随着芯片制造成本持续上升，Chiplet技术成为行业关注的方向。ADI在信号链领域积累深厚，其数据转换器、放大器和时钟芯片是许多系统的重要组成部分。在Chiplet架构中，ADI可以提供标准化的接口芯粒和信号调理芯粒，帮助客户将不同工艺节点制造的芯粒集成在一个封装内。例如，客户可以选择先进工艺制造数字逻辑部分，而将模拟部分交由ADI的成熟工艺芯粒完成，从而在性能与成本之间取得更好的平衡。ADI参与推动了小芯片互联接口标准的制定，为不同厂商生产的芯粒提供统一的互联规范。这一标准降低了系统集成的技术门槛，使得客户可以更灵活地组合来自不同供应商的芯粒。随着封装基板、硅中介层等配套能力的提升，Chiplet技术正在从概念走向商用，ADI在此方向的布局为客户提供了更多选择。 ADI 结合市场发展趋势，持续完善半导体相关产品布局。AD5311BRM
AnalogDevices于1965年在美国马萨诸塞州剑桥市成立，创业初期就在麻省理工学院附近。公司产品是用分立元件搭建的放大器模组，体积不小，外观看起来和精致的集成电路相去甚远。当时集成电路技术刚刚起步，整个行业还处于探索阶段，大多数半导体公司都在观望。ADI创始人做了一个颇有胆识的决定：当董事会认为投资集成电路风险过高时，他用自己的资金单独尝试，约定三年后若成功就由公司收购，失败则个人承担损失。这个决定在当时看来并不划算，因为失败的概率远大于成功。但正是这种敢于在技术萌芽期下注的勇气，让ADI成功切入了集成电路赛道。六十年后的现在，ADI在全球拥有约，其中工程师超过，2025财年营收达到110亿美元。这家公司从一个小小的放大器模组起步，走过了一个甲子的时间，逐步成长为模拟技术领域的代表性企业，其发展历程本身就是一部半导体行业的缩影。 AD8607ARADI 重视产品品质把控，为行业输送半导体器件。
模数转换器是ADI的重要产品类别之一。公司的ADC产品覆盖了从低速高精度到高速低分辨率的多种类型。在工业测量中，ADI的Σ-Δ型ADC以24位的分辨率进行缓慢变化的信号采集，适合温度、压力和重量等物理量的数字化。这类ADC内部集成了可编程增益放大器和数字滤波器，可以直接连接传感器输出。在通信和雷达中，ADI的流水线型和逐次逼近型ADC以每秒数千万到数亿次的采样速率工作，同时保持较高的动态范围。这些ADC用于接收链路的中频数字化，是现代通信设备的重要组成部分。在示波器和频谱仪等测试仪器中，ADI的ADC以每秒数吉次采样的速率捕获瞬态信号，配合数字信号处理实现波形重建和分析。ADI还在开发集成度更高的ADC产品，将参考源、缓冲器和时钟电路集成在一颗芯片上，减少外部元器件的使用。这些ADC产品是许多电子系统的关键器件，其性能在一定程度上决定了整个系统的水平。
ADI成立于1965年，总部位于美国马萨诸塞州威尔明顿市。公司成立之初，产品是用分立电子元器件搭建的放大器模块。在集成电路刚刚起步的年代，ADI选择投入模拟芯片领域，这一决定奠定了其后六十年的发展基础。截至2025财年，ADI全球营收达110亿美元，市值超过1150亿美元。公司产品种类约，服务客户超过10万家，全球员工约，其中工程师超过。六十年来，ADI从一家小型放大器制造商成长为模拟技术领域的重要企业，在数据转换、信号处理、电源管理等方向积累了约8000项相关技术成果。公司每年的研发投入约17亿美元，持续推动模拟与混合信号技术的进步。ADI的发展轨迹反映出模拟半导体行业从通用元器件向系统级解决方案的演变趋势，其技术积累覆盖了工业、汽车、通信、医疗等多个重要领域。 ADI 依托多年技术沉淀，完善低功耗半导体产品的研发与落地。
在工业控制和汽车电子中，隔离技术用于保护低压电路免受高压部分的损害。ADI的隔离产品包括数字隔离器、隔离式ADC、隔离式放大器和隔离式电源等多种类型。这些产品采用磁隔离或电容隔离技术，在高低压之间提供电气隔离的同时，允许信号和能量的传输。与光耦相比，ADI的隔离芯片具有更高的传输速率和更长的工作寿命。在电机驱动系统中，隔离式ADC用于检测高压侧的电流和电压信号，并将数据传递到低压侧的控制芯片。在光伏逆变器中，数字隔离器用于传输脉宽调制信号，驱动功率管开关。在医疗设备中，隔离放大器用于保证患者与设备之间的电气安全。ADI的隔离产品通过了多项安全标准认证，包括UL、VDE等国际机构的评估。这些产品的工作电压等级覆盖了从几百伏到数千伏的范围，能够满足不同应用场景的隔离需求。 ADI 为科研实验设备提供电子配件，保障数据监测工作开展。ADIS16505-2BMLZ
ADI 打造多样化信号处理器件，满足不同场景下的电路设计需求。AD5311BRM
AI大模型的训练和推理需要海量的算力支撑，而算力的背后是数据和电力两个维度。在这两个维度上，ADI都有自己的技术布局，虽然外界关注度不如算力芯片那么高，但实际价值不容忽视。在数据维度上，光模块的速率正在从400G向800G、。AI训练集群中，GPU之间需要频繁交换数据，光模块就是数据传输的物理通道。ADI的控制链路技术深度参与了这个演进过程，公司的产品被集成在主流光模块厂商的方案中。更长远来看，ADI已经在布局，为下一代的算力互联做准备。在电力维度上，AI加速器的功耗过去几代产品还在400瓦左右，现在已经一路攀升到1000瓦以上。这对电源转换效率、散热设计、供电架构都提出了新的工程挑战。ADI推出的千瓦级电源模块实现了较高的转换效率，并且支持模块并联扩充，可以满足持续的大电流输出需求。简单总结一下：当数据中心行业在追求更高算力密度的同时，ADI在解决两个非常实际的问题——数据怎么传得更快、电怎么供得更稳。这两个问题解决得好不好，直接决定了算力集群能不能稳定运行。 AD5311BRM
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