企业商机
YMS基本参数
  • 品牌
  • 上海伟诺
  • 型号
  • 伟诺
  • 适用行业
  • 半导体
  • 版本类型
  • 网络版
  • 语言版本
  • 简体中文版
YMS企业商机

在封测工厂的日常运营中,良率波动往往源于测试数据分散、格式不一或异常信息未被及时识别。YMS系统自动对接ETS88、93k、J750、Chroma等主流Tester平台,高效采集stdf、csv、log、txt等多种格式的原始测试数据,并完成重复性检测、缺失值识别与异常数据过滤,确保后续分析基于准确、完整的数据基础。通过标准化数据库对数据统一分类,系统支持从时间序列追踪良率趋势,或从晶圆区域对比缺陷分布,快速定位工艺偏差。SYL与SBL参数的自动计算与卡控机制,进一步强化了质量防线。灵活的报表工具可按模板生成日报、周报、月报,并导出为PPT、Excel或PDF,满足从产线到管理层的信息需求。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来,持续深耕半导体软件领域,其YMS系统已成为封测企业实现质量闭环管理的重要支撑。自动化处理替代手工操作,YMS将良率异常排查时间从小时级压缩至分钟级。河北半导体测封YMS开发方案

河北半导体测封YMS开发方案,YMS

当封测厂同时运行ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种Tester设备时,不同平台输出的stdf、csv、log、jdf、spd、txt等格式数据往往难以统一处理。YMS系统通过内置的多协议解析引擎,自动识别并适配各类测试平台的数据结构,将异构原始数据转换为标准化内部格式,消除因设备差异导致的信息割裂。模块化接口设计确保新增设备可快速接入,无需重构系统架构。这种“即插即用”的兼容能力,使企业能集中管理全产线测试数据,避免为不同平台维护多套分析流程。数据采集的稳定性与实时性由此得到保障,为后续良率分析奠定一致基础。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来,持续优化YMS的平台兼容性,支撑客户在复杂设备环境中实现高效数据治理。内蒙古晶圆良率管理系统开发方案针对原始测试数据,YMS会自动清洗——剔除重复、过滤异常,确保纯净。

河北半导体测封YMS开发方案,YMS

YMS(良率管理系统)的本质是将海量测试数据转化为精确的质量决策依据。系统兼容ETS88、J750、ASL1000、Chroma等主流Tester设备,自动解析stdf、csv、log、jdf等多种格式数据,完成端到端的数据治理。在此基础上,通过标准化数据库实现时间序列追踪与晶圆区域对比,例如发现某批次中心区域缺陷密度突增,可联动WAT参数判断是否为离子注入剂量漂移所致。SYL与SBL的自动计算功能为良率目标达成提供量化基准,而灵活报表工具支持一键导出PPT、Excel或PDF格式报告,减少手工整理负担。这种从原始数据到管理行动的无缝衔接,极大提升了质量团队的工作效能。上海伟诺信息科技有限公司专注于半导体行业软件研发,确保YMS功能紧贴实际生产需求。

过去,国内半导体企业常因缺乏本地化良率分析工具,被迫采购昂贵的国外软件,且难以适配国产Tester设备。YMS系统自动采集ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种主流测试平台产生的stdf、log、jdf、csv等格式数据,完成清洗、去重与异常过滤后,构建统一标准化数据库,并通过时间趋势、晶圆区域热力图、WAT/CP/FT参数关联等多维分析,实现根因定位与良率监控。灵活的报表工具支持PPT、Excel、PDF导出,满足内部评审与客户交付需求。这一完整闭环使企业无需依赖外部系统即可完成全流程良率管理。测试结果同步YMS即启动分析,良率问题响应速度从天级缩短至小时级。

河北半导体测封YMS开发方案,YMS

国产良率管理系统的价值在于将碎片化测试数据转化为可执行的工艺洞察。YMS系统自动对接ASL1000、SineTest、MS7000、CTA8280、T861、Juno、AMIDA等主流设备,处理十余种格式原始数据,确保从晶圆到芯片级的数据链完整可靠。系统不仅清洗异常记录,还通过图表直观展示良率在不同时间段或晶圆象限的差异。这有助于工程师判断是否为光刻对准偏差或刻蚀不均所致。结合WAT、CP与FT参数联动分析,可区分设计缺陷与制造变异,缩短问题排查周期。这种从“看见异常”到“理解根因”的能力,推动质量改进从被动响应转向主动预防。上海伟诺信息科技有限公司凭借对半导体制造流程的深入理解,推动YMS成为国产替代的关键支撑。量产中YMS严格校验数据完整性,确保每条记录一致可信,支撑全流程追溯。河北生产YMS解决方案

YMS自动生成的良率日报,不仅看趋势,还直观呈现缺陷分布及与工艺参数的关联,辅助快速决策。河北半导体测封YMS开发方案

当CP良率骤降而FT失败模式复杂时,只靠单一测试阶段数据难以归因。YMS系统将WAT、CP与FT参数统一纳入分析框架,建立跨阶段关联模型。例如,若某批次WAT中栅氧击穿电压偏移,同时CP漏电流异常升高,YMS可自动关联两者趋势,提示前道氧化工艺可能存在波动。图形化界面支持并排查看参数曲线与良率变化,快速锁定关键影响因子,避免在封装或测试环节盲目排查。这种端到端的根因分析能力,将问题诊断周期从数天缩短至数小时,减少试产浪费。上海伟诺信息科技有限公司通过深度整合多源测试数据,使YMS成为良率攻关的关键工具。河北半导体测封YMS开发方案

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