FPGA开发板在物联网领域具有广阔的应用前景。通过连接温湿度传感器、光照传感器、气体传感器等各类环境传感器，开发板能够实时采集环境数据。对采集到的数据进行分析处理后，利用无线通信模块，如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等，将数据传输至云端服务器或其他设备。在智能家居应用中，开发板可实现对家电设备的状态监测与远程控制，用户通过手机APP可查看家电运行状态并进行操作，如开关空调、调节灯光亮度等。在农业物联网中，开发板用于监测农田环境数据，根据数据自动控制灌溉、施肥设备，实现精细农业，推动物联网技术在多个领域的深入发展。FPGA 开发板示例工程包含时序约束模板。湖北FPGA开发板基础
米联客MIZ702NFPGA开发板（Zynq-7020款）米联客MIZ702N开发板基于XilinxZynq-7020芯片设计，聚焦嵌入式系统入门与轻量型应用开发。该芯片集成双核ARMCortex-A9处理器与28nmFPGA逻辑资源（28万逻辑单元），兼顾软件控制与硬件加速能力。硬件配置上，开发板搭载512MBDDR3内存、16GBeMMC闪存，板载HDMI输出接口、USBOTG接口、千兆以太网接口及40针扩展接口，可连接摄像头、显示屏等外设，搭建完整嵌入式应用场景。软件支持方面，开发板适配Vitis开发环境与Petalinux操作系统，提供基础Linux镜像与驱动源码，用户可快速实现“处理器+FPGA”协同开发。配套资料包含多个入门案例，如HDMI图像显示、以太网数据传输、GPIO控制等，每个案例附带详细步骤说明与代码注释。该开发板尺寸为12cm×10cm，采用沉金工艺提升接口耐用性，适合嵌入式爱好者入门实践，也可作为高校嵌入式课程的教学实验平台，帮助用户掌握软硬件协同设计思路。 北京安路开发板FPGA开发板基础FPGA 开发板示例代码提供设计模板参考。
I2C接口是一种低成本、低速率的串行通信接口，在FPGA开发板中常用于连接EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）、传感器、实时时钟（RTC）等外设。其典型架构包括SDA（串行数据线）和SCL（串行时钟线）两根信号线，支持多主多从拓扑结构，通过从机地址区分不同外设。在EEPROM应用中，FPGA可通过I2C接口读取或写入配置信息，如板卡序列号、硬件版本号；在传感器应用中，可通过I2C接口读取温湿度传感器、光照传感器的数据，实现环境监测；在RTC应用中，可通过I2C接口获取实时时间，为系统提供时间戳。I2C接口的传输速率较低，通常为100kbps（标准模式）或400kbps（快速模式），适合对传输速率要求不高的场景，但布线简单，只需两根信号线，可减少PCB空间占用。部分FPGA开发板会集成I2C总线仲裁电路，支持多主机同时访问总线。
FPGA开发板在电子竞赛领域展现出独特优势。电子竞赛题目往往对硬件的灵活性与功能实现有较高要求，FPGA开发板凭借其可编程特性，能够快速响应不同竞赛需求。在智能车竞赛中，参赛团队使用开发板处理传感器采集到的赛道信息，如光电传感器检测赛道黑线、陀螺仪获取车身姿态数据等。通过编写相应算法对数据进行分析处理，进而驱动电机实现智能车在赛道上的行驶。在电子设计竞赛中，开发板可用于实现信号处理、数据采集、无线通信等多个功能模块，满足竞赛题目多样化的需求。参赛者通过对开发板的不断编程与调试，优化系统性能，提升作品竞争力，使FPGA开发板成为电子竞赛中不可或缺的开发平台。FPGA 开发板时钟模块提供可配置频率信号。
米联客MIH7FPGA开发板（Zynq-7100款）针对智能视觉与边缘计算需求，米联客MIH7开发板采用XilinxZynq-7100芯片，集成双核ARMCortex-A9处理器与215万逻辑单元的FPGA资源，具备强大的图像处理与数据计算能力。硬件配置上，开发板搭载2GBDDR3内存、64GBeMMC闪存，板载MIPICSI-2接口（支持高清摄像头输入）、HDMI输出接口（支持4K@30fps显示）、USB接口及千兆以太网接口，可实现高清图像采集、处理与传输的完整链路。软件层面，开发板提供Petalinux操作系统镜像，支持OpenCV、TensorFlowLite等工具库的移植，用户可开发图像识别、目标检测、视频分析等智能应用。配套资料包含图像采集与显示案例、基于OpenCV的图像处理案例（如人脸识别、物体跟踪），帮助用户快速上手智能视觉项目。开发板还集成散热风扇与金属散热片，有效降低高负载运行时的芯片温度，保障系统稳定性。该开发板可应用于智能监控设备、机器视觉检测、边缘计算网关等场景，为智能视觉项目开发提供完整的硬件与软件支持。 FPGA 开发板提供标准接口方便外设扩展。江西安路开发板FPGA开发板工业模板
FPGA 开发板 LED 阵列可显示字符与数据。湖北FPGA开发板基础
FPGA开发板的温度适应性需根据应用环境设计，分为商业级（0℃~70℃）、工业级（-40℃~85℃）和汽车级（-40℃~125℃），不同级别在元器件选型和PCB设计上存在差异。工业级和汽车级开发板需选用宽温度范围的元器件，如工业级FPGA芯片、耐高温电容电阻、防水连接器，确保在恶劣温度环境下稳定工作；PCB设计需采用厚铜箔、多层层板，提升散热能力，部分板卡还会集成散热片或风扇，降低芯片工作温度。在工业现场，如工厂车间、户外设备，温度波动较大，工业级开发板可避免因温度过高或过低导致的功能异常；在汽车电子中，发动机舱、驾驶舱温度差异大，汽车级开发板可适应极端温度环境。商业级开发板成本较低，适合实验室、办公室等温度稳定的场景，但若用于恶劣环境，可能出现元器件失效、性能下降等问题。选型时需明确应用环境的温度范围，选择对应的级别，确保系统可靠性。 湖北FPGA开发板基础
