企业商机
厌氧高温试验箱基本参数
  • 品牌
  • 思拓玛
  • 型号
  • SGHI100-200
厌氧高温试验箱企业商机

    厌氧高温试验箱专为高温无氧测试设计,通过向箱内充入氮气、氩气等惰性气体,快速置换氧气(比较低浓度可降至10ppm以下),模拟材料在无氧或低氧环境中的高温老化过程。其功能是避免金属氧化、有机物热分解或化学反应受氧气干扰,适用于半导体、新能源、航空航天及等高精度领域。在半导体行业,它用于晶圆高温固化、封装材料稳定性测试;新能源领域可验证电池电极材料在高温无氧环境下的热稳定性;航天则测试高温合金、复合材料在真空或惰性气氛中的耐久性。设备温度范围通常为RT+20℃至+300℃,温度波动度≤±℃,升温速率可达5℃/min,并配备智能氧浓度监测与自动补气系统,确保氧气浓度稳定。此外,其密封箱体采用不锈钢材质,搭配真空泵与多层隔热结构,兼顾安全性与能效。部分型号支持程序化温湿度-气体浓度联动控制,满足复杂测试需求。通过精细模拟无氧高温环境,该设备为材料研发与质量控制提供关键数据支撑,助力提升产品极端环境适应性。 超载及短路保护功能防止设备因电流过大损坏,延长使用寿命。黑龙江厌氧高温试验箱

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    厌氧高温试验箱通过创造无氧或低氧环境,解决材料在高温下易氧化、分解的问题,广泛应用于对氧气敏感的工业及科研场景。功能与原理惰性气体置换:通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度降至≤10ppm,避免材料氧化或燃烧。精细控温:温度范围通常为RT+10℃至300℃,波动度≤±℃,满足半导体、新能源等领域的严苛要求。快速排氧:内置真空泵与气体循环系统,30分钟内完成氧气置换,确保环境稳定性。典型应用场景半导体与电子制造:用于芯片封装固化、PCB板高温脱气,防止金属引脚氧化或有机层降解。新能源材料研发:测试锂电池电极材料、固态电解质在无氧高温下的热稳定性,优化电池安全性能。高分子材料研究:分析橡胶、塑料在无氧环境下的热分解行为,指导材料配方改进。与航天:模拟太空无氧环境,验证航天器密封件、电子元件的耐高温性能。技术优势安全防护:配备氧浓度传感器、超温报警及气体泄漏监测,保障操作安全。高效节能:采用PID智能控温与循环风道设计,降低能耗并提升温度均匀性。厌氧高温试验箱为材料研发与质量控制提供了可靠的无氧高温环境,是提升产品性能与稳定性的关键工具。 湖北评估产品性能厌氧高温试验箱检查密封胶条是否老化,避免结霜或漏气。

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    厌氧高温试验箱是专为材料在高温无氧条件下性能测试设计的设备,通过充入惰性气体(如氮气、氩气)将氧气浓度降至极低水平(通常≤5ppm),避免氧化反应干扰实验结果,广泛应用于对氧气敏感的材料研发与质量控制。功能与优势精细无氧环境:采用双循环气体置换系统,30分钟内将氧气浓度降至目标值,确保实验稳定性。配备高精度氧浓度传感器,实时监测并自动调节气体流量,维持低氧环境。高温精细控制:温度范围:RT+10℃至300℃(部分型号可达500℃),温度波动度≤±℃,均匀性≤±2℃。快速升温速率(5℃/min)与阶梯控温程序,适应复杂实验需求。安全与可靠性:多重安全防护:超温报警、气体泄漏检测、断电保护,确保操作安全。密封结构与真空预处理功能,彻底排除残留氧气。

