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在高速电路与高密度封装设计中,寄生参数是影响信号完整性与电源性能的关键因素。AnsysQ3DExtractor是一款专业的三维寄生参数提取工具,能够对复杂的互连结构、封装及线缆进行电阻、电感、电容和电导(RLCG)的精确建模与量化分析。该软件帮助工程师在设计早期评估寄生效应、优化布局布线,从而有效抑制信号衰减、串扰和电源噪声,提升系统稳定性和可靠性,明显缩短设计验证周期。作为Ansys全线产品在中国主要代理商,长春慧联科技有限公司致力于将Q3DExtractor的先进仿真技术与本土电子行业实践深度融合。我们不仅提供软件的正版授权,更配备了在高速设计与电磁仿真领域经验丰富的技术团队,可为客户提供从模型处理、参数提取、结果分析到设计优化的全流程技术支持与定制化服务。选择长春慧联,即是选择一位兼具专业工具与行业经验的互连设计伙伴,让我们共同助力您的产品在高速领域中实现更的性能!Ansys SpaceClaim:直观高效三维建模,赋能仿真前处理 | 长春慧联科技主要代理。湖南Fluentansys软件设计

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作为Ansys中国主要经销商,长春慧联科技为新能源汽车、工业设备等领域带来业界的AnsysMotor-CAD电机设计产品及一站式专业服务。这款集成电磁、热、机械、Lab四大模块的工具,支持全扭矩-转速工作范围的快速多物理场仿真,凭借模板化设置与2DFEA结合解析算法的技术,大幅降低学习成本,让工程师专注设计创新。它覆盖永磁、感应等多类型电机,可精确完成效率图计算、温度仿真与转子应力分析,助力企业缩短概念设计周期。依托Ansys官方认证资质,我们提供正版授权、定制化培训等全链条服务,本地化团队快速响应需求。云南Mechanicalansys软件设计Ansys Maxwell 低频电磁仿真方案|长春慧联官方授权,全流程技术服务赋能。

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作为Ansys全线产品在中国主要代理商,长春慧联科技有限公司致力于将EMCPlus的先进仿真技术与本土电子及汽车行业实践深度融合。我们不仅提供软件正版授权,更配备了在EMC设计与测试领域经验丰富的技术团队,可为客户提供从模型处理、仿真流程搭建、问题诊断优化到测试协同对标的全方面技术支持与工程服务。在高速电子与汽车电子系统开发中,电磁兼容性(EMC)认证已成为产品上市的关键门槛。AnsysEMCPlus是一款专业的系统级电磁兼容仿真工具,能够对整机、线缆束及复杂电子系统进行全频段辐射与传导干扰的精确预测。该方案帮助工程师在设计阶段识别潜在的EMI/EMS风险,优化屏蔽、滤波与接地设计,从而明显减少测试迭代次数、缩短认证周期并提升产品在复杂电磁环境中的可靠性。选择长春慧联,即是选择一位兼具专业工具与行业经验的EMC合规合作伙伴,让我们共同为您的产品构建更稳健、更高效的电磁兼容设计体系!

长春慧联科技有限公司作为Ansys中国主要代理商,隆重推出AnsysEMCPlus电磁兼容设计软件。这款软件专为应对复杂电磁环境下的兼容性挑战而打造,集成了先进的电磁仿真算法与多物理场耦合分析技术,能够精确预测电子设备在各种工况下的电磁干扰与抗干扰性能,助力工程师优化电路布局、屏蔽设计及滤波方案,确保产品满足严格的电磁兼容标准。无论是汽车电子还是消费电子领域,EMCPlus都能提供高效可靠的解决方案。长春慧联不仅提供软件的正版授权与快速部署服务,更拥有专业的电磁兼容技术团队,可为客户提供从基础培训、仿真咨询到复杂项目定制化开发的全流程技术支持,帮助客户快速解决电磁兼容难题,加速产品上市进程。选择慧联科技,开启电磁兼容设计新篇章!Ansys SI-Wave:信号完整性分析利器,长春慧联科技强力支撑。

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长春慧联科技有限公司作为Ansys中国主要代理商,为您带来光学仿真领域的优异软件——AnsysSPEOS。在照明设计、汽车内外饰光学、显示技术等众多行业,精确的光学仿真对产品性能与品质起着决定性作用。SPEOS拥有强大的光学建模与分析能力,可模拟各种复杂光学场景下的光线传播、反射、折射等现象,精确预测产品的光学性能,如光照度分布、色度均匀性等,帮助工程师在设计阶段就优化光学方案,减少实物样机制作与测试成本。该软件兼容多种CAD格式,操作简便,能快速与现有设计流程集成。长春慧联不仅提供SPEOS软件的正版授权与销售服务,还拥有专业的光学仿真技术团队,可为客户提供从软件安装培训、基础操作指导到复杂项目定制化分析的全流程技术支持,助力客户打造优异的光学产品。选择慧联科技,借助AnsysSPEOS开启光学设计新篇章!Ansys Sherlock:电子可靠性“预言家”,长春慧联科技强力赋能。湖南Motor-CADansys软件优化

Ansys LS-DYNA:瞬态仿真利器,长春慧联科技全程赋能。湖南Fluentansys软件设计

长春慧联科技有限公司作为Ansys中国主要代理商,为您带来专业的热仿真分析软件——AnsysIcepak。在电子设备高度集成化,热管理成为影响产品性能与可靠性的关键因素。Icepak凭借其强大的计算流体动力学(CFD)分析能力,可精确模拟电子设备内部的空气流动、传热现象,快速评估不同设计方案下的散热效果,助力工程师优化散热结构,确保设备在安全温度范围内稳定运行。无论是服务器、数据中心,还是消费电子产品的热设计,Icepak都能提供高效可靠的解决方案。长春慧联不仅提供软件正版授权与销售服务,还拥有专业的热仿真技术团队,可为客户提供从软件安装培训、基础操作指导到复杂项目定制化分析的全流程技术支持,帮助客户快速掌握软件应用技巧,高效解决热设计难题。选择慧联科技,借助AnsysIcepak打造优异热管理系统!湖南Fluentansys软件设计

长春慧联科技有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在吉林省等地区的数码、电脑中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同长春慧联科技供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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