在半导体的生产环节中,圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上,由于芯片已在圆晶上成形,减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中,可用接触式或非接触式传感器测量,甚至可在去离子水中测量,进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外,马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm(单侧测量),智能处理厚度数据,可正常控制超薄厚度和记录数据(黑盒功能)。马波斯的测量技术几乎涵盖了当今工业应用和需求的大多数解决方案。四川新能源汽车检测设备厂家
在半导体行业,圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中,需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看,封装前,圆晶需要达到正确的厚度,这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨(圆晶减薄)是一种半导体生产工序,在此期间需要严格控制圆晶厚度,使圆晶达到超薄的厚度,可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时,马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。湖北新能源汽车检测设备厂家马波斯将自动化和测试有效地结合在一起,马波斯将测试技术无缝整合到客户的作业流程中。

Optoquick是世界上同类产品中一直面对挑战并结合了接触测量传感器和自动触针更换系统的解决方案。在相同的测量周期内,接触式感应针可自动换型,以便使用合适的针型进行任何特定的测量。通过这样的解决方案,Optoquick被定位为一个集多种功能于一体的柔性解决方案,因为它可以提供高级的测量功能,并使传统测量产品无法解决的测量成为可能。全新的Optoquick是传动轴测量的完美解决方案,其中花键、齿轮,如OBR,ODB,节距跳动都可被测量。
玻璃容器加工尺寸控制的方法:加工尺寸控制包括:•总高度•垂直度•嘴平行度•外径,或长/短边,以及瓶身的对角线•颈部外径•各种表面处理的许多不同参数(例如直径、高度、半径、角度……)这些尺寸控制可以通过go-no-go通止规在生产线附近实现,也可以在实验室使用手动量规或半自动/自动计量系统在样件上进行。但使用通止规进行尺寸控制会有一些问题:它不提供定量信息,而且依赖于操作员的技能。持续使用通止规成本高昂,因为每件产品都需要一套**的通止规,这些硬规需要日常管理并定期重新校准。此外,这种方法不可能收集所有测量数据并进行统计分析以改进加工工艺和过程。20多年的经验和安装的多个系统,使e.d.c.能够100%识别缺陷,甚至是潜在缺陷。

Optoflash可以测量超高分辨率精度的型号用于超小尺寸的工件。OptoflashXS提供了超高级别的分辨精度密度,所以更适合小工件和小公差带。因此,OptoflashXS具有超高精度的图像分辨率。另外,Optoflash外观设计紧凑为生产车间现场而设计,也可用于实验室环境。将光学处理系统和软件系统集成在一体机内。除此之外,Optoflash具有超快的测量速度操作人员只需要把工件放在测量平台上,然后按“开始START”按钮,两秒后即可完成工件测量。Marposs可以提供测试方案,用于在线或离线的定子绝缘质量检测。电池外壳泄漏检测
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Optoquick帮助操作人员直接在生产机床旁,进行快速与准确的质量检查。通过减少工件物流等待的时间,而优化了工艺流程。Optoquick系统采用非接触式光学扫描系统,实现快速与准确的测量。测量可在静态测量模式或工件旋转的动态模式中完成。工业级光学传感器与马波斯数字信号处理技术,让测量变得准确与可靠。例如:偏心件、曲轴连杆或其它复杂特征也能可靠测量。对于在高速转动下测量凸轮轮廓这一复杂任务而言,马波斯凸轮随动测量是一个创新型解决方案。它能够测量所有类型的凸轮轮廓,包括凹面部分的轮廓。四川新能源汽车检测设备厂家