SKYSCAN2214是布鲁克推出的新纳米断层扫描系统,是显微CT技术领域的先行者,在为用户带来了终级分辨率的同时,提供非常好的用户体验。SKYSCAN2214的每个组件都融入的新的技术,使其成为当今市场上性能很强、适用性很广的系统。•多用途系统,样品尺寸可达300mm,分辨率(像素尺寸)可达60纳米•金刚石窗口x射线源,焦斑尺寸<500nm•创新的探测器模块化设计,可支持4个探测器、可现场升级。•全球速度很快的3D重建软件(InstaRecon®)。•支持精确的螺旋扫描重建算法。•近似免维护的系统,缩短停机时间并降低拥有成本。多量程纳米CTSkyScan 2214,完美的解决了从微米到分米尺寸样品的高分辨率扫描。黑龙江特色服务显微CT哪里好

特点超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以明显提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。灵活易用、功能各方面除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。安徽新型显微CT调试选配自动进样器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。

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桌面型高能量X射线显微CT(XRM)Skyscan1273是Bruker全新的基于微型计算机断层扫描(Micro-CT)技术的台式3DX射线显微成像系统。可容纳长度不超过500mm、直径不超过300mm、重量为20kg的样品,这是台式显微成像设备进行无损检测(NDT)的新标准。精密的硬件让Skyscan1273成为强有力的工具。高能量的X射线源和具有高灵敏度和速度的大幅面平板探测器的结合,在短短几秒钟内就能提供出色的高质量图像。的软件,直接进行数据收集,先进的图像分析,强大的可视化使Skyscan1273成为一个简单易用的3DX射线显微成像系统。Skyscan1273台式3DX射线显微成像系统占地面积小,简单易操作,几乎无需维护。因此,Skyscan1273运行稳定,性价比极高。确定结构的厚度、结构间隔实现空隙网络可视化、压缩和拉伸台进行原位力学试验、确定开孔孔隙和闭孔孔隙度。

SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。布鲁克的材料试验台可以进行比较大4400 N的压缩试验和比较大440 N的拉伸试验。黑龙江发展显微CT推荐咨询
快帧率加特别优化的闪烁体,能在不到15秒的超短时间内获得 图像,这适合于时间分辨三维X射线显微成像。黑龙江特色服务显微CT哪里好
§DataViewer可视化软件通过DavaViewer可灵活查看重构后的图像。可实现逐层动画演示,以重构空间任意一点为中心采用三个正交切片显示,可用鼠标灵活控制。可绕任意轴旋转物体,或以任意方向重新保存图像。可实现扫描过程中(配备相应的样品台)4维展示压缩/拉伸/温度变化产生的影响以及在活的扫描仪中与呼吸和心跳活动的时间相关成像。软件还包括平滑处理,保存矢状面或冠状面差值数据,测量和保存距离及强度曲线。允许当前数据与从新的数据中提取的不同信息进行自动耦合。黑龙江特色服务显微CT哪里好
VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块,覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面,也可进行测量(坐标测量模块)2.以非破坏性的方式,发现铸件的缺陷,包括气孔预测(孔隙度/夹杂物分析模块)3.根据规范P201和P202进行缺陷分析(孔隙率/夹杂物增强版分析模块)4.用CAD数据、网格数据(.stl)或其他体数据,来比较制造的零件(名义/实际比较模块)5.壁厚分析:对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位(壁厚分析模块)6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构(泡沫结构分析模块)8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数(纤维复合材料分析模块)...