北京PCB三防用单组份高可靠性环氧胶散热材料

电子组装过程中的“胶层气泡”是影响粘接质量的常见问题，若胶层存在气泡，会导致粘接面积减小、强度下降，还可能因气泡受热膨胀导致胶层开裂。传统单组份环氧胶常因生产过程中脱泡不彻底，或点胶时混入空气，导致胶层出现气泡。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在生产与应用环节均采取了防气泡措施：在生产阶段，采用大容量离心脱泡机对胶液进行多次脱泡处理，确保产品出厂时不含明显气泡，且通过Brookfield粘度测试仪精确控制粘度在1200CPS，避免因粘度过低导致空气混入；在应用阶段，技术团队会为客户提供点胶工艺指导，如建议采用真空点胶机，或在点胶后进行短暂静置，让可能混入的微小气泡上浮排出。该产品固化后胶层致密，无明显气泡，剪切强度可达16MPa，能确保粘接面积完整；同时，其玻璃化温度（Tg）200℃，即使在高温环境下，也不会因气泡膨胀导致胶层开裂。通过全流程防气泡控制，单组份高可靠性环氧胶能为电子组装提供无气泡的高质量胶层，提升产品粘接可靠性。单组份高可靠性环氧胶无需混合即可使用，能提升电子组装的生产效率。北京PCB三防用单组份高可靠性环氧胶散热材料

在电子元器件的微组装技术中，元器件尺寸已缩小至毫米甚至微米级别，粘接间隙常小于0.1mm，对胶粘剂的流动性、渗透性提出了极高要求，传统胶粘剂因粘度高、渗透性差，无法进入微小间隙，导致粘接失效。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备优异的微间隙渗透性能，其粘度1200CPS经过精细调控，流动性适中，能在毛细作用下自动渗透至0.05mm的微小间隙中，且不会因流动性过强导致溢胶污染周边元器件。该产品在微组装领域（如微型传感器、MEMS器件）应用时，可通过微型点胶针头将胶液滴在元器件表面，胶液会自行渗透至元器件与基板的微小间隙中，形成均匀的胶层；在120℃固化180min后，剪切强度达16MPa，能在微小接触面积下提供足够的粘接强度，确保微组装元器件的稳定运行。同时，其玻璃化温度（Tg）200℃，可耐受微组装元器件工作时产生的局部高温，避免胶层软化失效。通过优异的微间隙渗透性能，单组份高可靠性环氧胶为电子元器件微组装技术的发展提供了可靠的粘接解决方案。北京PCB三防用单组份高可靠性环氧胶散热材料单组份高可靠性环氧胶无需提前混合，能有效提升电子组装的生产效率。

在半导体封装领域，芯片与基板的粘接是保障芯片散热与信号传输的关键步骤，由于芯片工作时会产生大量热量（局部温度可达150℃），且封装后无法拆解维修，对胶粘剂的可靠性要求极高。传统半导体封装胶粘剂常因耐高温性不足，导致芯片与基板之间出现热分离，影响散热效率，进而缩短芯片使用寿命。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对半导体封装场景优化，其基材为改性环氧树脂，玻璃化温度（Tg）达200℃，能耐受芯片工作时的局部高温，避免胶层因高温软化导致芯片位移；固化后剪切强度16MPa，可确保芯片与基板之间的牢固粘接，减少热阻，提升散热效率。该产品粘度1200CPS，适合通过精密点胶设备在芯片底部涂覆均匀的胶层，涂覆厚度可控制在50-100μm，满足半导体封装对胶层厚度的精确要求；同时，产品经过RoHS测试，不含铅、汞等有害物质，符合半导体行业的环保标准。此外，帕克威乐还可根据半导体厂商的封装工艺，提供胶层厚度优化建议，协助厂商调整点胶参数，确保单组份高可靠性环氧胶完全适配芯片封装流程，为半导体器件的长期可靠运行提供保障。

