山西真空浸胶板诚信服务

苏联**SU-1310912提供了电气绝缘材料的真空浸胶和封装浇注系统，未见对无气隙真空浸胶绝缘板的报导;瑞士CIBA-GEIGY公司的文献APPlications for araldite，No45 class-fibre reinforced epoxy tube for quenching chambers应用于灭弧室的玻璃布增强的环氧管，aralditt树脂的应用，也未见对无气隙真空浸胶绝缘板作报导。

本发明的目的是提供一种无气隙、具有高电气性能和机械性能的真空浸胶绝缘板及制造方法。本真空浸胶绝缘板，是将玻璃纤维、玻璃布、玻璃毡及合成纤维，按一定规格叠成坯件后，放入钢制的密封式组合模具内，然后在真空和低压下注入树脂，在一定温度和压力作用下，固化而成。 上海伟奋实业有限公司致力于提供真空浸胶板报价，有想法的可以来电咨询！山西真空浸胶板诚信服务

真空浸胶树脂的制备工艺将树脂的各成份加入混胶脱气釜，进行升温、搅拌、真空脱气，其真空度为0.08-0.1MPa，混料温度60-80℃，抽真空时间为2-6h。

低压真空浸胶工艺按照要求的尺寸大小将切好的坯料叠放在模具内。真空浸胶前将模具进行预热，预热温度100-150℃，时间2-5h，然后将制备好真空浸胶树脂在低压真空下注入模具，浸胶温度为100-150℃，真空度为0.08-0.1MPa，压力为1MPa。

初固化温度120-140℃，时间1-1.5h，后固化温度120-140℃，时间4-15h，采用低压浸胶法制造的真空浸胶绝缘板具有优异的电气性能，如耐高压，且寿命长，优异的局部放电特性和耐放电痕迹性。作为结构件使用时，具有高的机械强度、耐机械冲击性，耐疲劳强度亦好，并具有尺寸稳定性和耐热老化性能。

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张力控制

  基材上胶时，上胶机张力宜小不宜大。叠料经纬不得交叉，不同厂家布不要混用，不同规格布不要混用，不同上胶机生产，不同厂家生产半固化片比较好都不要混用（因为它们存在张力差异）。

  温度控制

  产品热压成型时，如果用导热油加温比较好，热压板各处温差比蒸汽加热小。升温速率要适中，不宜过慢，也不宜过快。注意半固化片流动度、凝胶化时间，并视层压产品品种与厚度作适量调节，尽量减小流胶量。

实施例真空浸胶树脂配方

材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜，升温搅拌，混胶温度80℃，真空度0.1MPa，抽真空时间4h。

(2)模具预热预热温度120℃，预热时间3h。

(3)低压真空浸胶浸胶温度130℃，压力1MPa，真空度0.1MPa。

(4)初固化固化温度130℃，固化时间1h.

(5)后固化固化温度130℃，固化时间10h

权利要求一种电工绝缘板，由树脂和纤维组成，其特征在于这种绝缘板为无气隙真空浸胶绝缘板，树脂为真空浸胶树脂，真空浸胶树脂和纤维的组成成份范围为树脂60-30%(重量份)，纤维40-70%(重量份)，各组份总和为100%。

上海伟奋实业有限公司真空浸胶板报价服务值得放心。

包装与储存

  基板存放时应密封包装，当前有不少CCL厂已采用防潮密封包装，这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。基板存放时应平放，不宜竖放，更不宜往上压重物。如果堆叠存放时，包与包之间应隔上硬木板，实践证明，不隔硬木板，下面产品会产生变形。

PCB线路图形设计均衡性

  PCB线路图形设计不可能很均衡，如遇到有大面积导电图形时，应尽量将其网格化，以减少应力。

  PCB制程前先烘板

  基板在投入使用前比较好先烘板（在基板TG附近温度下烘若干小时），使基板应力松弛，可以减少基板在PCB制程中翘曲。

  PCB制程中尽量采用较低加工温度，减少强烈热冲击。

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导弹头部隔热板材料早期为酚醛泡沫。随着耐高温聚氨酯泡沫的应用，单一的保温材料发展成为夹层结构。导弹仪器舱的隔热板方法是在舱外蒙皮上涂一层毫米厚的泡沫涂层，常温下用作防腐涂层。当气动加热达到200C以上时，会均匀发泡，起到隔热作用。人造地球卫星在高温和低温交替的环境中运行，因此必须使用具有高反射性能的多层隔热材料，一般由数十层镀铝薄膜、镀铝聚酯薄膜和镀铝聚酰亚胺薄膜组成。此外，表面隔热瓦的开发成功解决了航天飞机的隔热问题，也标志着隔热材料的发展水平提高。山西真空浸胶板诚信服务