安徽半导体芯片可固型单组份导热凝胶性能参数

宁波作为国内车载电子产业聚集地，当地不少车载雷达厂商面临设备散热与环境适应性的双重挑战。车载雷达常安装在发动机舱附近，长期处于60-85℃高温环境，且伴随行车振动，传统导热材料易出现高温渗油问题，油污可能污染雷达天线，影响信号探测精度。可固型单组份导热凝胶针对这一痛点，凭借优异的低渗油特性，可有效避免高温下油污渗出；阻燃等级达UL94-V0，在高温环境中能保障使用安全；6.5 W/m·K的导热率可快速传导雷达内芯片产生的热量，控制芯片工作温度在安全范围。同时，该产品110 g/min的高挤出率能适配车载雷达厂商的自动化点胶产线，提升组装效率，帮助宁波车载电子厂商解决雷达散热与生产效率的平衡问题，适配车载场景的严苛要求。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶低渗油，避免消费电子设备元器件损坏。安徽半导体芯片可固型单组份导热凝胶性能参数

武汉光通信设备厂商生产的激光器模块，是光通信系统的重要部件，其内部激光器芯片功率密度高，且对污染极为敏感，传统导热凝胶的挥发物易附着在激光器芯片表面，影响激光输出功率稳定性；部分产品挤出速率慢，还会影响激光器模块的组装效率。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求，其低挥发特性可减少挥发物释放，避免污染激光器芯片，保障激光输出功率稳定；低渗油设计防止油污损害芯片周边元件，进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导激光器芯片产生的热量，20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配激光器模块的狭小间隙，110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏，为武汉光通信设备厂商的激光器模块生产提供可靠支持，助力光通信系统向高功率、高稳定性方向发展。安徽半导体芯片可固型单组份导热凝胶性能参数帕克威乐导热凝胶TS 500-65低渗油，防止消费电子设备内部污染。

电子厂商在引入新的导热材料前，通常需要通过样品试用验证材料是否符合自身产品的散热需求、工艺适配性与可靠性，以降低选型风险。帕克威乐针对可固型单组份导热凝胶，推出样品试用服务，客户可根据自身应用场景申请样品，在实验室与小批量产线中进行多方面测试。例如杭州某光通信厂商计划将该产品用于新研发的400G光模块，通过申请样品，厂商在实验室测试了产品的导热率、热阻、挥发物含量等关键指标，确认符合光模块的散热与可靠性要求；随后在小批量产线中测试了产品的挤出速率、固化效果与工艺适配性，验证其能匹配自动化产线节奏。试用过程中，帕克威乐技术团队还提供了参数调整建议，帮助厂商优化点胶工艺，确保试用效果达标后，厂商才推进批量合作，大幅降低了新材料引入的风险。

深圳某专注于5G基站设备研发生产的厂商，在其AAU模块的散热设计中曾面临难题：AAU模块内功率器件密度高，传统导热材料挥发物多，长期运行后易附着在信号处理元件表面，导致信号传输不稳定；同时，渗油问题还会污染模块内的电容、电阻，增加设备故障风险。该厂商引入可固型单组份导热凝胶后，问题得到明显改善：低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少了挥发物对信号处理元件的影响，信号传输稳定性提升；低渗油特性避免了油污污染电容、电阻，降低了设备故障概率；6.5 W/m·K的导热率则有效将功率器件的热量传导至散热器，控制器件工作温度在安全范围。此外，该产品110 g/min的高挤出率适配了厂商的自动化产线，提升了AAU模块的组装效率，目前该厂商已将其纳入AAU模块的常规散热材料清单。帕克威乐导热凝胶TS 500-65导热率6.5 W/m·K，能快速导出消费电子热量。

无锡某消费电子代工厂主要为国际品牌代工生产平板电脑主板，该厂员工多为新入职人员，对导热材料的点胶工艺不熟悉，常因参数设置不当（如点胶压力过高、速度过快）导致传统导热凝胶出现胶层过薄或过厚的问题，返工率高达8%。为解决这一问题，帕克威乐针对该厂员工开展了专项技术培训，详细讲解了可固型单组份导热凝胶的特性（如好的点胶压力20psi、适配速度范围），并通过现场实操演示，指导员工调整设备参数；培训后还提供了工艺指导手册，方便员工随时查阅。通过培训，该厂员工的点胶操作熟练度大幅提升，胶层厚度波动范围缩小至±0.05mm，返工率降至2%以下。同时，该产品的低渗油特性减少了因油污污染屏幕导致的返工，高挤出率适配产线节奏，帮助无锡代工厂提升了生产效率与产品合格率。惠州市帕克威乐的导热凝胶高导热率6.5 W/m·K，满足光通信设备散热需求。天津电源模块散热可固型单组份导热凝胶技术规格

惠州市帕克威乐的导热凝胶低挥发，D4~D10<100ppm，适合消费电子设备长期使用。安徽半导体芯片可固型单组份导热凝胶性能参数

电子设备轻量化、小型化已成为行业明确趋势，这意味着设备内部空间愈发紧凑，对导热材料的体积、厚度控制提出了更高要求，传统体积较大的导热材料难以适配。可固型单组份导热凝胶在这一趋势下展现出明显优势，其在20psi压力下的胶层厚度为0.92mm，属于薄胶层设计，可有效节省设备内部空间。例如南京某消费电子厂商在研发新款平板电脑时，为追求非常轻薄，内部留给散热材料的空间1mm左右，传统导热垫片厚度超过1.5mm，无法适配，而该产品的薄胶层设计正好满足空间要求，同时6.5 W/m·K的导热率确保了平板电脑处理器的散热需求。此外，其低挥发、低渗油特性保障了平板电脑长期使用的可靠性，110 g/min的高挤出率适配自动化产线，帮助厂商实现了平板电脑轻薄化与散热性能的平衡。安徽半导体芯片可固型单组份导热凝胶性能参数

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