安徽电抗器用真空浸胶板

降低成型压力

  尽量采用真空压机热压成型，真空度越高，由于低分子物较易排出，用较低压力就可以使产品达到较高密度，压力越低，产品内应力也越小，所以采用低压成型有利于减少产品翘曲度。

  低压成型，减小流胶是提高覆铜板平整度，减小白边角重要手段之一。

  人们研究过采用真空仓压制CCL或PCB产品，由于产品是受力，并且是均匀的，一致的，因而可以制得没有白边角，高平整度产品。不过，当前尚没有一个CCL厂将其用于工业化生产。

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  加工方向一致性

  CCL基板上商标字符的方向表示产品加工过程受力方向，俗称纵向。在PCB制程中应尽量使线路图形中线条的方向与基板纵向一致，以减少应力，减少制品翘曲。做多层板时，要注意使半固化片纵向与各层PCB纵向一致。

翘曲覆铜板的整平措施：

  辊压式整平机应用：

  采用辊压式整平机整平法：在PCB制程中，将翘曲度比较大的板先挑出来用辊压式整平机整平，再投入下一工序。对于终产品如果仍有翘曲度超差的产品，也送入辊压式小型整平机中再次整平，这种做法对于厚度比较薄，翘曲变形较小的PCB板是有效的。

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材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜，升温搅拌，混胶温度80℃，真空度0.1MPa，抽真空时间4h。

一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法，其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60～80℃，真空度0.08～0.1MPa，抽真空时间2-6h，-模具预热预热温度120～150℃，时间2-6h，-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃，真空度0.08-0.1MPa，压力1MPa，-固化工艺初固化，温度120-140℃，时间1-1.5h，后固化温度120-140℃，时间4-15h.

真空浸胶树脂的制备工艺将树脂的各成份加入混胶脱气釜，进行升温、搅拌、真空脱气，其真空度为0.08-0.1MPa，混料温度60-80℃，抽真空时间为2-6h。

低压真空浸胶工艺按照要求的尺寸大小将切好的坯料叠放在模具内。真空浸胶前将模具进行预热，预热温度100-150℃，时间2-5h，然后将制备好真空浸胶树脂在低压真空下注入模具，浸胶温度为100-150℃，真空度为0.08-0.1MPa，压力为1MPa。

初固化温度120-140℃，时间1-1.5h，后固化温度120-140℃，时间4-15h，采用低压浸胶法制造的真空浸胶绝缘板具有优异的电气性能，如耐高压，且寿命长，优异的局部放电特性和耐放电痕迹性。作为结构件使用时，具有高的机械强度、耐机械冲击性，耐疲劳强度亦好，并具有尺寸稳定性和耐热老化性能。

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真空浸胶管是一种无气隙的绝缘管，由环氧树脂和玻璃纤维增强织物通过VIP工艺制成。 这种管件尺寸稳定，表面光滑，材料致密，无气隙，机械强度和电气性能优良，并具有良好的抗冲击和化学腐蚀稳定性，它被普遍用于GIS和SF6避雷器以及断路器的绝缘棒等高压和超高压电气设备的绝缘构造。

真空浸胶管产品是一种无气隙的绝缘产品，它先用无碱玻璃布或聚酯纤维布（板，棒，管等）之类的增强材料预成型，然后在特殊模具中进行真空处理，然后用无溶剂树脂进行压力灌注。 真空浸胶板报价，就选上海伟奋实业有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电！技术真空浸胶板名称

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真空浸胶树脂的组份为环氧树脂90-110份，酸酐60-100份，增韧剂1-20份，促进剂0-5份，各组份的总和为100%。

真空浸胶树脂的制备工艺将树脂的各成份加入混胶脱气釜，进行升温、搅拌、真空脱气，其真空度为0.08-0.1MPa，混料温度60-80℃，抽真空时间为2-6h。

低压真空浸胶工艺按照要求的尺寸大小将切好的坯料叠放在模具内。真空浸胶前将模具进行预热，预热温度100-150℃，时间2-5h，然后将制备好真空浸胶树脂在低压真空下注入模具，浸胶温度为100-150℃，真空度为0.08-0.1MPa，压力为1MPa。

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