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浩瀚宇宙既是人类探索的疆域，也是高能粒子肆虐的竞技场。对于在此环境中运行的航天器而言，宇宙射线是不可忽视的“隐形风暴”。在这一背景下，芯片及半导体产品的抗辐射能力，直接决定了飞行器的性能上限与寿命长短。尽管商业航天飞行器多运行于辐射相对较低的低轨道，但这并不意味着普通工业级芯片可以“无缝切换”上天。不同工艺制程、不同功能架构的芯片，在微观层面受到的辐射损伤千差万别，盲目使用非加固产品将带来不可控的风险。作为抗辐射芯片领域的深耕者，乾鸿微电子拥有独特的竞争优势。我们长期专注于射频、模拟及数模混合信号领域，构建了从底层物理机制分析到顶层电路架构设计的完整抗辐射技术体系。我们不从属于任何单一的通用标准，而是根据不同轨道高度、不同任务寿命的具体需求，提供精细的加固设计方案，在性能、功耗与抗辐射能力之间找到比较好平衡点。如果您在商业航天芯片的应用开发中遇到瓶颈，或需要定制化的抗辐射解决方案，乾鸿微电子随时敞开大门，期待与您携手攻克技术难关。定制IC芯片可以实现对知识产权的保护，降低仿冒和盗版的风险。NBB400芯片定制TQL9092

乾鸿微电子深耕模拟及数模混合芯片领域，凭借多年技术积累，为客户提供专业的芯片定制服务。作为专注于 IC 设计的高科技企业，公司以自主可控为重点，针对工业、消费及特殊领域的个性化需求，量身打造高性能、高可靠性的数模混合 ASIC 产品。无论是复杂的信号处理场景，还是特定环境下的电源管理需求，乾鸿微都能通过定制化方案，将客户的功能诉求转化为实际芯片产品，助力设备性能突破与成本优化。乾鸿微的芯片定制服务覆盖高速宽带、高精密信号处理及电源管理三大领域。针对工业自动化中的特殊传感信号处理需求，可定制集成运算放大器与模拟开关的混合芯片，实现信号的快速采集与精确放大；在消费电子的低功耗场景中，能定制低噪声、小体积的电源管理芯片，适配便携式设备的续航要求；对于激光雷达、光电传感器等光电领域应用，更可定制驱动与放大芯片，提升光电转换效率与信号稳定性。低噪声放大器芯片定制NBB310电子芯片定制可以降低产品的能耗，实现节能环保的目标。

航天工程是一项系统性的精密工程，任何一颗微小芯片的失效，都可能导致整个任务的功亏一篑。在外太空中，宇宙射线与高能粒子构成了复杂的辐射环境，这对航天器的电子系统提出了极大的挑战。虽然商业航天为了降低成本，倾向于选择货架产品（COTS），但必须清醒地认识到：地面工业级芯片与航天级芯片之间存在着本质的鸿沟。不同的半导体工艺平台在真空、辐射环境下的退化机制各异，缺乏针对性加固设计的工业芯片，难以抵御空间辐射带来的单粒子效应和总剂量累积效应。乾鸿微电子深知“由于一颗螺丝钉而输掉全局”的道理，因此我们在射频、模拟及数模混合芯片领域精耕细作，始终将“高可靠性”视为产品的生命线。我们不仅熟悉各类主流半导体工艺的辐射损伤机理，更积累了长期的、经过实战验证的抗辐射加固设计经验。我们致力于弥合商业成本与航天品质之间的差距，为商业航天客户提供既经济又耐用的高性能芯片。如果您正在寻找能够适应太空环境的芯片合作伙伴，欢迎联系乾鸿微电子，让我们通过技术创新，为您的飞行器穿上一层无形的“防弹衣”。

在芯片定制领域，乾鸿微以 “功能融合、性能跃升” 为目标，针对工业物联网传感器节点的小型化需求，公司提供低噪声运算放大器、高速模拟开关板卡级解决方案，通过优化模块间信号路径，降低整体功耗，信号延迟缩短至纳秒级。这种高度集成的设计不仅解决了传统分立器件方案的兼容性问题，更通过协同优化提升了系统的稳定性与响应速度，被广泛应用于智能仪表、可穿戴设备等对体积和能效敏感的场景。停产断档芯片定制是乾鸿微服务工业领域的竞争力之一。针对老旧工业设备、医疗仪器因芯片停产导致的维护困境，公司建立了高效的逆向工程体系，通过高精度版图解析、电路功能重构与工艺兼容性优化，实现停产芯片的无缝替代。典型案例如运算放大器替代方案，在保持引脚定义、电气特性完全兼容的基础上，采用现代低功耗工艺将芯片工作温度范围从 0℃~70℃拓宽至 - 40℃~125℃，成功延长了生产线设备的服役周期，为客户节省了系统升级成本。定制芯片满足严格的质量要求，确保产品的厉害品质。

针对高速信号处理场景，乾鸿微可定制高性能差分放大器与高速 ADC 前端芯片。在通信系统的模数转换环节，定制的全差分放大器能抑制共模噪声，提升信号采集精度；为数据采集设备设计的高速开关芯片，可实现纳秒级切换速度，适配高频信号的快速通道切换需求。此类定制产品已应用于雷达信号处理、高速数据记录仪等设备，助力客户突破传输速率瓶颈。乾鸿微的芯片定制服务支持功能迭代升级，随客户需求动态优化。当终端设备升级时，可基于原有芯片架构进行功能扩展，例如在工业传感器芯片中增加温度补偿模块，提升测量精度；或在电源管理芯片中加入智能休眠模式，进一步降低待机功耗。通过模块化设计，减少重复开发成本，让客户在产品迭代中保持技术竞争力。IC芯片定制能够满足物联网和人工智能等新兴领域的技术需求。EVM芯片定制High Linearity Amplifier

定制芯片，为嵌入式系统带来无限可能。NBB400芯片定制TQL9092

数模混合 ASIC 定制是乾鸿微在新兴技术领域的突破方向，针对人工智能边缘计算设备对多模态信号处理的需求，公司成功开发了集成模拟前端（AFE）与数字信号处理器（DSP）的混合芯片方案。在某智能语音交互设备中，定制芯片通过模拟前端完成声信号放大与模数转换，内置 DSP 实现噪声抑制与语音识别算法，使设备响应延迟低于 50ms，远优于传统分立式方案的 200ms 延迟，同时功耗降低 40%，为智能硬件的小型化与智能化提供了关键技术支撑。在工业自动化领域，乾鸿微的芯片定制服务聚焦于长生命周期管理与极端环境适应性。为石油钻井平台定制的抗辐射模拟开关，采用硅基绝缘体（SOI）工艺与金属陶瓷封装，可承受 10^5 Gy 的电离辐射剂量，在 - 50℃~150℃的宽温域下稳定工作，满足深海钻探、核工业等极端场景的应用需求。同时，公司承诺为工业客户提供至少 10 年的持续供货保障，通过建立用晶圆库存与封装产能预留机制，彻底解决客户的后顾之忧。NBB400芯片定制TQL9092