ACPL-M61T-500E

E50芯片是HEDS-9700系列中的一种高分辨率光电编码器芯片，具有高精度、高速度和高可靠性等特点。该芯片采用了新的光电技术和数字信号处理技术，能够实现高达5000线的分辨率，同时具有高达10,000RPM的转速范围，适用于各种高精度的位置测量和运动控制应用。E50芯片采用了双通道差分输出的设计，能够有效地抵抗电磁干扰和噪声干扰，提高了信号的稳定性和可靠性。此外，该芯片还具有低功耗、小尺寸和易于集成等优点，能够满足各种工业自动化和机器人控制等应用的需求。E50芯片还支持多种输出模式，包括A/B相差分输出、A/B相单端输出、A/B相加减输出和脉冲方向输出等，能够满足不同应用场景的需求。此外，该芯片还支持多种工作电压和温度范围，能够适应各种恶劣环境下的应用。总之，E50芯片是一款高性能、高精度的光电编码器芯片，具有广泛的应用前景和市场需求。输入光电二极管可用于监测并稳定 LED 的光输出。ACPL-M61T-500E

    ACPL-C87A-500E是一款由Broadcom（博通）推出的高性能光隔离放大器，专为工业自动化、新能源、医疗电子等对信号隔离与精度要求严苛的领域设计。其中心优势在于高隔离电压、宽动态范围、紧凑封装及强环境适应性，可有效解决高压环境下的信号传输与电气安全问题。该器件采用5000Vrms的绝缘电压，通过光耦合技术实现高压侧与低压侧的完全电气隔离，避免地线环路干扰及高压击穿风险，适用于工业电机控制、光伏逆变器、医疗设备等场景。其100kHz带宽与低输入偏置电压（）确保高速、低噪声的模拟信号传输，例如在变频器中实时反馈电机转速信号，或在心电图机中隔离生物电信号，保障数据精度。此外，1V/V的固定增益简化了外围电路设计，-40°C至+105°C的工作温度范围及3V至。ACPL-C87A-500E采用SSO-8表面贴装封装，尺寸紧凑（××），支持高密度PCB布局。其15kV/μs共模瞬态抗扰度进一步提升了抗干扰能力，确保在强电磁环境下稳定运行。典型应用包括工业PLC的模拟量输入隔离、新能源电池管理系统的电压监测、以及医疗设备的信号采集隔离等。相较于传统磁隔离或电容隔离方案，ACPL-C87A-500E的光隔离技术具有无电磁耦合失真、低功耗（15mA工作电流）等优势。 HCPL-6531Avago AF-3886 - 高性能宽带滤波器。

    HFBR-2412TZ是Broadcom推出的一款紧凑型光纤发射器，采用ST兼容型塑料封装，专为工业通信、数据传输及长距离信号隔离应用而设计。该器件通过将电信号高效转换为光信号，实现输入与输出电路的电气隔离，有效避免高压噪声、地电位波动及电磁干扰对信号传输的影响，提升系统运行的可靠性与抗干扰能力。其内置高功率LED光源，支持850nm波长传输，配合多模光纤使用时，可实现2公里以内的稳定数据传输，适用于工业以太网、安防监控及传感器网络等场景。HFBR-2412TZ具备低功耗特性（典型值约40mW），并支持3V至，兼容多种数字电路设计需求，同时其驱动电路设计简单，无需复杂外部元件即可实现稳定工作。该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+85℃，能够适应严苛的工业环境，封装设计紧凑（尺寸约10mm×13mm），支持ST标准接口，便于与光纤跳线快速连接，简化了系统集成与维护流程。此外，HFBR-2412TZ符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对绿色制造的要求，并通过了UL、CSA等安全认证，进一步提升了其在工业自动化、轨道交通及能源管理领域的适用性。凭借其稳定的光电转换性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。

    HFBR-1414TZ是Broadcom推出的一款紧凑型光纤接收器，采用ST兼容型塑料封装，专为工业通信、数据传输及抗干扰信号接收场景设计。该器件通过光电转换技术将光信号还原为电信号，实现输入与输出电路的电气隔离，有效避免高压噪声、地电位差及电磁干扰对信号质量的影响，提升系统运行的可靠性与稳定性。其内置高灵敏度PIN光电二极管，支持850nm波长接收，配合多模光纤使用时，可实现2公里以内的稳定数据传输，适用于工业以太网、传感器网络及安防监控等应用。HFBR-1414TZ具备快速响应特性（典型上升/下降时间约15ns），可兼容高速数字信号传输需求，同时支持3V至，适配多种电路设计。其工作温度范围覆盖-40℃至+85℃，能够适应严苛的工业环境，封装设计紧凑（尺寸约10mm×13mm），支持ST标准接口，便于与光纤跳线快速连接，简化了系统集成与维护流程。此外，该器件符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对绿色制造的要求，并通过了UL、CSA等安全认证，进一步提升了其在工业自动化、轨道交通及能源管理领域的适用性。凭借其稳定的光电转换性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构，HFBR-1414TZ为需要长距离、高可靠性信号接收的应用提供了实用且高效的解决方案。 Avago以其FBAR滤波器技术闻名，该技术在无线通信领域得到广泛应用。

ACMD-4102-TR1是一款高性能的表面贴装陶瓷滤波器芯片，由美国高通公司生产。该芯片采用表面贴装技术，具有小尺寸、高性能、低损耗等优点，可应用于无线通信、卫星通信、雷达、导航等领域。ACMD-4102-TR1芯片的主要特点包括：中心频率为2.4GHz，带宽为100MHz，通带插入损耗小于1.5dB，阻带衰减大于20dB，输入输出阻抗为50欧姆，工作温度范围为-40℃至+85℃等。该芯片采用品质高的陶瓷材料制造，具有优异的温度稳定性和可靠性，可满足各种严苛的工作环境要求。ACMD-4102-TR1芯片的应用范围广，可用于WiFi、蓝牙、ZigBee、无线电视、无线音频、车载通信、卫星通信、雷达、导航等领域。该芯片具有小尺寸、高性能、低损耗等优点，可有效提高系统性能和可靠性，是无线通信领域中不可或缺的重要器件。公司在全球设有多个设计和产品开发中心，工程师团队规模可观。AMMP-5618-TR1

该公司与IBM合作开发了微型并行光模块，数据传输速率达到120Gbps。ACPL-M61T-500E

    HSMC-C190是一款专为高速信号隔离与传输设计的光电耦合器，采用紧凑型封装（如DIP或SOP系列常见变体，具体视厂商版本），适用于工业自动化、通信设备及电源管理系统。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离，有效阻断高压噪声、地电位差及瞬态干扰对敏感电路的影响，提升系统运行的稳定性与安全性。其具备低传输延迟（典型值约几十纳秒级）和低功耗特性，可优化信号传输效率并降低系统能耗，适用于驱动逻辑电路或高速数字接口。HSMC-C190支持较高的隔离电压（通常为2500Vrms至3750Vrms级别），并具备出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），在电机驱动、工业逆变器等强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外，该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+105℃（或类似宽温区间），支持单电源供电（如），兼容TTL/CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计。其封装设计兼顾了紧凑性与可靠性，支持表面贴装或通孔安装工艺，便于高密度PCB布局，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。HSMC-C190还通过了UL、IEC等国际安全认证，进一步提升了其在工业控制、新能源及消费电子领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。 ACPL-M61T-500E