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    【2024年3月14日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）***通过其子公司英飞凌奥地利科技股份有限公司（InfineonTechnologiesAustriaAG）对英诺赛科（珠海）科技有限公司（Innoscience(Zhuhai)TechnologyCompany,Ltd.）、英诺赛科美国公司（InnoscienceAmerica,Inc）及其关联公司（以下简称：英诺赛科）提起诉讼。英飞凌正在就其侵犯英飞凌拥有的一项与氮化镓（GaN）技术有关的美国**寻求长久禁令。该**权利要求涉及氮化镓功率半导体的**方面，包括提高英飞凌专有氮化镓器件可靠性和性能的创新技术。该诉讼是在加利福尼亚州北区地方法院提起的。英飞凌指控英诺赛科生产、使用、销售、要约销售和/或向美国进口各种产品侵犯了英飞凌的上述**，这些产品包括应用于汽车、数据中心、太阳能、电机驱动、消费电子产品的氮化镓晶体管，以及在汽车、工业和商业应用中使用的相关产品。英飞凌电源与传感系统事业部总裁AdamWhite表示："氮化镓功率晶体管的生产需要全新的半导体设计和工艺。英飞凌拥有近二十年在氮化镓领域的经验，能够保证**终产品达到其**高性能所需的***品质。我们积极保护我们的知识产权，从而符合所有客户和**终用户的利益。"数十年来。 华芯源提供 INFINEON 产品追溯服务，可查询货源与批次信息。TO263-3TLE7258DXUMA1INFINEON英飞凌

    英飞凌在医疗健康领域是名副其实的创新引擎。可穿戴医疗设备如智能手环、智能血压计背后，是其低功耗、高精度的传感器芯片在默默运行，24 小时连续监测心率、血压、血氧饱和度等生命体征，一旦出现异常，即时向用户及医护人员预警。在医疗影像设备方面，信号处理芯片助力 CT、MRI 快速生成高清影像，缩短患者等待诊断时间。此外，植入式医疗设备中的半导体器件确保长期稳定工作，为心脏起搏器、胰岛素泵等提供安全、准确的控制，助力医疗迈向准确化、智能化，守护人类健康。TO263-3IPN60R360P7SATMA1INFINEON英飞凌INFINEON 专注于汽车、工业、能源等领域半导体研发。

    研发创新引擎轰鸣，推动英飞凌三极管与时俱进。设立全球前列研发中心，吸纳半导体物理、材料科学、电子工程精英人才，产学研深度融合，前沿理论迅速落地实践；聚焦新材料探索，碳化硅、氮化镓等宽禁带材料应用研究成果斐然，碳化硅基三极管耐高温、高频特性优良，适配 5G 基站、新能源快充场景，突破传统硅基材料性能瓶颈；智能功率模块集成传感器、控制电路与三极管，实现功率转换准确调控，契合工业 4.0 智能化趋势，凭持续升级领跑行业技术赛道。

    英飞凌的产品素以高可靠性、优良质量和创新性著称。公司在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握前列技术。例如，英飞凌推出的AUIRF1324WL功率MOS管，专为汽车应用设计，具备低引线电阻、低Rds(on)、高耐压和低导通电阻等特点。该产品在电机控制、照明控制、电源管理和汽车电子等领域得到广泛应用，展现出强大的技术实力和市场竞争力。此外，英飞凌还率先推出全球300mm功率氮化镓（GaN）技术，进一步推动了氮化镓市场的快速增长。华芯源提供 INFINEON很多系列产品，技术团队可协助选型。

    在工业自动化领域，英飞凌同样发挥着举足轻重的作用。其高性能的传感器、微控制器和功率半导体产品，广泛应用于各种工业设备和系统中，提高了生产效率，降低了能耗，推动了工业自动化的深入发展。在电源管理技术方面，英飞凌一直保持着高地位。其创新的电源管理芯片和解决方案，为各种电子设备提供了高效、稳定的电源支持，确保了设备的正常运行和性能优化。技术创新驱动企业发展：英飞凌深知技术创新对于企业的重要性，因此不断加大在研发领域的投入。通过持续的技术创新，英飞凌不断推出新产品、新技术，满足了市场的多样化需求，为企业的发展注入了源源不断的动力。INFINEON 助力可再生能源系统提升能源转换效率。SAK-TC387TP-128F300S ADINFINEON英飞凌现货库存

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    集成电路产业在全球范围内呈现出激烈的竞争格局。美国凭借其在芯片设计、高级制造设备以及软件工具等方面的先发优势，占据着产业的高级地位，拥有英特尔、高通、英伟达等一批全球有名的集成电路企业，在 CPU、GPU、通信芯片等关键领域拥有强大的技术实力和市场份额。韩国在存储芯片领域表现优良，三星和海力士在 DRAM 和 NAND Flash 市场占据主导地位，通过大规模的研发投入和先进的制造技术，不断巩固其在全球存储市场的竞争力。中国台湾地区则在晶圆代工方面具有明显优势，台积电以其前列的制造工艺成为全球众多芯片设计公司的推荐代工伙伴。中国大陆近年来集成电路产业发展迅速，在政策支持和市场需求的推动下，涌现出一批具有竞争力的企业，在芯片设计、封装测试等环节取得了长足进步，但在高级制造设备和关键材料等方面仍面临着 “卡脖子” 问题，正通过自主创新和国际合作等方式努力突破瓶颈，构建完整的集成电路产业生态。TO263-3TLE7258DXUMA1INFINEON英飞凌