是必要的选择;3、从客户需求的角度看,各种终端产品的复杂度不断提升,对稳定性要求也越来越高,SPI可以有效检测翘脚、虚焊等缺陷,增强产品可靠性,引入SPI设备是厂商争取客户订单的重要砝码。解决相移误差的新技术——PMP技术介绍。
8种常见SMT产线检测技术1.SPI锡膏检测仪:SPI锡膏检测仪利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来,它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量,提前发现SMT工艺缺陷,让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷,给操作人员强有力的品管支持,增强制程性能。2.人工目检:人工目检即利用人的眼睛借助带照明或不带照明放大镜,用肉眼观察检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。3.数码显微镜:数码显微镜是将显微镜看到的实物图像通过数模转换,它将实物的图像放大后显示在计算机的屏幕上,可以将图片保存,放大,打印.配测量软件可以测量各种数据。适用于电子工业生产线的检验、印刷线路板的检测、印刷电路组件中出现的焊接缺陷的检测等。4.SMT首件检测仪:通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图,系统自动录入测量数据,实现SMT生产线产品首件检查化繁为简,LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测,并自动生成测试报表存于数据库测试报表存于数据库。SPI接口简化了硬件设计,易于集成。广东SPI检测设备市场价
设备的封装形式多样,便于集成到不同系统。清远国内SPI检测设备功能
在线SPI设备在实际应用中出现的一些问题目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备,但是在实际使用过程中,效果也因各厂对其重视程度而大不一样。究其原因主要有几下几点:品质重视不够目前大部分的工厂(特别是代工厂)在产能的管控上都非常的严格。但是往往对品质方面重视不够。当锡膏不能达到SPI设备的管控范围时,SPI一直会报警,没有及时处理的话会严重影响产能。所以只要产线不出什么大问题。都会把SPI的管控参数范围设大,提高一次通过率,但是这样往往也会把真实的不良流到下一制程,提高维修成本。目前有的工厂已经在SPI后端接一个收板箱,当SPI测试OK的时候直接流入下一工序,Fail的时候会停留在收板箱里面。等作业人员来确认当前电路板的不良点位是否OK。一般SPI可以查询十片电路板的不良信息,如不良点位,不良图片等。也有的工厂已经开始把SPI与AOI相连接,通过AOI测试到的不良反馈给SPI来合理的设定测试范围与参数,来提高一次通过率,减少不良流入下一工序。清远国内SPI检测设备功能
两种技术类别的3D-SPI(3D锡膏检测机)性能比较:目前,主流的3D-SPI(3D锡膏检测机)设备主要使用两类技术:基于结构光相位调制轮廓测量技术(PMP)与基于激光测量技术(Laser)。相位调制轮廓测量技术(简称PMP),是一种基于结构光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,再根据多步相移法计算出相位分布,利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。PMP-3D-SPI可使用400万像素或者的高速工业相机,实现大FOV范围内的锡膏三维测量以及锡膏高度方向上0.36um的解析度,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度。此外,PMP-3D-SPI可在视觉部分安装...