企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

为帮助客户准确评估12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的性能,帕克威乐提供义务的样品测试指导服务。客户申请样品后,技术团队会提供详细的测试方案建议,包括测试环境控制、性能测试指标(如导热率、热阻)、工艺适配测试方法等;在客户测试过程中,若遇到数据异常或操作疑问,技术团队会及时提供远程指导,解读测试数据,分析问题原因;测试完成后,还会协助客户对比测试结果与需求指标,判断12W导热凝胶是否适配。例如某电子设备企业在样品测试中出现导热率数据波动,技术团队指导其优化测试环境温度后,数据恢复稳定,帮助客户准确评估产品性能,为后续合作提供依据。12W导热凝胶低渗油特性,可降低消费电子设备的生产清洁工序与成本。湖北12W导热凝胶散热解决方案

12W导热凝胶

某消费电子品牌在研发新一代超薄平板时,受限于机身厚度,传统导热材料无法满足CPU散热需求,且易出现渗油问题。经过对比测试,选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)作为散热材料,其薄胶层特性适配了平板狭小的内部空间,高导热率有效导出CPU热量,避免设备高负载时卡顿;低渗油特性解决了传统材料的渗油隐患,保障平板长期使用稳定。该品牌将其应用于批量生产后,平板的散热性能与用户体验明显提升,市场反馈良好,进一步推动了品牌在超薄消费电子领域的竞争力,也体现了12W导热凝胶在消费电子领域的适配性。江苏光模块用12W导热凝胶导热介质12W导热凝胶的热阻优势,能减少5G基站射频模块的热量堆积,保障信号。

湖北12W导热凝胶散热解决方案,12W导热凝胶

高导热率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)满足高功率电子元件散热需求的重要优势,为电子设备性能提升提供关键支撑。随着电子设备集成度的不断提高,芯片、功率元件的功率密度持续增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热效率不足,热量无法及时传递到散热结构,会导致元件温度升高,进而引发性能降额、寿命缩短,甚至直接损坏。12W导热凝胶的导热率达到12.0 W/m·K,远超传统导热垫片(通常3-8 W/m·K)与部分导热硅脂的水平,能快速建立从发热元件到散热结构的高效热传导路径。例如,在5G基站电源模组中,该产品可将模组工作温度降低10-15℃,避免因高温导致的电源效率下降;在消费电子智能手机的主板散热中,也能有效缓解高负载下的温度飙升,保障设备性能稳定。

高导热率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)满足高功率电子元件散热需求的重要优势。随着电子设备性能提升,芯片与元件的功率密度不断增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热率不足,热量无法及时导出,会导致元件温度升高,进而影响性能与寿命。该产品12.0 W/m·K的高导热率,能快速建立高效热传导路径,将元件产生的热量迅速传递至散热结构。例如在5G基站射频模块中,可有效降低模块温度,避免因高温导致的信号衰减;在消费电子CPU中,能缓解高负载下的温度飙升,保障设备性能稳定,为电子设备向高功率、高性能发展提供有力支撑。12W导热凝胶的低挥发特点,使其适用于长期运行的密闭式5G基站设备。

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12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高挤出率特性,可有效提升电子设备自动化生产线的效率。当前电子制造业为降低人工成本、提高生产一致性,普遍采用自动化涂胶设备,而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍,若挤出速率过低,会导致涂胶工位等待时间过长,拖累整条生产线效率。12W导热凝胶115g/min的高挤出率,可在保证涂胶精度的同时,大幅缩短单个产品的涂胶时间。例如在消费电子平板电脑的主板涂胶工序中,该产品可在几秒内完成指定用量的涂胶,满足生产线每分钟数十台的产能需求;在光模块批量生产中,也能快速完成多个元件的涂胶作业,避免因导热材料供应不及时导致的产线中断。惠州市帕克威乐新材料的12W导热凝胶(TS 500-X2)适用于5G通讯设备散热。湖北12W导热凝胶散热解决方案

在消费电子的笔记本电脑中,12W导热凝胶可避免CPU因高温出现性能降额。湖北12W导热凝胶散热解决方案

光通信设备中的光模块是信号传输的重要部件,其内部激光器、探测器等元件在高速运转时会产生大量热量,若热量无法及时散出,不会导致光信号衰减,还可能缩短元件寿命,影响整个通信链路的稳定性。目前部分光模块厂商仍在使用传统导热垫片,这类材料虽能起到一定导热作用,但在面对不规则的元件表面时,贴合度较差,易形成空气间隙,增加热阻。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借良好的流动性和填充性,可紧密贴合光模块内部复杂的结构间隙,其热阻为0.49 ℃·cm²/W,能有效降低热量传递过程中的损耗。同时,该产品具备UL94-V0阻燃等级,符合光通信设备对安全性能的严格要求,且挤出速率达115g/min,可适配光模块自动化生产线的涂胶效率需求,帮助厂商在提升产品散热性能的同时,保障生产节奏,助力光通信设备向更高传输速率、更小型化方向发展。湖北12W导热凝胶散热解决方案

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