企业商机
导热粘接膜基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TF-100
  • 材质
  • PI膜
  • 加工定制
  • 适用范围
  • MOS 管与散热器之间的导热、绝缘粘接,取代螺丝锁固工艺
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 电压
  • 耐电压5000V
  • 颜色
  • 红棕色
  • 厚度
  • 0.23mm
  • 耐温范围
  • 0℃~100℃,100℃~150℃,150℃~200℃
  • 导热率
  • 1.5 W/m·K
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 扭力
  • >12 Kgf @ TO220
  • 固化条件
  • 20 min @170 ℃
  • 常温储藏
  • 2个月
  • 冷藏
  • 6个月
导热粘接膜企业商机

传统电子制造中,导热材料与粘接材料分开使用的模式,给企业带来了诸多不便,而导热粘接膜的一体化设计成功解决了这一痛点。以往,企业需要分别采购导热垫、粘接剂等多种材料,除了增加了采购成本与库存压力,还在装配过程中面临多道工序协调的问题,例如先安装导热垫再进行粘接,工序繁琐且容易出现贴合不紧密、定位不准确等问题,影响导热与粘接效果。导热粘接膜将导热、粘接、绝缘、阻燃等功能集成于一体,企业只需一次采购、一道装配工序,即可完成电子元件的导热与粘接需求,大幅简化了生产流程,降低了采购与人工成本。同时,一体化设计确保了导热与粘接的同步实现,避免了分开使用时可能出现的配合问题,例如导热材料与粘接剂兼容性不佳导致的性能衰减,让电子元件的热管理与结构装配更具可靠性,提升了整体产品质量。导热粘接膜在光模块装配中发挥关键作用,确保设备卓效稳定运行。广东数据中心用导热粘接膜供应商

导热粘接膜

航空航天配套电子设备中,导热粘接膜的轻量化与高可靠性成为关键适配优势。航空航天电子设备对重量控制极为严格,同时需在高空低温、气压变化等极端环境下保持稳定性能,传统导热粘接材料往往因重量较大或耐环境性不足难以满足要求。导热粘接膜采用轻量化的PI膜基材与高性能复合配方,在保证导热与粘接性能的前提下,大幅降低了材料自身重量,适配航空航天设备的轻量化设计需求。其宽温域稳定性能可适应高空极端温度变化,固化后形成的粘接结构抗震动、抗冲击,能够抵御航天器发射与飞行过程中的力学冲击。此外,材料通过了航空航天行业的严苛质量检测,无挥发性有害物质释放,不会对设备内部精密部件造成污染,成为航空航天配套电子设备热管理与结构装配的可靠选择。天津电源热管理导热粘接膜应用方案厚度0.17-0.23mm的导热粘接膜,精确匹配不同规格散热器安装需求。

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车载电子领域,导热粘接膜的抗震动与耐温变性能适配汽车复杂的行驶环境。车载导航、车载娱乐系统、自动驾驶辅助模块等电子设备,需在车辆行驶的持续震动、发动机舱的高温以及户外的低温环境中保持稳定运行,传统导热粘接材料易出现粘接松动、性能衰减等问题。导热粘接膜通过配方优化,具备优异的抗震动性能,固化后的剪切强度可抵御车辆行驶中的高频震动,确保电子元件与散热器的稳固连接。其宽温域稳定性能可适应-40℃至120℃的温度变化,在发动机舱的高温环境与冬季户外的低温条件下均能保持良好的导热性与粘接性。强绝缘性与阻燃性能符合车载电子的安全标准,实用规避电路短路、火灾等痛点,为车载电子设备的可靠运行提供多维度确保。

对于电子制造业而言,传统机械紧固工艺带来的诸多痛点,正被导热粘接膜逐步化解。以往MOS管、电源元件与散热器的装配多依赖螺丝锁固,除了工序繁琐,耗费大量人工与时间成本,还会因螺丝占用空间导致产品内部结构臃肿,制约设备的小型化发展。而导热粘接膜采用加热固化的粘接方式,无需额外紧固部件,装配过程简单卓效,大幅提升了生产组装效率。其超薄的结构设计,能够实用节约产品内部安装空间,提高空间实用利用率,完美适配当前电子设备向小型化、高密度方向发展的趋势。同时,该材料固化后形成的剪切强度可满足元件装配的稳固需求,在长期使用过程中不易脱落,解决了机械紧固可能出现的松动问题,为电子设备的可靠性提供了确保。导热粘接膜通过冷藏储存可延长至6个月,方便企业灵活规划生产库存。

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导热粘接膜的良好兼容性,使其能够适配多种材质的电子元件表面,展现出多维度的应用适配性。电子设备的关键元件表面材质多样,包括金属、塑料、陶瓷等不同材质,传统粘接材料往往只能适配少数几种材质,限制了其应用范围。导热粘接膜通过优化粘接层配方,增强了与不同材质表面的附着力,无论是金属散热器的光滑表面,还是塑料外壳的粗糙界面,都能形成稳固的粘接效果。同时,其加热固化过程不会对元件表面造成腐蚀或损伤,确保了电子元件的原有性能不受影响。这种多维度的材质兼容性,让导热粘接膜能够应用于MOS管、电源元件、散热器等多种部件的装配,无需为不同材质的元件单独选择粘接材料,简化了采购与生产流程。适配小型化电子设备的导热粘接膜,在有限空间内实现卓效导热与粘接。天津数据中心用导热粘接膜样品寄送

导热粘接膜的双层保护膜设计,能在运输存储中保护关键功能层。广东数据中心用导热粘接膜供应商

导热粘接膜的工作原理围绕热管理与结构粘接的双重需求展开,其关键在于复合型结构的协同作用。该材料以PI膜为基底,为整体提供了良好的机械支撑与结构稳定性,表面复合的导热粘接层则集成了导热与粘接双重功能。在实际应用中,当导热粘接膜被应用于MOS管、电源元件与散热器之间时,加热固化过程会促使粘接层中的活性成分发生化学反应,形成稳固的粘接界面,将电子元件与散热器紧密连接在一起。同时,粘接层中均匀分散的导热填料会构建起卓效的热量传递通道,电子元件工作时产生的热量通过导热填料快速传导至散热器,再由散热器将热量散发出去,实现热管理目的。此外,材料本身具备的强绝缘性能够隔绝电子元件与散热器之间的电路,避免短路痛点,而UL94-V0级别的阻燃性能则进一步提升了电子设备的安全系数,这种“导热+粘接+绝缘+阻燃”的一体化工作机制,使其成为电子元件热管理的卓效解决方案。广东数据中心用导热粘接膜供应商

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