芯片设计基本参数
  • 品牌
  • 知码芯
  • 型号
  • S1
芯片设计企业商机

在特种装备芯片设计领域,知码芯创新的异质异构技术展现出强大落地能力。针对智能装备 “高旋、高冲击、空间狭小” 的严苛需求,公司设计开发 2307 系列北斗三代多模高动态 SOC 芯片,实现三大突破:

架构创新:采用异质异构集成方案,将微型卫星接收天线、RISC-V 架构基带处理器、高线性度射频前端集成于 Φ20mm 的微小封装内,重量≤10g,完美适配炮弹狭小空间。

性能突围:通过 2 阶锁频环 FLL+3 阶锁相环 PLL 架构,实现 450ms 快速牵引、1 秒失锁重捕,定位精度达 10 米级,位置刷新率突破 25Hz,远超行业 10Hz 常规限制。

环境适配:经 18000r/m 高旋测试、16000g 冲击试验及 - 40℃至 125℃宽温验证,能在炮弹初速 600m/s 以上的极端环境下稳定工作,国产化率 100%。 国产化芯片设计严选合作伙伴,知码芯以稳定品质赢得市场认可。湖南模数转换芯片设计验证

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    场景延伸,释放芯片设计多元价值。

    知码芯以芯片设计为基础,积极拓展多行业应用场景。其设计的芯片产品广泛应用于北斗导航、卫星通信、智能家电、新能源汽车电子、机器人、桥梁位移检测、消防救援等领域。例如,2307 卫导芯片为高速移动体提供高动态精细定位解决方案,1308 多通道北斗射频抗干扰芯片保障北斗导航接收机稳定运行,电源类替代芯片 LM138 则满足工业、通信、汽车电子等场景的大电流供电需求,以精细的芯片设计赋能各行业高质量发展。 吉林AD/DA芯片设计费用物联网、智能终端等领域对芯片集成度、可靠性要求的不断提升,知码芯可提供定制化方案满足各项需求。

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    知码芯在芯片设计领域已积累了深厚的行业经验,实现了特种芯片的大规模量产。

    高精度定位模块芯片案例:由袁永斌博士主导开发的北斗双模高精度定位芯片,采用先进的信号跟踪算法,定位精度达毫米级。芯片集成片内 π 型匹配电路,减少外置电感 / 电容等器件需求,使 BOM 器件数量从传统方案的 16 颗降至 9 颗,PCB 布局面积缩减至 18mm²,目前已批量应用于智能测绘设备,累计出货量突破 50 万片。

    低功耗射频芯片案例:面向物联网终端设备续航需求,研发团队设计出低功耗蓝牙射频芯片。通过优化电路架构与工艺选择,实现 0.9μA 待机电流,支持纽扣电池设备 8 年以上续航,搭配智能 Bypass 模式,在强信号环境下可自动切换传输路径,误码率降低 85%,已广泛应用于无线传感节点等场景。

    在芯片设计领域,知码芯凭借多重技术优势站稳脚跟。团队具备深厚的行业积累,以北斗导航特种芯片为基础,沉淀了丰富的场景化设计与问题解决经验。设计流程严格遵循行业标准,关键环节设置多重评审节点,确保产品质量。同时,建立 “需求 - 设计 - 交付 - 支持” 全流程快速响应机制,常规设计周期可缩短 30% 以上,高效满足客户定制化需求。

    作为专精特新企业,知码芯始终坚守芯片制造国产化方向。在电源类、射频类、模数转换类等多个领域推进芯片国产化替代,多款产品性能优于竞品。例如,高速时间交织 Pipeline-SAR ADC 设计芯片适用于激光雷达系统,1309 蓝牙 wifi 二合一 SOC 芯片为低功耗蓝牙产品开发提供高性价比解决方案,以扎实的芯片设计实力推动国内芯片产业链自主可控。 芯片设计国产化典范!知码芯获 “专精特新” 认证,全流程研发体系保障品质。

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    在全球芯片产业竞争白热化的当下,芯片设计作为产业链主要环节,直接决定着芯片产品的性能与竞争力。知码芯集团自 2012 年创立以来,始终以芯片设计为抓手,深耕国产化芯片自主研发,在射频 / 模拟芯片及系统级芯片领域走出了一条独具特色的创新之路。

    知码芯秉持 “定位很重要” 的发展理念,聚焦射频 / 模拟芯片及系统级芯片设计领域。依托自主掌握的集成无源器件(IPD)主要技术,构建了从芯片架构规划、前端设计、验证测试到量产应用的全流程研发体系。多年来,公司持续深耕北斗导航、卫星通信、雷达系统等关键领域,多款重要芯片实现量产,填补了国内相关技术空白。 以团队协作为基石,知码芯芯片设计凝聚行业人才,技术实力雄厚。山东模拟芯片设计电路设计

知码芯芯片设计布局多区域研发中心,多维度覆盖客户服务需求。湖南模数转换芯片设计验证

一款芯片的成功,始于对需求的深刻理解与技术的精细规划。知码芯集团将“定位很重要”的企业理念深度融入芯片设计的服务前端,为客户提供至关重要的芯片设计需求分析与架构规划服务。

我们的精细定义服务包括:

深度需求挖掘:我们的技术团队会与客户进行多轮深度访谈,不仅理解产品规格,更洞察其应用场景、目标市场与成本约束,确保需求分析的全面性与准确性。

技术-商业平衡:我们在架构规划阶段便会综合考量性能、功耗、成本、工艺选择及开发周期等多重因素,提供平衡的技术实现路径,在追求技术优越的同时,确保项目的商业可行性。

风险前置评估:凭借在射频、模拟及系统级芯片领域的丰富经验,我们能在项目初期识别潜在的技术风险与挑战,并提前在架构设计中制定应对策略,大幅度降低项目后期的不确定性。

知码芯集团的芯片设计服务,从需求对接开始,便以专业的咨询视角和严谨的工程精神,为您的芯片项目保驾护航,确保从第一张设计图开始,就走在正确的道路上。 湖南模数转换芯片设计验证

苏州知码芯信息科技有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在江苏省等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,苏州知码芯信息科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

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