航实陶瓷针对全陶瓷轴承的高速性能进行优化,通过改进陶瓷滚动体的形状设计,采用对数曲线滚子轮廓,减少滚动体与内外圈的接触应力,使轴承的极限转速提升 20%,可达每分钟 6 万转。在保持架方面,采用碳纤维增强聚醚醚酮(PEEK)材料,替代传统的尼龙保持架,耐高温性能提升至 250℃,同时重量减轻 30%,减少了高速运转时的离心力。某高速电机制造商采用优化后的全陶瓷轴承后,电机的较高转速提升 15%,运行噪音降低 20 分贝,使用寿命延长 2 倍。此外,公司还对轴承的润滑方式进行改进,开发出固体润滑涂层技术,在陶瓷轴承表面形成一层润滑膜,无需添加润滑油,适用于高温、真空等特殊环境,目前该优化后的全陶瓷轴承已应用于高速离心机、航空模型电机等领域,获得客户的高度认可。航实陶瓷的多层陶瓷封装基座用低介电常数材料,介电损耗低于 0.002,保障高频信号稳定传输。福州氧化铝陶瓷板

航实陶瓷在卫浴陶瓷材料领域不断拓展产品品类,除了氧化锆陶瓷阀芯和氧化铝陶瓷釉面材料,还开发出陶瓷下水器、陶瓷皂碟等系列产品。其研发的陶瓷下水器,采用高密度陶瓷材质,经过特殊的防堵塞结构设计,排水速度比普通塑料下水器快 了30%,且不易吸附污垢,使用寿命可达 10 年以上。陶瓷皂碟则通过优化表面釉层工艺,具备良好的防粘性能,肥皂放置后不易粘连,同时釉面光滑易清洁,适配多种卫浴风格。这些多元化的卫浴陶瓷组件,凭借统一的品质高标准,与多家卫浴品牌达成长期合作,形成了从关键部件到辅助配件的完整卫浴陶瓷产品供应体系。湖州高纯陶瓷棒航实陶瓷的应急救援陶瓷部件已应用于多个城市应急系统,获评 “公共安全应急保障推荐产品”。

为满足光伏产业中单晶炉大型化的趋势,航实陶瓷对碳化硅陶瓷坩埚进行尺寸拓展,成功开发出直径 1.6 米的大型碳化硅陶瓷坩埚,比传统 1.2 米坩埚的装料量提升 60%,可适配新一代大型单晶炉设备。在尺寸拓展过程中,公司解决了大型坩埚成型时的应力分布不均问题,通过优化模具设计与成型压力参数,使坩埚坯体的密度误差控制在 2% 以内,烧结后无开裂、变形现象。某光伏企业使用该大型坩埚后,单炉单晶硅棒的产量提升 50%,单位能耗降低 25%,有效降低了生产成本。此外,大型坩埚的使用寿命与传统坩埚持平,且杂质控制水平保持一致,确保单晶硅棒的质量稳定,目前该产品已成为光伏企业大型化改造的重要配套部件。
针对半导体行业对零部件洁净度的严苛要求,航实陶瓷建立半导体陶瓷结构件的清洁生产体系。在生产车间方面,采用万级洁净车间标准,配备高效空气过滤器(HEPA)与防静电地面,空气中的尘埃粒子浓度控制在每立方米 10000 个以下。在加工过程中,使用去离子水进行清洗,避免水中杂质对陶瓷部件的污染,同时采用专属使用的洁净包装材料,防止部件在运输过程中吸附灰尘。每批产品出厂前,均通过激光粒子计数器检测表面洁净度,确保每平方厘米的微粒数量(粒径≥0.5μm)不超过 10 个。某半导体设备厂商的检测数据显示,采用该清洁生产体系的陶瓷结构件,在设备运行过程中产生的颗粒污染物减少 90%,有效提升了半导体芯片的良率,目前该体系已通过国际半导体设备与材料协会(SEMI)的标准认证。航实陶瓷通过 ISO13485 医疗体系认证,其牙科种植体与骨科假体已进入多家三甲医院临床应用。

航实陶瓷持续对半导体封装陶瓷产品进行性能优化。针对多层陶瓷封装基座(LTCC),公司通过改进层间结合工艺,使产品的层间剥离强度提升 20%,进一步增强了产品的结构稳定性,能够更好地应对半导体封装过程中的高温焊接等工艺环节。在气密封装陶瓷外壳方面,优化了密封工艺,使产品的气密性在长期使用过程中保持稳定,即使在高温、高湿的恶劣环境下,也能有效保护内部芯片不受外界环境影响。这些性能优化措施,让公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中更具优势,获得了更多半导体封装企业的青睐。航实陶瓷在人工关节产品中用纳米级抛光技术,将表面粗糙度降至 Ra0.02μm,减少软组织摩擦损伤。杭州高纯陶瓷板
航实陶瓷的氮化铝陶瓷热导率达 170W/(m・K) 以上,绝缘性能优异,是高密度电路散热的理想选择。福州氧化铝陶瓷板
航实陶瓷的定制化服务在医疗器械领域实现深度落地,为多家医疗设备厂商提供个性化陶瓷部件解决方案。针对某企业研发的微创手术机器人,公司定制开发出陶瓷手术器械钳头,采用氧化锆陶瓷材料,具备高硬度、无磁、耐腐蚀特性,钳头尺寸精度控制在 ±0.003mm,可实现 0.1mm 精度的组织夹持与切割。在定制过程中,技术团队与医疗企业的研发人员密切配合,通过 15 轮设计优化,解决了陶瓷钳头与金属机械臂的连接稳定性问题,确保手术过程中无松动、无位移。目前,该手术机器人已进入临床试用阶段,陶瓷钳头的性能表现得到外科医生的认可,为公司在医疗定制领域积累了宝贵经验。福州氧化铝陶瓷板
在保证半导体封装陶瓷产品性能的前提下,航实陶瓷通过多种措施进行成本控制。在原料采购方面,与原料供应商签订长期合作协议,批量采购降低原料采购成本 10%;同时优化原料配比,在不影响产品性能的前提下,减少高价原料的使用量,进一步降低原料成本。在生产工艺方面,引入自动化生产线,生产效率提升 30%,人工成本降低 20%;同时优化烧结工艺参数,缩短烧结时间,能耗降低 15%。在成品率提升方面,通过改进成型工艺与质量检测手段,多层陶瓷封装基座的成品率从 85% 提升至 92%,减少了废品损失。成本控制使公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中具备价格优势,同时保持合理的利润空间,目前该产品的市场份额正逐步扩...