企业商机
MappingOverInk处理基本参数
  • 品牌
  • 上海伟诺
  • 型号
  • 伟诺
  • 适用行业
  • 半导体
  • 版本类型
  • 网络版
  • 语言版本
  • 简体中文版
MappingOverInk处理企业商机

晶圆边缘区域良率持续偏低却难以定位原因,是工艺工程师常见的痛点。YMS系统在完成stdf、log等原始数据清洗后,依据晶圆空间坐标对缺陷进行分类,生成色彩渐变的热力图,直观呈现中心、过渡区与边缘的缺陷密度差异。用户可对比不同批次在同一区域的表现,识别是否为光刻对焦偏差或刻蚀均匀性问题所致。叠加时间维度后,还能判断该现象是偶发异常还是系统性漂移。这种空间+时间的双维分析,使优化措施从“整体调整”转向“精确干预”,明显提升工艺调试效率。上海伟诺信息科技有限公司基于半导体制造的实际需求,将YMS打造为缺陷定位的可视化利器。上海伟诺信息科技ZPAT功能,通过堆叠Mapping及不同算法帮助用户剔除潜在质量风险的芯片。中国澳门可视化Mapping Inkless服务

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晶圆制造环节的良率波动直接影响整体产出效率,YMS系统通过全流程数据治理提供有力支撑。系统自动采集并解析来自主流测试设备的多源异构数据,建立标准化数据库,实现对晶圆批次、区域乃至单点良率的精细化监控。结合WAT、CP、FT等关键测试数据的变化趋势,系统可快速锁定影响良率的关键因素,指导工艺参数调优。图表化界面直观展示良率热力图、趋势曲线等关键指标,辅助工程师高效决策。同时,系统支持按模板生成周期性报告,并导出为常用办公格式,满足生产与管理双重需求。上海伟诺信息科技有限公司以打造国产半导体软件生态为使命,其YMS产品正持续助力制造企业迈向高质量、高效率的发展新阶段。天津半导体PAT系统价格工艺窗口优化得益于Mapping Over Ink处理对失效模式的精确识别,提升制造良率水平。

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为提升晶圆测试(CP测试)的质量与可靠性,行业的关注点已从单一的电性性能测试,扩展到电性与物理外观并重的综合质量评估。因此,越来越多的公司在CP测试环节中,引入外观检测设备(AOI,AutomatedOpticalInspection),对晶圆上每个Die的表面进行高精度、自动化的扫描与检测,以识别并剔除那些存在裂纹、划痕、污染、崩边或缺损等物理缺陷的不良品。这种做法的价值在于,它弥补了传统电性测试的盲区。一颗芯片可能电性参数测试“通过”,但其物理结构已存在潜在损伤。这类“带伤”的芯片在后续的封装应力或终端应用中有极高早期失效的风险,是产品可靠性的重大隐患。通过AOI检测,可以在晶圆阶段就将这些物理不良品精确拦截。
上海伟诺信息科技有限公司提供专业的AOI与Probe Mapping堆叠方案,解决两大关键问题:一是通过数据融合,筛除外观与电性的全部不良品,生成高可靠性的合一Mapping;二是具备优异的兼容性,可将合并后的Mapping直接转换为各类探针台(如TSK、TEL、UF3000等)可识别的格式,实现从质量判定到生产执行的自动化,有效提升品质与效率。

在半导体制造中,由于Fab制程的物理与化学特性,晶圆边缘的芯片(Edge Die)其失效率明显高于中心区域。这一现象主要源于几个关键因素:首先,在光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺中,晶圆边缘的反应气体流场、温度场及压力场分布不均,导致工艺一致性变差;其次,边缘区域更容易出现厚度不均、残留应力集中等问题;此外,光刻胶在边缘的涂覆均匀性也通常较差。这些因素共同导致边缘芯片的电气参数漂移、性能不稳定乃至早期失效风险急剧升高。因此,在晶圆测试(CP)的制造流程中,对电性测试图谱(Wafer Mapping)执行“去边”操作,便成为一项提升产品整体良率与可靠性的关键步骤。
上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能中的Margin Map功能提供多种算法与自定义圈数,满足客户快速高效低剔除边缘芯片,可以从根本上避免后续对这些潜在不良品进行不必要的封装和测试,从而直接节约成本,并确保出厂产品的质量与可靠性要求。工艺波动引发的微小偏移通过PAT统计模型精确捕捉,实现早期预警。

晶圆级良率监控要求系统能处理高密度、高维度的测试数据流。YMS方案自动对接ASL1000、TR6850、MS7000、SineTest等设备,实时汇聚原始测试结果并完成结构化清洗,消除人工干预带来的延迟与误差。系统以图表形式直观呈现晶圆热力图,清晰展示边缘、中心或象限区域的良率差异,辅助工程师判断光刻、刻蚀或沉积环节的均匀性问题。当某批次CP良率异常时,可联动WAT参数变化追溯前道工艺漂移,实现从前端到后端的全链路追溯。多周期报表自动生成并支持多格式导出,满足从产线到高管的信息消费习惯。这种深度可视化与智能关联分析能力,使良率管理从经验驱动转向数据驱动。上海伟诺信息科技有限公司凭借对半导体制造流程的理解,将YMS打造为晶圆厂提质增效的有效工具。SPAT模块用于静态参数偏离的筛查,固定测试限保障CP/FT环节稳定性。云南可视化PAT系统定制

GDBC算法识别的聚类区域常指向设备或掩模问题,反馈工艺优化方向。中国澳门可视化Mapping Inkless服务

面对海量测试数据,表格形式难以快速捕捉异常模式。YMS系统将良率与缺陷信息转化为热力图、趋势曲线、散点图等多种可视化图表:晶圆热力图一眼识别高缺陷区域,时间序列图揭示良率波动周期,参数散点图暴露非线性关联关系。例如,通过CP漏电与FT功能失效的散点分布,可判断是否存在特定电压下的共性失效机制。图形化表达降低数据分析门槛,使非数据专业人员也能参与质量讨论。这种“所见即所得”的洞察方式,加速了从数据到行动的转化。上海伟诺信息科技有限公司以可视化为关键设计原则,提升YMS的信息传达效率与决策支持价值。中国澳门可视化Mapping Inkless服务

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