    厌氧高温试验箱是专为材料在无氧(或低氧)与高温双重条件下的性能测试设计的设备,通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度降至极低水平(通常≤1ppm),避免材料在高温下发生氧化、燃烧或性能劣化,广泛应用于对氧气敏感的科研与工业场景。功能与应用领域半导体与电子行业芯片封装固化:防止高温下金属引脚氧化,提升封装可靠性。PCB板脱气处理:去除有机物挥发物,减少电路短路风险。新能源材料研发锂电池电极测试:验证电极材料在无氧高温下的热稳定性,优化电池寿命。固态电解质研究:模拟电池充放电环境,评估材料性能衰减。材料科学与高分子领域热分解分析:研究橡胶、塑料在无氧条件下的热裂解行为。交联反应验证:指导高分子材料配方改进,提升耐热性。技术优势精细控温:温度范围RT+10℃至300℃,波动度≤±℃,满足高精度工艺需求。快速排氧:真空泵与气体循环系统协同工作,30分钟内将氧气浓度降至1ppm以下。安全防护:配备氧浓度传感器、超温报警及气体泄漏监测,确保操作安全。厌氧高温试验箱为材料研发与质量控制提供了可靠的无氧高温环境,助力企业提升产品性能与稳定性。 较低耗氮气量设计,减少惰性气体消耗,降低使用成本。

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    厌氧高温试验箱通过惰性气体置换技术,构建低氧(≤10ppm)或无氧环境,结合精确控温系统,为材料研发与质量控制提供可靠的高温测试条件,广泛应用于对氧化敏感的领域。技术功能:无氧环境控制:采用真空预抽与氮气/氩气循环冲洗技术,快速将箱内氧气浓度降至10ppm以下,避免材料氧化。高温精细调控:温度范围覆盖RT+10℃至300℃,温度均匀性±2℃,波动度≤±℃,满足半导体固化、材料热解等工艺需求。智能安全系统:配备氧浓度实时监测、超温断电保护及气体泄漏报警功能,确保实验安全。典型应用场景:半导体行业:芯片封装胶固化、晶圆高温脱气处理,防止金属引脚氧化。新能源领域:测试锂电池电极材料在无氧高温下的热稳定性,优化电池性能。高分子材料:研究橡胶、塑料在无氧环境下的热老化行为或交联反应。航天:模拟太空无氧环境,验证航天器密封材料的耐高温性能。该设备为材料科学、电子制造及新能源研发提供了关键支持,助力突破高温氧化限制,推动技术创新。 用于检验材料或电子元器件在厌氧高温环境下的性能指标及质量管理。贵州恒温烤箱厌氧高温试验箱

采用冷热风路切换技术,通过高效压缩机和逆卡诺循环原理,实现温度快速转换。黑龙江厌氧高温试验箱

    厌氧高温试验箱主要应用于以下领域:半导体行业:用于固化半导体晶圆(如光刻胶PI、PBO、BCB固化),以及检验半导体芯片在厌氧高温环境下的各项性能指标。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板,确保LED产品的质量和性能。FPC行业:在保胶或其它补材贴合完后制品的固化过程中使用,提高产品的可靠性和稳定性。其他电子元气件测试:适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的测试需求。设备性能温度范围:厌氧高温试验箱的温度范围通常较广,如RT+20℃~+250℃,甚至更高,以满足不同材料或产品的测试需求。温度波动度与偏差:设备具有较高的温度控制精度,如温度波动度≤±℃,温度偏差在不同温度点下也有明确限制,如<±℃(100℃时)、≤±℃(200℃时)、<±℃(250℃时)。升温与降温时间:设备能够快速升温或降温,如环境温度→+175℃≤30min,环境温度→+250℃≤50min,以及+180℃→+80℃≤30分钟,+250℃→+80℃≤50分钟。氧气浓度控制:厌氧高温试验箱能够精确控制箱内氧气浓度,如箱内比较低氧气浓度可达1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟)。 黑龙江厌氧高温试验箱

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厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,主要用于在无氧或低氧环境下进行高温测试。它通过输入CO₂、N₂等惰性气体到箱内,营造低氧状态,以解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备应用,适用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室,可用于物品的干燥、烘焙、热处理等。在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,用于烘烤玻璃基板;在FPC行业,用于制品的固化。厌氧高温试验箱具有诸多技术特点,内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构比较大限度减少试验箱内氧气。部分设备备有可精确调节氧气浓度(~21%,使用N₂时)的氧气浓度指示调节器。其温度范围通常为RT+20℃至+2...

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