智能穿戴设备的小型化趋势日益明显，以智能手表为例，其内部空间只为传统手表的1/3，却集成了CPU、传感器、电池等多个元器件，这对元器件的固定胶粘剂提出了“小体积、强度高、耐高温”的严苛要求。传统胶粘剂要么体积过大无法适配狭小空间，要么强度不足导致元器件位移，而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）恰好满足智能穿戴设备的小型化需求。该产品粘度1200CPS，可通过微型点胶针头（直径0.1mm）精确涂覆在智能手表CPU与散热片、传感器与PCB板的微小间隙中，涂覆量可精确控制在0.01g以内，不会占用多余空间；在120℃条件下固化180min后，剪切强度达16MPa，能在小接触面积下牢固固定元器件，避免智能手表佩戴过程中因振动导致的元器件位移；其玻璃化温度（Tg）达200℃，可耐受CPU工作时产生的局部高温，防止胶层软化失效。此外，该产品对智能手表常用的塑料（如PA66）、金属（如不锈钢）基材均有良好粘接性，无需更换胶粘剂即可完成多个元器件的固定，为智能穿戴设备的小型化设计提供了灵活的粘接解决方案。单组份高可靠性环氧胶以改性环氧树脂为基材，是适配电子粘接需求的优异胶粘剂。

在智能医疗设备领域，某已知厂商曾面临医疗贴片监测模块焊点易失效的问题——医疗贴片需长期贴附在人体皮肤上，除了要承受人体活动带来的轻微摩擦，还需应对皮肤表面的汗液湿热环境，传统焊点补强胶使用6个月后常出现脱胶，导致监测模块数据采集偏差，影响医疗诊断准确性。该厂商在试用多款产品后，至终选择了帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）。在实际应用中，该产品通过点胶机精确涂覆在监测模块的焊点处，120℃固化180min后形成稳定胶层，其玻璃化温度（Tg）200℃，能耐受人体体温与设备工作温度叠加的环境，且长期接触汗液湿热环境后，仍保持良好粘接性，未出现脱胶现象。同时，该产品剪切强度16MPa，能有效分散摩擦带来的机械应力，保护焊点不被损坏。经过1年的实际使用验证，采用单组份高可靠性环氧胶补强的监测模块，焊点失效故障率从之前的12%降至0.5%以下，大幅提升了医疗贴片的可靠性，也为该医疗设备厂商的产品口碑提供了有力支撑。单组份高可靠性环氧胶具备优异耐高温高湿性能，长期湿热老化后也不会脱胶。湖北单组份高可靠性环氧胶

单组份高可靠性环氧胶可有效实现BMS连接器Pin脚固定，保障连接稳定性。北京PCB三防用单组份高可靠性环氧胶散热材料

胶粘剂的品质稳定性，离不开全流程的检测控制，尤其单组份环氧胶的粘度、固化性能等参数若出现波动，会直接影响点胶精度与粘接效果，给下游客户生产带来风险。帕克威乐为保障单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）的品质稳定，配备了专业的质检中心与测试中心，从原材料到成品实现全维度检测。在基础物理属性检测环节，采用Brookfield粘度测试仪定期监测产品粘度，确保每批次单组份高可靠性环氧胶的粘度稳定在1200CPS左右，避免因粘度过高导致点胶堵塞，或粘度过低出现溢胶；在热性能检测方面，通过DSC（差示扫描量热仪）精确测定产品固化曲线，确保其在120℃条件下180min内完全固化，同时利用TMA（热机械分析仪）验证玻璃化温度（Tg）稳定达到200℃；在力学性能检测中，借助带加热功能的电子万能试验机测试剪切强度，保证产品固化后剪切强度不低于16MPa。完善的检测体系为单组份高可靠性环氧胶的品质提供了坚实保障，让下游客户无需担忧参数波动带来的生产问题。北京PCB三防用单组份高可靠性环氧胶散热材料

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