航实陶瓷的全陶瓷轴承组件,在一些特殊行业实现了应用突破。在食品加工行业,全陶瓷轴承因无磁、耐腐蚀的特性,可应用于食品搅拌设备、输送设备中,避免了金属轴承可能产生的金属离子污染,符合食品卫生标准。在医疗器械领域,如离心机、血液分析仪等设备中,全陶瓷轴承的高精度和低噪音特性,保障了医疗设备的精确运行和稳定性能,减少了设备运行过程中对医疗检测结果的干扰。这些在特殊行业的应用案例,进一步拓展了全陶瓷轴承的市场空间,也体现了航实陶瓷产品在不同行业场景下的适配能力。航实陶瓷开发的 MLCC 用介质浆料,采用粒径 100nm 以内高纯度钛酸钡粉体,满足 01005 型微型 MLCC 需求。嘉兴光伏陶瓷板

航实陶瓷持续对半导体封装陶瓷产品进行性能优化。针对多层陶瓷封装基座(LTCC),公司通过改进层间结合工艺,使产品的层间剥离强度提升 20%,进一步增强了产品的结构稳定性,能够更好地应对半导体封装过程中的高温焊接等工艺环节。在气密封装陶瓷外壳方面,优化了密封工艺,使产品的气密性在长期使用过程中保持稳定,即使在高温、高湿的恶劣环境下,也能有效保护内部芯片不受外界环境影响。这些性能优化措施,让公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中更具优势,获得了更多半导体封装企业的青睐。山东氧化锆陶瓷批发航实陶瓷为半导体设备定制的陶瓷结构件,尺寸精度控制在 ±0.005mm 以内,耐辐射性优异。

为提升技术研发能力,航实陶瓷与多所高校建立产学研合作关系,共同开展陶瓷材料的前沿研究。与某大学材料学院合作开发新型氮化硅陶瓷材料,通过引入纳米掺杂技术,使陶瓷材料的断裂韧性提升 30%,同时保持强度高度特性,该技术已申请国家发明专利,目前处于中试阶段。在人才培养方面,公司与高校共建实习基地,每年接收 50 余名材料专业学生进行实习,为学生提供实践机会的同时,也为公司储备了专业技术人才。此外,双方还联合举办陶瓷材料研讨会,邀请行业行内人士分享簇新技术动态,促进技术交流与创新。产学研合作使公司能够及时获取前沿技术信息,加速技术成果转化,目前已合作开发出 3 项新产品,均已实现市场应用。
航实陶瓷在卫浴陶瓷产品中整合节水技术,开发出高效节水陶瓷马桶。该马桶采用双段式冲水设计,小便冲水用水量只 3 升,大便冲水用水量 5 升,比国家一级水效标准(6 升)节水 17%。同时,通过优化马桶内部的水流通道结构,形成强力漩涡水流,冲洗效果提升 30%,避免了因冲洗不彻底导致的二次冲水问题。某房地产开发商采用该节水马桶后,小区的人均用水量降低 15%,每年节省水费支出约 20 万元。此外,公司还在陶瓷洗手盆中应用感应出水技术,通过红外感应控制水流开关,避免了传统水龙头的长流水现象,节水率达 30%,适配公共场所与家庭使用场景。节水技术的整合使公司的卫浴陶瓷产品符合国家节能减排政策,满足消费者对绿色生活的需求,目前已获得国家节水产品认证。航实陶瓷的电子陶瓷浆料供应国内 MLCC 头部企业,2024 年带动公司电子领域营收增长 28%。

航实陶瓷的定制化服务在医疗器械领域实现深度落地,为多家医疗设备厂商提供个性化陶瓷部件解决方案。针对某企业研发的微创手术机器人,公司定制开发出陶瓷手术器械钳头,采用氧化锆陶瓷材料,具备高硬度、无磁、耐腐蚀特性,钳头尺寸精度控制在 ±0.003mm,可实现 0.1mm 精度的组织夹持与切割。在定制过程中,技术团队与医疗企业的研发人员密切配合,通过 15 轮设计优化,解决了陶瓷钳头与金属机械臂的连接稳定性问题,确保手术过程中无松动、无位移。目前,该手术机器人已进入临床试用阶段,陶瓷钳头的性能表现得到外科医生的认可,为公司在医疗定制领域积累了宝贵经验。航实陶瓷秉持 “质量至上,客户至上” 理念,以粉末成型工艺打破宜兴陶瓷传统认知。南昌轴承陶瓷
航实陶瓷的晶圆传输系统陶瓷定位套表面光滑,可避免产生颗粒污染物,保障晶圆品质。嘉兴光伏陶瓷板
聚焦 5G 基站与新能源汽车功率模块的散热需求,航实陶瓷精确布局氮化铝陶瓷领域,填补了区域内部分散热材料的供给空白。该公司生产的氮化铝陶瓷热导率可达 170W/(m・K) 以上,远超传统氧化铝陶瓷,且具备优异的绝缘性能,成为高密度电路散热的理想选择。通过优化粉体提纯工艺与热压烧结技术,材料纯度被控制在 99.9% 以上,成功研发出 12 英寸氮化铝陶瓷基板,良品率突破 92%,性能已接近国际先进水平,目前已通过国内头部功率半导体厂商验证,适配 800V 高压平台汽车电驱系统。嘉兴光伏陶瓷板
在保证半导体封装陶瓷产品性能的前提下,航实陶瓷通过多种措施进行成本控制。在原料采购方面,与原料供应商签订长期合作协议,批量采购降低原料采购成本 10%;同时优化原料配比,在不影响产品性能的前提下,减少高价原料的使用量,进一步降低原料成本。在生产工艺方面,引入自动化生产线,生产效率提升 30%,人工成本降低 20%;同时优化烧结工艺参数,缩短烧结时间,能耗降低 15%。在成品率提升方面,通过改进成型工艺与质量检测手段,多层陶瓷封装基座的成品率从 85% 提升至 92%,减少了废品损失。成本控制使公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中具备价格优势,同时保持合理的利润空间,目前该产品的市场份额正逐步扩...