阳江光伏陶瓷

航实陶瓷的氮化铝陶瓷产品，除了应用于 5G 基站和新能源汽车功率模块，在通信设备的其他领域也实现了普遍适配。在数据中心的服务器散热模块中，该公司的氮化铝陶瓷基板能够快速传导芯片产生的热量，使服务器的工作温度降低 8 - 12℃，有效提升服务器的运行稳定性和使用寿命。针对路由器、交换机等小型通信设备，公司开发出小型化的氮化铝陶瓷散热片，通过精确的尺寸设计，完美适配设备内部空间，解决了小型通信设备因空间有限导致的散热难题。目前，国内多家通信设备制造商在其不同类型的产品中采用航实陶瓷的氮化铝陶瓷部件，产品的兼容性和散热性能得到了市场的充分验证。航实陶瓷将 3D 扫描与复刻技术引入陶瓷雕塑领域，实现传统陶艺作品精确复制与批量生产，获普遍认可。阳江光伏陶瓷

航实陶瓷针对不同类型激光设备的需求，对陶瓷激光环进行适配性优化。在激光打标机领域，开发出小尺寸陶瓷激光环，内径较小可达 5mm，采用 99% 高纯度氧化铝陶瓷制成，确保激光能量的高效传导，某打标机厂商使用该产品后，打标精度提升 0.01mm，打标速度提高 20%。在激光切割设备中，针对高功率激光的散热需求，优化陶瓷激光环的散热结构，增加环形散热槽，散热面积提升 50%，使激光切割设备的连续工作时间延长 3 小时，切割效率保持稳定。此外，公司还为特殊波长的激光设备定制专属使用陶瓷激光环，通过调整陶瓷材料的配方，使激光透过率提升 5%，满足特殊行业的加工需求，目前陶瓷激光环已适配 10 余种主流激光设备型号，市场覆盖率不断提升。汕头氧化锆陶瓷厂家航实陶瓷的碳化硅陶瓷坩埚使用寿命是石墨坩埚的 3 倍以上，用其生产单晶硅棒杂质含量降 30%。

航实陶瓷持续对半导体封装陶瓷产品进行性能优化。针对多层陶瓷封装基座（LTCC），公司通过改进层间结合工艺，使产品的层间剥离强度提升 20%，进一步增强了产品的结构稳定性，能够更好地应对半导体封装过程中的高温焊接等工艺环节。在气密封装陶瓷外壳方面，优化了密封工艺，使产品的气密性在长期使用过程中保持稳定，即使在高温、高湿的恶劣环境下，也能有效保护内部芯片不受外界环境影响。这些性能优化措施，让公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中更具优势，获得了更多半导体封装企业的青睐。

在保证半导体封装陶瓷产品性能的前提下，航实陶瓷通过多种措施进行成本控制。在原料采购方面，与原料供应商签订长期合作协议，批量采购降低原料采购成本 10%；同时优化原料配比，在不影响产品性能的前提下，减少高价原料的使用量，进一步降低原料成本。在生产工艺方面，引入自动化生产线，生产效率提升 30%，人工成本降低 20%；同时优化烧结工艺参数，缩短烧结时间，能耗降低 15%。在成品率提升方面，通过改进成型工艺与质量检测手段，多层陶瓷封装基座的成品率从 85% 提升至 92%，减少了废品损失。成本控制使公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中具备价格优势，同时保持合理的利润空间，目前该产品的市场份额正逐步扩大，已进入多家半导体封装企业的供应链体系。航实陶瓷依托宜兴陶瓷产业生态，聚焦氧化铝、氧化锆等先进结构陶瓷领域，推动产业升级。

化工行业的泵阀设备长期输送酸碱、有机溶剂等腐蚀性介质，传统金属轴承易被腐蚀损坏，导致设备泄漏、停产。航实陶瓷针对这一需求，开发出全陶瓷耐腐蚀轴承，采用氮化硅陶瓷内外圈、氧化锆陶瓷滚动体与聚四氟乙烯保持架组合结构，可耐受浓度 98% 的硫酸、50% 的氢氧化钠等强腐蚀介质。某化工企业将该轴承应用于盐酸输送泵后，轴承使用寿命从 1 个月延长至 6 个月，设备泄漏率从 5% 降至 0.1%，每年减少维修成本约 20 万元。此外，该轴承还具备无油自润滑特性，无需定期添加润滑油，避免了润滑油对输送介质的污染，符合化工行业的环保要求，已通过多家化工企业的使用验证。航实陶瓷通过 ISO13485 医疗体系认证，其牙科种植体与骨科假体已进入多家三甲医院临床应用。芜湖高纯陶瓷批发价

航实陶瓷开发的陶瓷表面羟基磷灰石涂层技术，使氧化锆陶瓷牙冠与骨组织结合强度提升 60%。阳江光伏陶瓷

为适配半导体器件小型化趋势，航实陶瓷对半导体封装陶瓷产品进行小型化设计优化。针对手机、可穿戴设备等便携式电子产品中的芯片封装需求，开发出尺寸只 2mm×2mm 的微型陶瓷封装外壳，该外壳采用 LTCC 多层共烧技术，实现了 3 层布线结构，满足多引脚芯片的连接需求。在小型化过程中，公司通过改进光刻工艺，将线路宽度从 50μm 缩小至 20μm，同时提升层间对位精度至 ±3μm，确保微型封装外壳的电气性能稳定。某芯片设计公司采用该封装外壳后，芯片体积缩小 30%，功耗降低 20%，适配了可穿戴设备的轻薄化设计需求，目前该产品的月产能已达 50 万件，满足市场批量供应需求。阳江光伏陶瓷