采用分子链比较长,柔顺性比较好的树脂及固化剂,这是克服基板翘曲的重要手段。纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后,有效地解决了覆铜板翘曲问题,它为其它类型层压板与覆铜板提供了借鉴。
认真选用好基材
在纸基覆铜板生产实践中我们发现,同样的胶液,同样的生产条件,采用不同生产厂生产的纸来生产覆铜板,用其中一些厂的纸制出的单面覆铜板竞会从正翘变为反翘。根据这一现象,在纸基覆铜板生产中,我们有意将翘曲度有差异的纸混用分别上胶混和叠料,发现可以制得平整度很好的覆铜板。其在PCB制程中也很稳定,这一作法其他CCL厂可以借鉴。 真空浸胶板报价,就选上海伟奋实业有限公司,让您满意,期待您的光临!丰台区专业真空浸胶板
绝缘和绝缘材料的正确使用和操作详解,在电子产品的散热解决方案中,电子绝缘和绝缘材料得到了较多的应用,如IGBT、功率模块、金属氧化物半导体管散热等。封装尺寸通常为PM150、PM200、PM300、PM460、PM500等。由于绝缘绝缘材料的chaogao耐压在厚度为0.2毫米时可以达到5KV以上,因此受到客户的青睐。随着绝缘材料的应用,许多客户询问如何操作才能充分发挥软质绝缘材料的作用。上海伟奋在这里向大家详细介绍:绝缘和绝缘材料的正确使用和操作。
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上海伟奋实业有限公司目前正在筹建电气绝缘材料工程研究中心,将有利于完善本公司的技术研发平台,培养专业人才,并开始致力于研发新型绝缘材料,将加大用于新能源(太阳能、风电、核电等)、环保节能等领域的绝缘材料的开发力度,如太阳能发电、风力发电、核能发电等;同时公司还将开发高耐热性的绝缘材料、高介电绝缘材料、高力学性能绝缘材料和耐电晕腐蚀、耐化学腐蚀等方面的绝缘材料;另外功能高分子材料同样是公司未来开发的重点方向
在受热状态下,基板应力逐渐松弛,使变形的PCB板恢复到平整状态.但烘烤的温度不宜过高,以免松香水变色或基板变黄,但温度也不宜过低,在较低的温度下要使应力完全松弛需要很长时间,通常可用基板玻璃化温度作为烘烤的参考温度,玻璃化温度为树脂的相转变点。在此温度下高分子链段可以重新排列取向,使基板应力充分松弛,因此整平效果很明显,用弓形模具整平的优点是投资很少,烘箱各PCB厂都有,整平操作很简单,如果翘曲的板数比较多,多做几付弓形模具就可以了,往烘箱里一次可以放几付模具,而且烘的时间比较短(数十分钟左右),所以整平工作效率比较高.真空浸胶板报价,就选上海伟奋实业有限公司,用户的信赖之选,欢迎您的来电哦!
材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜,升温搅拌,混胶温度80℃,真空度0.1MPa,抽真空时间4h。
一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法,其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60~80℃,真空度0.08~0.1MPa,抽真空时间2-6h,-模具预热预热温度120~150℃,时间2-6h,-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃,真空度0.08-0.1MPa,压力1MPa,-固化工艺初固化,温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h.
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真空浸胶树脂的制备工艺将树脂的各成份加入混胶脱气釜,进行升温、搅拌、真空脱气,其真空度为0.08-0.1MPa,混料温度60-80℃,抽真空时间为2-6h。
低压真空浸胶工艺按照要求的尺寸大小将切好的坯料叠放在模具内。真空浸胶前将模具进行预热,预热温度100-150℃,时间2-5h,然后将制备好真空浸胶树脂在低压真空下注入模具,浸胶温度为100-150℃,真空度为0.08-0.1MPa,压力为1MPa。
初固化温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h,采用低压浸胶法制造的真空浸胶绝缘板具有优异的电气性能,如耐高压,且寿命长,优异的局部放电特性和耐放电痕迹性。作为结构件使用时,具有高的机械强度、耐机械冲击性,耐疲劳强度亦好,并具有尺寸稳定性和耐热老化性能。
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上海伟奋实业有限公司专注技术创新和产品研发,发展规模团队不断壮大。一批专业的技术团队,是实现企业战略目标的基础,是企业持续发展的动力。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的绝缘材料,绝缘加工,环氧板,隔热板。公司力求给客户提供全数良好服务,我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情,将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展,已成为绝缘材料,绝缘加工,环氧板,隔热板行业出名企业。